夜雨聆风看后点赞，财运不断！
2026.6.17
A股当日低开修复、指数分化收涨，科创50强势大涨4.69%。两市成交3.09万亿元，较前日小幅放量，但缺乏增量入场，整体仍是存量博弈行情，结构性分化特征明显，超三千七百家个股下跌，市场赚钱效应完全聚焦科技赛道。
日内盘面轮动极快，早盘PCB板块率先冲高，叠加半导体、电子特气轮番活跃。午后市场短暂跳水，存储芯片逆势发力托底盘面，尾盘科技资金集中回流，指数顺利探底回升。题材面上科技全线领涨，PCB板块批量涨停，梯队走势完整，多只核心标的走出连板、创新高行情；存储、半导体设备多只个股斩获大涨，玻璃基板、超级电容支线同步走强。
市场情绪稳步修复，高标筹码趋于稳定，盘面呈现明显高低切换，高位趋势股震荡走强、低位标的批量晋级。目前市场以题材轮动互挤为主，非科技赛道持续走弱。
整体来看，市场处于震荡区间，短期回踩均为良性布局机会。操作上不宜空仓观望，优先分歧低吸，短线择机开盘介入，重点跟踪高低位核心标的及新细分题材，聚焦具备中报预期的科技强势品种。
进入震荡期，守住钱袋子，博弈新机会。 2026.6.15 操作上不宜盲目空仓等待低点，部分绩优个股会走出独立强势行情。本周重点甄别标的强弱，逆势抗跌、主动修复的品种优先关注，顺势走弱的个股逐步调仓，聚焦中报主线里的强势标的。 |
#光通信、#CPO、#1.6T 光模块、#AI 算力光互联、#光通信国产替代
每天了解一个行业/公司 |
pcb，光通信，今天是半导体，我们在大科技赛道里一往无前。
一、核心催化背景
近期半导体两大细分赛道迎来多重利好共振，先进封装迭代叠加 AI 服务器硬件升级，叠加本土供应链替代提速，行业迎来量价齐升周期。
台积电日前联合海外头部厂商推进玻璃基板在 CoWoS 封装场景的落地测试，虽新型基板开启技术迭代，但 ABF 绝缘薄膜依旧是先进封装不可或缺的核心介质，上游原料紧缺度进一步攀升；与此同时珠海越亚更新招股资料，侧面印证国内高端载板赛道资本热度持续走高。
另一边英伟达新一代 Rubin Ultra 硬件方案落地，单台设备 PCB 价值量大幅提升，线路板层数迈向百层级别，高端基材、特种铜箔供需缺口持续扩大，头部厂商凭借认证与产能优势充分受益行业红利。
算力需求爆发下传统基板材料触及性能上限，ABF 膜九成以上市场份额由日本味之素垄断，海外大厂提前锁定远期产能，原料交付周期拉长至半年以上，价格维持上行走势。机构预测全球 ABF 膜市场规模将在未来数年实现翻倍增长，国内企业正处于技术从零突破的关键阶段，原料国产化落地将打开广阔成长空间。
而高端 PCB 领域，78 层以上超高阶线路板必须匹配 M9 级高频基材与低轮廓铜箔，行业准入门槛大幅抬高，具备上游材料自研、大客户认证的企业议价能力持续强化。
二、ABF 载板全产业链核心
（一）国产 ABF 膜研发阵营（上游材料端）
该环节为产业链卡脖子核心环节，多家企业发力功能性树脂薄膜研发，加速海外原料替代进程。
•华正X材：自研 C-BF 系列产品已进入国内多家IC载板企业验证阶段；
•天和F务：推出的菱膜产品性能可对标日系主流 ABF 膜型号；
•宏昌D子：布局半导体级树脂膜量产项目，规划较大产能用于封装载板原料供给；
•莲花K股：通过股权参股切入类 ABF 薄膜赛道；
•激智K技：依托精密涂布工艺布局多款功能性薄膜；
•生益K技：投资建设高性能覆铜板项目(含封装领域用基体材料)
•南亚X材：参股兴南创芯（公司持股20%），主营业务为ABF膜的研发。
（二）ABF 载板制造企业（中游成品端）
国内多家企业实现技术突破，逐步进入全球算力芯片供应链。
•兴森K技 ：ABF载板是芯片封装的原材料，FCBGA 封装基板处于小批量拓客阶段；
•深南D路：ABF载板实现给头部客户小批量供货，22 层产品稳定量产，24层及更高阶产品持续研发打样；
•中天J装：参股科睿斯半导体（27.99%)布局ABF载板业务；
•鹏鼎K股：旗下礼鼎半导体(13.72%)实现 ABF 载板规模化量产；
•胜宏K技：尚在技术研发阶段，同时参股越亚半导体(2.15%),产品之一是FCBGA封装载板。；
