士兰微,AI服务器电源布局者

一、历史财务指标分析

过去五年，士兰微的财务体现了半导体行业从景气到去库存、再到需求复苏的周期变化。

2023年是公司经营最困难的一年，受行业周期下行，归母净利润-0.4亿元，2024年扭亏，归母净利润2.2亿元，同比增长714%。2025年延续高增长态势，营收130.5亿元（+16.3%），归母净利润4.0亿元（+81.3%）。

2025年公司综合毛利率19.1%，近年毛利率呈现持续走低趋势，主要受行业竞争激烈、原材料涨价以及SiC新产线折旧等多因素影响。

2025年公司研发费用10.9亿元，占营收8.4%，在同行业算高研发投入；固定资产折旧12.5亿元（2024年10.9亿元），资本开支维持高位。

2026年Q1，公司营收35.2亿元（+17.3%），归母净利润2.1亿元（+40.6%），毛利率回升至19.8%，显现提价与产品结构优化。

二、主营业务构成

公司主营业务主要分为三大板块：分立器件、集成电路、LED，2025年各板块表现如下：

1. 集成电路板块：年营收49.2亿元（+19.9%），毛利率31.6%，同比提升0.9个百分点，盈利最强业务。进一步细分以下块业务：

· IPM模块（智能功率模块）：营收36.5亿元（+25%）。国内多家主流白电整机厂商在变频空调等产品上使用超过2.5亿颗士兰IPM模块，同比增加约47%。

应用场景已从白电延伸至工业、汽车领域，长期运行失效率保持低位，客户黏性较强。IPM封测生产能力已提升至4000万只/月。

· 32位MCU电路：营收同比增长约55%，推出基于M0内核的高性能控制器产品。

与IPM、功率器件形成"全士兰方案"，在白电、工业控制领域集成供货。

· MEMS传感器：营收2.8亿元（+12%），六轴惯性传感器（IMU）出货量增约1.8倍，已获多家国内智能手机厂商批量订单。

2. 分立器件板块：营收63.8亿元（+17.3%），毛利率12.2%。公司第一大收入来源，总营收比约49%。

应用于汽车、光伏的IGBT和SiC产品收入32.7亿元（+43%），成为公司业绩增长的核心引擎：

· IGBT业务：基于自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内外多家客户批量供货，8吋、12吋线IGBT芯片产能已满载。

· SiC业务：第二代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂认证，应用于AI算力中心电源实现大批量出货。车规级SiC MOSFET模块累计出货超10万颗。

3. 发光二极管（LED）板块：营收7.6亿元，与去年持平，毛利率1.9%。LED业务整体需求萎靡。

三、生意模式和核心竞争力

士兰微采用特色IDM（“设计—制造—封装”垂直一体）模式：

核心技术布局：

1. 硅基功率半导体：已迭代至V代IGBT和FRD芯片技术，8吋、12吋线IGBT芯片产能满载。

2. 第三代半导体SiC：第二代SiC-MOSFET累计出货超10万颗，配套电动汽车主驱模块；第三代SiC MOSFET技术已通过客户验证；第四代平面栅SiC-MOSFET技术开发完成，送样客户评测。

3. 高端模拟芯片：面向AI服务器电源已形成DrMOS、eFuse与控制器等电源管理芯片组合，2026年量产。

4. AI算力电源：SiC MOSFET模块已批量应用于AI算力中心电源，功率半导体与AI算力供电绑定。

竞争格局

2024年全球功率半导体市场总规模323亿美元，士兰微以3.3%的市场份额跃升至全球第六（比亚迪电子3.1%，全球第七），国内功率半导体龙头。

在国内市场，士兰微以超过5%的份额紧随闻泰科技之后，位居国内第二，其余还有华润微、斯达半导（IGBT模块专家）、扬杰科技、比亚迪电子、中车时代等。

在细分领域，其IPM模块在国内白电市场占据主导地位，加速度传感器在手机市场占有率稳定在20%-30%。

国际巨头排名前列仍为英飞凌（第一，17.7%）、安森美（第二）和意法半导体（第三）。2025年，仅英飞凌一家的市场份额就达24.4%。

四、产能及在建情况

2025年年报显示，公司目前固定资产77.6亿元，在建工程16.5亿元，在建工程转入固定资产20.5亿（建成）。

现有产线：2025年，公司所有主力产线均满负荷生产：

重大在建工程：

1. 士兰集宏8英寸SiC产线:

一期规划投资70亿元，已于2025年四季度通线，月产5000片（6万片/年），预计2026年下半年正式投产，全部达产后形成年产42万片新产能（8英寸提升50%）。

2. 士兰集华12英寸IPM芯片生产线:

规划总投资200亿元，2026年1月在厦门海沧动工。一期投资100亿元，预计2027年四季度初步通线，2030年全面达产，年产12英寸模拟芯片24万片。两期全部建成后年产能将提升至54万片。

五、2026年业绩展望

分板块业绩预测

1. 分立器件板块：预测营收75-80亿元，增速约20-25%；

· 汽车/光伏IGBT及SiC，6吋SiC产线满产、8吋SiC产线下半年投产、叠加行业涨价10%，预计该部分收入有望达到45-50亿元，增速约38-53%。传统功率器件保持稳健增长。

2. 集成电路板块：预测营收60-62亿元，增速约20-25%；

· IPM模块公司预计出货量保持20-30%增速，叠加涨价因素，预计预计营收44-48亿元。

· MEMS传感器手机端IMU批量出货（2025年出货量增1.8倍），预计增速20-30%，营收3.3-3.6亿元。

· 32位MCU延续高增长态势，预计增速40%以上。

综合以上，预计2026年全年营收约150~155亿元，同比增长约15~20%；归母净利润约7.5~8.5亿元，同比增长约100%。

（本文基于公开财报及券商研报整理，不构成任何投资建议！）

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