假期 AI 产业链大事件汇总

一、算力租赁市场行情

1. H100 租赁价格自年初持续上涨；B300 于 5 月上市后同步涨价。

2. Google 算力定价：TPU v7e 最新合同单价 5 美元 / 小时，前期合同仅 2 美元 / 小时；B200 定价 6 美元 / 小时（三年锁价长单），年初三年长单仅 3 美元 / 小时。

3. 行业现状：无零散显卡租赁业务，全部为大客户长期锁价订单；下一代 V8i 算力仅对谷歌内部、Anthropic 开放，外部市场无对外供给，整体算力产能紧缺。

二、国产算力

2026 年第三季度各大算力厂商将迎来密集订单、回片催化。

三、光通信（CPO/NPO/ 光模块 / DSP）

（一）CPO/NPO 产业逻辑（天孚通信专家口径）

1. CPO、NPO 为光器件通用技术路线，覆盖保偏光纤等产品；英伟达优先推广 CPO，良率达标即可大规模量产，成熟路线优先落地。

2. 设备厂商担忧 CPO 量产不及预期，扩产意愿偏弱；英伟达表态可兼容 NPO 技术，打消厂商扩产顾虑。

3. DFAU 技术迭代进度是判断 CPO 放量节奏的核心指标，目前四家核心供应商技术、研发进度基本持平。

（二）头部客户长单规划

某企业向博通下达 2027 年 DSP 长期订单：3000 万颗 800G、2100 万颗 1.6T 光模块配套物料，锁定物料稳定供应。

（三）光迅科技业务进展

1. NPO 进度：国内 NPO 市场 2026 年下半年启动，2027 年出样品；阿里研发进度领先行业；光迅对接阿里 NPO 项目，预计 2027 年实现量产，较海外厂商滞后 1.5-2 年；同时为谷歌供应 OCS 开关配件。

2. 激光器产品：布局 EML、CW 光源；100G EML 性能不足，50G EML 成熟；现有 50mW、70mW CW 光源，100mW CW 处于研发阶段。

3. 光模块出货：2025 年 800G 出货 600-700 万只；2026 年 800G 出货目标 800-1000 万只，海外客户占比 20%-30%；1.6T 2026 年出货仅几十万只，受物料供给约束，海内外客户需求各占一半。

4. DSP 国产化：国产 200G DSP 仍处于测试阶段，两个月后出具测试结果。

5. 行业需求：2026 年国内 800G 光模块需求近 1000 万只；2027 年需求达数千万只，阿里、字节跳动合计占据国内需求三分之二。

四、AI 陶瓷 / 氮化铝基板产业链机会

1. 核心约束：日本东曹因氧化钇断供，齿科氧化锆产线全面停产；氧化钇是氧化锆生产唯一刚需稳定剂，暂无替代材料；全球 93% 以上氧化钇产能集中在中国，受稀土出口管制影响，海外氧化钇价格暴涨十倍以上。

2. 需求端爆发：光模块、芯片封装、高端半导体设备均大量使用陶瓷材料。仅 1.6T 光模块陶瓷材料，2026 年下半年出货 2500 万对应市场规模 85 亿元；2027 年出货量预计超 1 亿，对应市场规模 340 亿元（未计入涨价因素），2027 年将迎来 AI 陶瓷需求集中爆发。

3. 供给端收缩推升价格：氮化铝粉体为陶瓷基板核心原料，氧化钇是粉体烧结必备助剂；受中日出口管控影响，日本京瓷、德山两大龙头减产约 30%，多家小型陶瓷企业停产，陶瓷基板价格持续快速上行。

五、电感行业涨价与国产替代逻辑

1. 村田 4 月 1 日公告功率电感、AI 服务器电感涨价 15%-35%；7 月 1 日开启第二轮调价，功率电感最高涨幅 50%，TLVR 高端料号优先涨价。

2. 太阳诱电 5 月 1 日常规电感涨价 15%-35%；英伟达 TLVR 高端料号涨幅 35%-60%，渠道现货最高涨幅 150%；7 月 1 日第二轮调价，AI 定制耦合电感出厂价上调 35%。

3. 日系电感大厂主动缩减中低端产能，聚焦高毛利高端产品，同步涨价、拉长交付周期；下游厂商为保障供应链稳定加速导入国产电感，国内电感龙头迎来订单转移 + 产品提价双重利好。

六、PCB 板块

1. CCL：建滔上月单张 CCL 毛利达 80 元，高于此前 60 元的市场预期。

2. 铜箔：行业库存紧缺。

3. 国产织机：电子布小型厂商已下达数千万订单；普通布当前盈利丰厚，国产织机回本周期 0.5-1 年，2026 年第四季度国产织机有望在大厂、特种布领域实现突破。

七、MLCC

1. 渠道库存约 1.7 个月，终端客户库存仅 2-3 周，行业进入补库周期拐点。

2. 多家厂商计划上调芯片电阻价格，大陆厂商涨价推动海内外产品价差收窄；端午前风华高科等企业向代理商下发芯片电阻涨价通知。

八、存储

1. 电脑端内存、固态硬盘供货紧张，成本大幅上涨，部分型号年初至今涨幅超 20%。

2. 存储全品类价格持续上调，高价周期预计延续至 2028 年。

九、半导体

1. 美方就 EUV 光刻机疑似流入中国向 ASML 提出交涉，高端光刻设备封锁或将收紧，半导体设备、材料自主可控赛道价值重估。

2. 检测环节：国产替代推进带动检测频次提升；7nm 以下芯片拉高单颗检测价值量；台系检测业务收缩，大陆头部企业市场份额快速赶超。

十、行业需求与供应链约束

1. 英特尔指出 AI 产业扩张存在多重瓶颈：电力、氨气、存储器供给短缺；传统工艺节点微缩接近物理极限，行业转向先进封装、新材料赛道。

2. 路透消息：中国收紧相关产品出口审查。

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