•宝新N源：参股越亚半导体(1.02%)；
•中京D子：参股盈驿新材料（1.43%）产品包括ABF等IC封装基板基材；
•东山J密：聚焦数通领域持续打磨ABF载板工艺。
三、AI 服务器高端 PCB 全产业链(补充）
（一）高速 PCB 成品厂商
•沪电G份：作为全球算力背板龙头，具备百层线路板量产实力，是英伟达78层M9背板核心认证厂商，AI相关收入占比近六成;
•深南D路：国内通信、服务器PCB头部企业，覆盖高速背板、射频板、IC载板，海内外算力大厂全覆盖，同步推进IC载板国产替代。
•胜宏K技：AI服务器、显卡PCB核心厂商，高阶板材产能充足，供货英伟达、超微等海外企业，海外基地持续扩产，订单增长弹性大；
•鹏鼎K股：全球营收规模靠前PCB企业，FPC业务成熟，布局AI服务器HDI、测试板、车载线路板，多赛道均衡发展。
•东山J密：软硬板、刚挠结合板全覆盖，原有消费电子客户稳定，拓展AI服务器、光模块PCB业务，精密制造壁垒高
•崇达J术：中高端多层线路板厂商，布局高频高速PCB，逐步导入海外AI服务器供应链，多基地布局保障交付
•广合K技：专注算力高速背板、服务器主板，进入国内头部云厂商供应链，高精度高端板交付能力突出。
（二）上游基材与原材料
覆铜板领域
•生益K技：全球覆铜板规模靠前企业，拥有M7/M8/M9全系列AI高频基材，树脂、玻纤布一体化配套，批量供应各大PCB厂商。
•南亚X材：高端低损耗覆铜板企业，M9基材适配AI背板与800G光模块，供货沪电、深南等PCB企业。
•金安G纪：覆铜板一线厂商，打通电子布、板材完整产业链，同步扩产高频无卤高端基材，覆盖多领域需求。
树脂
•宏昌D子：环氧树脂生产企业，树脂为覆铜板核心原料，自研PPE高频树脂适配AI高端板材，产能充足订单饱满。
•圣泉J团：国内唯一电子级 PPE 树脂规模化量产，市占率 70%+，英伟达 / 华为认证，直接受益沙特断供
•东材K技：高频树脂综合龙头，M9 碳氢树脂英伟达认证，PPE + 碳氢双布局
•呈和K技：高频树脂助剂 / 单体，配套 CCL 与树脂厂商
•同宇X材：高频高速树脂，获多家 CCL 认证，主攻中高端
铜箔环节
•铜冠铜箔：HVLP 铜箔批量供货，生益科技核心铜箔供应商。HVLP超低轮廓电子铜箔生产企业，是M8/M9高端PCB必需原材料，AI算力带动高端铜箔需求快速增长。
•德福科技：HVLP 铜箔通过认证，适配高端服务器主板。锂电、电子铜箔双线布局，持续扩张高端超薄铜箔产能，充分受益AI产业链上游增量需求。
电子布
•宏和k技主营超薄电子玻纤布，为高端覆铜板核心原料。配套设备耗材领域，
•国际F材：低介电玻纤新品放量，契合高速 PCB 升级方向。
钻针
鼎泰G科、大族S控分别提供 PCB 钻针、激光加工设备，充分受益高阶板材扩产需求；
IC载板
生益D子：依托集团资源同步布局高速线路板与 IC 载板业务，深度绑定先进封装发展红利。
球形硅微粉
•联瑞X材：球形硅微粉龙头，生益科技核心供应商。
•凌玮K技：球形硅微粉同样走出量价齐升行情，产品市场单价实现十倍跃升。该材料在覆铜板原料成本占比由原先 5% 攀升至 20%，A 股仅一家企业依靠独家化学合成工艺实现量产突破，对比传统物理研磨法，化学路线可量产超细粒径、超高纯度产品，适配 HBM 先进封装、高端 IC 载板严苛杂质管控标准。伴随 PCB 迭代至 M9、M10 世代，球形硅微粉身份升级，从辅助辅料进阶为和铜箔、基材并列的核心主材，成长空间进一步打开。
四、赛道小结
两条产业链均依托 AI 算力长期高景气，上游材料稀缺性最强，国产化替代空间广阔；中游具备大厂认证、量产能力的龙头业绩确定性突出，随着海外产能持续锁定，本土供应链迎来黄金替代窗口期。
ABF 载板国产替代、#台积电玻璃基板、AI 服务器高端 PCB、#英伟达 Rubin、M9 高频覆铜板、FCBGA 封装基板、#先进封装 CoWoS、超低轮廓铜箔、#半导体材料国产化、算力硬件产业链
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