刚刚,美银上调全球AI资本开支至1.7万亿美元!中国AI材料产业链进入结构性短缺周期(上篇·材料篇)

刚刚，美银全球研究团队将2030年全球AI资本开支预期上调至1.7万亿美元。          中国AI资本开支有望从2025年的910亿美元增长至2030年的3300亿美元，占比接近全球五分之一。          在这轮算力扩张浪潮中，铜、PCB材料、光纤、磁材等上游环节正率先出现结构性供需紧张。

▎全球AI算力扩张进入新阶段，材料端出现结构性缺口

AI算力竞赛正在从"拼芯片"转向"拼材料"。随着英伟达机柜功率从10kW向1.5MW跃升，数据中心对铜、玻纤、光纤等基础材料的消耗强度呈指数级增长。

美银测算，中国数据中心驱动的铜需求五年复合增速高达28%，液冷市场复合增速36%，高端玻纤更是处于寡头垄断格局。

这不是简单的周期轮动，而是技术规格升级带来的结构性替代。从需求端看，AI训练与推理负载的爆发，推动机柜功率密度从传统10-15kW跃升至100-120kW，下一代甚至超过1.5MW。功率密度每提升一个数量级，对散热材料、导电材料、互联材料的要求就提升一个维度。

从供给端看，高端铜箔、低介电玻纤、特种光纤等品类，受制于设备瓶颈、认证周期和客户壁垒，扩产周期普遍在1.5到2年以上。供需错配的时间窗口，恰恰是产业链议价能力最强的阶段。

▎铜：AI数据中心消耗占比将从2.1%跳升至6.4%

铜是AI基础设施的"血管"。美银测算，2025年中国数据中心驱动的铜需求约34.1万吨，到2030年将增至119万吨，复合增速28%。这相当于中国铜总需求的占比从2.1%提升至6.4%。

细分来看，数据中心运营用铜65万吨、电网配套50.4万吨、电站建设3.6万吨。全球铜市场2026年预计短缺49.1万吨，2027年缺口扩大至75.4万吨。LME铜价有望从2025年的9947美元/吨上涨至2026年的1.33万美元/吨，2027年进一步升至1.55万美元/吨。

在供给刚性、需求爆发的组合下，铜的AI叙事才刚刚开始。中国铜产业链中，

紫金是国内最大的铜金矿企，2026年铜产量预计增长7%到10%。江西作为国内最大铜冶炼商，硫酸价格高位叠加投资收益，盈利韧性较强。洛阳则受益于铜价上涨和技改提量，铜产量有望同比增长7%。

▎PCB材料：铜箔与玻纤的高端化突围

PCB是AI服务器的"骨架"，而铜箔和玻纤是PCB成本的两大核心。覆铜板成本结构中，铜箔占40%，玻纤占30%，树脂占20%。AI服务器推动PCB向高频高速、低损耗方向升级，直接拉动了高端铜箔和低介电玻纤的需求。

高端铜箔的壁垒在于表面粗糙度和信号完整性。AI服务器用PCB层数增加、频率提升，要求铜箔从普通RTF向VLP、HVLP甚至第四代、第五代演进。但低端铜箔产能严重过剩，而高端产品受制于设备瓶颈和客户认证周期（通常超过1年），短期内难以放量。这种"低端过剩、高端紧缺"的结构性矛盾，预计将持续支撑高端铜箔的溢价。

玻纤环节的故事更极端。低介电和低热膨胀电子纱/布，是高频高速PCB的核心基材。全球范围内，日东纺曾长期占据第一代低介电纱80%以上份额，低CTE纱更是寡头垄断。但近年来，

中材旗下的泰山玻纤、台玻等中国大陆及台湾企业逐步突破认证壁垒。

中材2025年特殊玻纤销量约1900万米，产能将从目前的2400万米扩至2027年的9400万米。日东纺虽然计划2027年将其T-glass产能扩大三倍，但新产线要到2027年中才能投产。这意味着2026到2027年，高端玻纤的供需缺口将非常明显。

AI核心材料需求预测与增速

▎光纤：从传统电信向AI数据中心迁移

光纤是AI数据中心的"神经"。随着"东数西算"工程推进，八大算力枢纽、十大数据中心集群之间需要大量高速、长距离互联。AI数据中心内部，光互联正在替代部分铜缆，但数据中心之间的长距离传输和电力配套，反而增加了铜和光纤的并行需求。

光纤整体产能充足，但高端光纤的瓶颈在上游预制棒。预制棒制造工艺复杂、扩产周期长、资本开支大，成为产业链最紧缺的环节。在AI驱动下，高端光纤价格具备上涨动力。

中天作为国内光通信龙头，光纤涨价、海缆复苏和电网扩张三重逻辑叠加，2026到2027年盈利复合增速预计接近75%。

▎小众金属：磁材、钨、铀的"小而美"逻辑

高端钕铁硼磁材正从新能源汽车、风电，向人形机器人和AI数据中心冷却系统迁移。美银预测，全球高性能磁材需求2025到2028年复合增速9%。其中人形机器人带来的磁材需求，将从2025年的77吨暴增至2028年的2562吨。

中国严控稀土开采和冶炼配额，出口管制趋严，实际上抬高了行业准入门槛，利好头部企业如

金力。钨的战略价值在于其硬度和耐磨性，AI驱动PCB钻孔密度提升，钨钢钻头需求增加。中国占全球钨储量一半以上，通过配额和许可证制度严格管控供给，价格支撑较强。

铀则是AI电力需求的"终极保险"。核能是唯一可规模化、零碳、24小时运行的基荷电源。美银预测铀价将从2025年的约80美元/磅涨至2026年的106美元/磅，2027年达135美元/磅。中国核电装机从2025年的60GW目标提升至2030年的100GW，长期看2040年达200GW。

中广作为国内主要的铀贸易平台，直接受益于铀价上行和供应链优化。

▎液冷：36%复合增速的散热革命

AI算力扩张最大的物理约束是散热。当机柜功率突破40kW，传统风冷已接近极限。液冷的散热效率是风冷的20到50倍，PUE可降至1.1到1.2。英伟达GB300和华为下一代系统均已转向液冷架构。

中国数据中心冷却市场预计从2025年的约150亿元增长至2030年的700亿元，复合增速36%。其中液冷需求从1.4GW暴增至9.5GW，复合增速47%，渗透率从30%提升至70%。冷板式液冷目前占中国市场90%以上，浸没式液冷虽仅占5%到10%，但凭借简化设计和低泄漏风险，2030年渗透率有望提升至17%。

英维是国内领先的纯液冷设施供应商，核心产品覆盖UQD、Manifold、CDU到全液冷解决方案，已进入英伟达供应链。申菱作为第二大纯液冷设施商，与华为有长期合作关系，在国内算力投资复苏中具备弹性。奇鋐则是台湾散热龙头，在高端液冷组件和ASIC定制项目上具备技术优势。

AI材料产业链核心参与者

AI算力扩张不是一轮简单的资本开支周期，而是对上游材料规格、性能、可靠性的全面重塑。从铜的导电，到玻纤的介电性能，再到液冷的散热效率，每一个环节的升级都在抬高行业门槛。如果后续"东数西算"投资加速、海外AI数据中心建设超预期，材料端的景气度有望进一步延伸。本号将持续跟踪AI产业链的边际变化，下一篇我们将聚焦AI电源设备与电力系统的投资机会。

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