11家!国产研发数字化工业软件上市版图

近期，国产CAE龙头安世亚太正式在北京证监局完成上市辅导备案，由招商证券担任辅导机构，时隔两年再度启动A股IPO征程，引发市场广泛关注。

而在此前半年，华天软件完成IPO辅导，天圣华启动科创板IPO辅导；芯和半导体、合见工软、全芯智造三家EDA厂商也集体冲刺IPO。

一系列资本化动作，将我们的目光再次引向国产研发数字化工业软件赛道。近年来，这一领域的资本化进程明显提速，一批掌握核心技术的企业已陆续登陆或正在冲刺资本市场。本文将系统盘点已上市的国产研发数字化工业软件厂商，梳理当前产业版图。

广州中望龙腾软件股份有限公司（688083）于2021年3月登陆上交所科创板，成为A股第一家研发设计类工业软件上市公司。

中望软件成立于1998年，由2D CAD业务起家，通过并购、自研与合作将业务逐步拓展至3D CAD和CAE领域，现已拥有CAD/CAE/CAM 完整产品线和解决方案。其产品已服务全球90多个国家和地区，正版用户超140万。

上市后，中望软件立足“All-in-One CAx”战略，持续加大底层几何建模引擎的研发投入，不断完善工业设计软件生态。2026年，中望三维几何建模引擎overdrive正式全面商业化，成为中国工业软件首个面向市场开放的自主三维几何建模引擎，并发布了搭载overdrive内核的中望3D悟空2027。

苏州浩辰软件股份有限公司（688657）于2023年10月科创板首发上市。

作为国产CAD软件的首批探索者，浩辰软件成立于2001年，主营2D CAD、3D CAD、BIM软件、云化CAD等相关软件及服务，在2D CAD市场具有领先优势。目前产品和服务已覆盖100多个国家，全球累计用户超1亿。

浩辰软件始终专注于CAD核心技术，同时通过并购拓展业务边界。其并购匈牙利公司CadLine，填补自身在BIM领域的缺失，并为研发自主可控的三维CAD内核奠定基础。2026年6月，系统性发布浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027，以及云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能，并正式启动开发者生态网络。

上海索辰信息科技股份有限公司（688507）于2023年4月登陆上交所科创板。

索辰科技成立于2006年，专注于CAE仿真软件研发，并积极布局物理AI。其产品覆盖流体、结构、电磁、声学、光学等多物理场仿真领域，客户包括中国航发、中国船舶、中核集团等军工集团及中科院系科研院所。

索辰科技凭借纯正的CAE软件基因，被市场视为“A股物理AI仿真第一股”。在过去两年，索辰科技相继并购‌WIPL-D（电磁仿真）、麦思捷（端侧传感与边缘计算）和力控科技（工业现场数据采集）‌，力图打通“感知、采集、仿真、决策”的全链条。2025年，发布“天工·开物”物理AI平台‌‌‌，2026年3月升级发布“营造·万象”世界物理模型，旨在构建通用物理规律引擎。

上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司（‌688682)是一家于2021年4月在科创板上市的国家级专精特新“小巨人”企业。

霍莱沃成立于2007年，长期专注于电磁仿真及校准测量技术的研发及应用，核心业务包括电磁仿真软件、电磁测量系统及相控阵产品，主要服务于国防科技、卫星通信、5G、汽车电子等高端制造领域。

霍莱沃起源于“嫦娥探月”工程电磁场仿真分析验证项目，其高精度多通道相控阵测量系统等技术经鉴定达到国际先进水平，还为北斗卫星、高分卫星等多项国家重大项目提供了技术保障，在细分领域建立了深厚的技术壁垒。

北京华如科技股份有限公司（301302）于‌2022年6月‌在深交所创业板上市。

华如科技成立于2011年，专注于军事仿真与军事智能产品研发及技术服务。公司以军事仿真起家，业务覆盖‌作战实验、模拟训练、装备论证、试验鉴定、综合保障‌等领域。

自2025年起，华如科技业务聚焦于‌军事智能‌，通过将AI能力嵌入仿真核心流程，实现“仿真+AI”的深度融合，并推出新一代XSim军事智能体系，通过大模型底座与AI工具矩阵协同布局，推动传统仿真系统向AI军事智能平台升级。

北京神舟航天软件技术股份有限公司（688562）于2023年5月在科创板上市，是航天科技集团控股企业在科创板的首家上市公司。

航天软件成立于2000年，是中国航天科技集团有限公司直接控股的大型专业软件与信息化服务公司，实际控制人为国务院国资委。主营业务包括自主软件产品、信息技术服务和信息系统集成 。

