夜雨聆风内容来源于网络，若不便发表，请联系后台删除；文章仅用于研究参考，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。
全面看多AI底层材料超级通胀周期【东北计算机】
1️⃣HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年
AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。
此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，我们预计供需紧张将进一步持续。
2️⃣ABF载板面临断供级缺口，味之素明牌提价30%
AI芯片（GPU/ASIC）面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据，2026下半年ABF供给缺口将达10%，2028年扩大至26%。
上游核心原料T布预计下半年缺口超40%，直接制约ABF扩产。
味之素已确认针对AI基板材料提价30%以上。高昂的成本与极度紧缺的交付，将倒逼国内先进封装厂加速导入国产CBF/ABF替代材料，国产替代空间广阔。
🔥相关公司
铜箔：德福科技、宝鼎科技
CCL&ABF：华正新材、生益科技
电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子
添加剂：凌玮科技、联瑞新材
钻针&钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业
🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。
☎️东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪
【中信电子】MLCC：类比存储的AI通胀超级品类，6-7月原厂涨价密集落地+缺货持续至少27年
各位领导好，我们近期多次在市场逆风情况坚定MLCC板块信心，今日板块表现亮眼！当前位置继续坚定看好，强推三环集团。
#原厂端涨价六月起紧密落地。通过产业调研，当前已有数家头部MLCC厂商启动10-50%涨价，且议价节奏由季度调整至月度，我们坚定看好6-7月首轮原厂端的密集涨价潮到来！
#本轮缺货潮延续至2027年后。根据digitimes报道，四家台系MLCC厂商对MLCC需求高度乐观，认为本轮AI需求拉动超越2018年日系厂商从消费电子转战汽车电子带来的转单效应，禾伸堂看27年供需缺口进一步扩大，华新科认为缺货潮将延续至2027年后，整体看MLCC有望有望迎来历史上最长的缺货潮。
#当前台系厂房反馈设备交期拉长，扩产受到限制。禾伸堂表示高端MLCC设备交期达1~1.5年，华新科在设备厂订单排序靠前，但日系设备交期达0.5~1年，台系设备交期3~6月。
我们重申此前观点：MLCC是近期市场新关注的涨价链条里最强品种（仅次于存储），供需逻辑类似电子布（AI敞口达到临界点，传导效应带动全面涨价），叠加韩台厂商及渠道商的助推，本轮涨幅有望翻倍以上，6~7月有望迎来原厂密集涨价，渠道价格也有望迎来狂热的表现。
继续坚定推j三环集团，另外从弹性角度建议关注昀冢科技、 风华高科；海外可以关注日韩三龙头（太阳诱电、村田、三星电机）
【DB算力】PD的PCB专家要点更新（MSAP爆发，药水&铜粉通胀）-06.14
光模块PCB（mSAP板）行业格局与价值量
1.6T光模块PCB份额：鹏鼎约占25%，深南电路约占25%，还有沪电/胜宏/广合/欣兴等。
800G-1.6T光模块PCB价值量：200-300元。
1.6T光模块mSAP板成本拆分
整体成本结构：CCL占比45%，药水环节占比15%，其他40%。
mSAP 新增应用场景：
·iPhone 18目前处于mSAP工艺导入阶段；
· 部分高端新能源汽车电池主板已采用mSAP工艺；
· NVIDIA下一代Rubin芯片的上下两层板、谷歌ASIC C8A/C7A的两层板均采用mSAP工艺。
