688519,AI服务器材料龙头,覆铜板国产替代巨头,净利飙增610%,高端产能排至2027年!

688519，南亚新材，2026年一季度归母净利润增长610.83%，M2-M10全系列高速覆铜板，低介电常数材料，通过英伟达认证，切入华为昇腾生态，AI服务器基材，GB200服务器板，PCB核心材料，覆铜板国产替代，高频高速材料，江苏南通高端基地，泰国海外基地，产能满产订单排至2027年。

2025年年度，南亚新材实现营收52.28亿元，同比大幅增长55.52%。扣非净利润2.18亿元，同比大幅增长6.77倍；净利润2.40亿元，业绩同比大幅增长3.78倍。本期经营活动产生的现金流净额为-8,318.46万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

2026年一季度公司延续高增长，单季营收18.32亿元，同比增长92.36%；归母净利润1.50亿元，同比增长610.83%。

AI算力驱动高端覆铜板供需

覆铜板作为印刷电路板的核心基材，承担着导电、绝缘和支撑三大功能，其性能直接决定电子产品的信号完整性、热管理和可靠性。2025年全球覆铜板市场规模达到187.6亿美元，预计到2034年将达到314.4亿美元。

AI服务器的PCB用量实现了快速膨胀。从英伟达H100到Rubin，PCB价值量最高翻了23倍。根据数据报道，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台。高盛测算，全球AI服务器相关PCB市场规模将从2024年的约31亿美元，增长到2027年的271亿美元，三年膨胀近9倍。

主营业务：高端产品驱动业绩爆发

覆铜板业务

公司覆铜板业务2025年实现收入40.55亿元，同比增长55.76%，占总营收的77.56%；毛利率6.96%，较上年提升3.89个百分点，是公司的传统基础业务，提供稳定的现金流。

公司覆铜板产品线覆盖普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等多个系列。在高速板领域，公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业。

粘结片业务

粘结片业务2025年实现收入10.72亿元，同比增长53.89%，占总营收的20.51%；毛利率31.05%，较上年提升0.83个百分点。粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品。粘结片业务毛利率显著高于覆铜板业务，成为公司盈利能力提升的重要支撑。

客户资源：覆盖主流算力厂商

公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了合作关系。

在英伟达生态，公司800Gbps高速材料已量产并通过深南电路、沪电股份等头部PCB厂商间接进入英伟达供应链，GB200配套M8级材料订单落地。

在华为生态，公司PPO产品批量应用于昇腾服务器CPU母板及GPU模组板，是华为高速覆铜板第一大国产供应商。

产能布局：国内外产能协同扩张

公司拥有上海、江西、江苏等国内生产基地，覆铜板月产能从2024年约280万张提升至2025年底的400万张。

江苏南通首个工厂（N8厂）建设稳步推进，预计2026年Q4开始试生产。第二个工厂（N9厂）"基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目"拟通过再融资推进建设，规划建设年产能720万张高阶覆铜板与1600万米粘结片，2028年达产。

海外布局方面，泰国生产基地建设按计划推进，预计2027年投产，专供北美云厂商。公司当前高端产能100%满产，订单排至2027年，江苏N8/N9厂与泰国基地2026-2027年陆续投产将支撑业绩持续高增。

财务质量情况

主营业务利润同比大幅增长186.73倍

2025年年度主营业务利润为2.01亿元，去年同期为106.87万元，同比大幅增长186.73倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于营业总收入本期为52.28亿元，同比大幅增长55.52%。

盈利能力改善，2025年公司毛利率为11.80%，同比上升3.15个百分点；净利率为4.60%，较上年同期上升3.10个百分点。

研发投入上，2025年研发费用达2.65亿元，同比增长54.87%，研发费用率维持在5.06%的较高水平。

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