航天软件自主研发了神通数据库、AVIDM等一系列软件产品，广泛应用于航天、国防军工、政府、金融等领域，为国家重大工程和信创建设提供了重要支撑。其推出的航天型号产品全生命周期管理系统AVPLM 2025，以型号研制全流程实时在线协同为核心定位，是数字航天建设的核心载体、航天系统工程2.0落地的骨干支撑。

上海概伦电子股份有限公司（688206）‌于2021年12月在科创板上市，成为国内EDA第一股。

概伦电子成立于‌2010年，主营制造类EDA工具（器件建模及验证）和设计类EDA工具（电路仿真及验证），以及半导体器件特性测试仪器。

自2019年以来，概伦电子构建了内生研发与外延并购双轮驱动的战略，先后并购了国内EDA公司博达微、韩国SoC设计EDA方案商Entasys、欧洲设计EDA方案商Magwel、福州芯智联；2026年6月还拟斥资21.74亿元收购成都锐成芯微及纳能微电子股权，以打造“EDA+IP”生态。不过，公司也长期面临增收不增利、盈利依赖并购整合的挑战。

北京华大九天科技股份有限公司‌（301269）于2022年7月在深交所创业板上市。

华大九天成立于2009年，是国内少数具备集成电路设计—制造—封装全流程EDA工具能力的软件企业。其主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等。

上市后，华大九天依托资本优势持续补齐高端工具短板，加速全流程EDA产品迭代与落地，在国内EDA市场份额位居本土EDA企业首位。‌‌2026年6月，华大九天宣布，其先进封装EDA平台，已能够支持高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片的Chiplet芯粒设计。这标志着华大九天已成为国内唯一具备3DIC设计验证全流程能力的EDA提供商。

杭州广立微电子股份有限公司（301095）于2022年8月登陆深交所创业板。

广立微成产于2003年，是国内极少数能够同时提供良率提升EDA软件、晶圆级电性测试设备、大数据分析及技术服务的全流程供应商，核心产品覆盖测试芯片设计、晶圆级电性测试、良率数据分析与工艺优化全链条。

凭借“EDA软件+测试设备+大数据分析”的全流程解决方案，广立微深度绑定国内头部晶圆厂，成为国产半导体良率提升领域的领先企业。2025年8月，公司战略收购全球硅光芯片设计自动化（PDA）领域企业LUCEDA NV，正式进军硅光产业，实现从传统EDA向PDA领域的拓展。

北京盈建科软件股份有限公司（300935）于2021年1月在创业板上市。

盈建科成立于2010年，专注建筑结构设计和BIM相关软件产品，为建筑行业和基础设施领域提供BIM标准化软件和解决方案。核心产品包括建筑结构设计软件系统、BIM设计与协同软件、桥梁检测软件等，覆盖建筑、市政、电力等领域。

盈建科在结构BIM领域有着长期积累，软件能够将结构模型与设计计算结果关联，实现设计过程的可视化与信息化管理。在建筑设计院中，盈建科常用于结构正向设计和模型成果输出，是国内结构类BIM工具的重要供应商。

品茗科技股份有限公司（688109）于2021年3月登陆科创板。

品茗科技成立于2011年，深耕工程建设信息化领域，是数字建造技术和产品提供商。其前身为1996年创立的杭州神龙电脑科技有限公司，现已形成集数字造价、施工软件、BIM软件、智慧工地、人工智能等业务于一体的综合服务体系。

上市后，品茗科技持续加大研发投入，发布了BIM三维基础图形平台，并推出AI技术助手，探索AIGC在施工领域的应用。

国产研发数字化工业软件上市厂商一览

长期以来，国产工业软件整体深陷“大而不强”的困境，尤其是研发数字化领域，整体市占率偏低。近年来，随着国际环境的变化，国家政策强力扶持、国资产业基金重点赋能，叠加技术卡脖子倒逼与制造业数字转型加速的双轮驱动，国产研发数字化工业软件资本化、产业化进程提速。

上市无疑为企业提供了稳定的长期研发资金支持，更推动企业完成治理结构规范化、研发体系标准化、品牌影响力市场化的全方位升级，助力企业持续深耕底层核心技术、吸纳高端行业人才、整合优质产业资源。然而，多数上市企业仍处于技术深耕与市场拓展的投入周期，尚未进入稳定盈利阶段。

从长远来看，上市厂商应依托资本市场平台优势，坚守长期主义，立足客户核心需求持续迭代产品、打磨技术壁垒。不仅要巩固在国有企业和军工企业中的市场份额，更应大力拓展民营企业和外资/合资企业客户，并进一步推进国际化，到全球市场的大洋中赢得更广阔的发展空间。唯有如此，国产工业软件才能真正实现从“替代”到“引领”的跨越。