PCB药水行业格局与技术趋势
市场规模：明年全球PCB药水市场规模约400亿元+。
价值量差异：MSAP比HDI单平米价值量还要提升30%。比其他PCB价值量翻倍了。
竞争格局：
· 海外龙头：安美特等海外巨头占行业90%份额，
· 国产厂商：天承和光华合计占比不到10%。今年开始国产替代加速，份额提升。
铜粉行业供需与竞争格局
盈利能力：铜粉（氧化铜）当前加工费单价约12元/公斤，利润率约50%。
需求增长：受AI服务器、高阶PCB层数提升拉动，2027年铜粉需求预计较2026年增长近1.5-2倍左右。
竞争格局：江南新材市占率约40%，第二大是光华科技市占率25%。
供给缺口：2027年需求预计接近25-30万吨，扩产速度慢，会产生缺口涨价。
【钨产业链】钨价企稳+棒材潜在国产替代，重视钨产业链【东吴机械】
钨价企稳，价格下杀的压制情绪已然消散
根据中钨在线，6.15钨精矿价格维持在53万元/吨价格，钨粉价格稳定在近1300元/KG，钨价进入稳定区间。#前期因钨价下跌导致的悲观情绪已然消散。行业经营波动率收窄，有利于行业整体健康运行。
??前期因钨价下杀恐慌情绪被压制的企业有望反弹
在本轮钨价下跌的过程中，情绪面的压制对钨产业链企业表现或多或少有些影响。我们认为#因钨价下跌情绪压制其他资产估值的弹性最大。具体而言，包括【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】【华锐精密】。
①【中钨高新】：在钨价下跌的时间内金洲精工资产被明显低估，钨价企稳后，公司多项业务板块有望实现价值重估，其中#单金洲精工应为其贡献1500e+市值。若考虑后续香炉山/新田岭/瑶岗仙注入，叠加棒材国产替代，#总体乐观可看目标3000e！
②【新锐股份】：#目标市值450e，其中#慧联电子应为其贡献250e市值。
③【欧科亿】：#目标市值350e，其中#永鑫精工应为其贡献200e市值。
#另外现阶段高长径比钻针棒材受制于进口，【中钨高新】【厦门钨业】【新锐股份】【欧科亿】【华锐精密】均有棒材布局，其中【中钨高新】为国内棒材份额最高能力最强。重视钻针大扩产下棒材的弹性以及高长径比钻针棒材的稀缺性。
风险提示：宏观经济风险，算力建设进展不及预期。
【东吴机械】周尔双/陶泽
【中信通信】持续强call烽火通信，显著低估的简单题！
#光纤业务被显著低估，目前光纤供不应求，价格持续高位，我们认为产能就是未来收入+利润，目前从单位市值对应产能来看，烽火倍显著低估：
长飞：3600亿，4000吨光棒
每1亿市值对应1.1吨产能；
亨通：2400亿，3500吨光棒
每1亿市值对应1.5吨产能
中天：1700亿，3300吨光棒
每1亿市值对应1.9吨产能
烽火：800亿，2800吨光棒
每1亿市值对应3.5吨产能！对比国内四大光纤厂商，就知道烽火通信被显著低估！
#有望与康宁合作，#实现实质性出海，此前市场担心烽火通信在实体清单，只能做国内业务无法做海外市场，但是亨通等友商也在实体清单中，并不影响产品出海，光迅也隶属统一集团，同样不影响出海。此外我们看到康宁计划光器件扩产10倍，但是光纤产能只扩产50%，这意味他必须与其他光纤进行深入合作，而国内占据了全球一半以上的光棒+光纤产能，而我们认为烽火是目前康宁合作的理想对象，而实际情况正在发生（已经审厂），未来会持续有催化（具体原因与情况欢迎与我们私聊），因此我们认为出海业务有望为烽火带来巨大业绩增量。
#保偏+NPO+DCI+MPO全产业布局，#千亿只是起步，我们认为烽火光纤业务就值千亿以上，此外公司多项AI业务都存在较大预期差，可贡献可观市值增量：（1）MPO中标国内大型CSP订单11亿元；（2）NPO交换机和DCI已开始向CSP导入（公司也是国内唯一自研相干DSP的厂商）；（3）烽火与长飞是国内保偏光纤出货前两名，是CPO/NPO的必要组件，未来增速巨大；除此之外公司还有卫星载荷+AI服务器业务，相关业务亦是国内头部水平。未来增量市值空间巨大，我们预计未来业绩将逐急季改善，#看1700亿以上翻倍空间！
