国产泛半导体工业软件龙头,哥瑞利通过港交所特专科技聆讯,冲刺H股上市

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108262/documents/sehk26062301713_c.pdf

2026年6月24日，上海哥瑞利软件股份有限公司（Glorysoft，下称“哥瑞利”）于港交所披露特专科技第十八C章聆讯后全套资料集，正式通过上市聆讯，拟登陆香港主板发行H股，由国泰君安国际、民银资本担任联席保荐人，安永为申报会计师。公司是国内少数可实现泛半导体全产业链自研CIM/MES智能制造软件（IMSS）厂商，也是国产工业软件赛道又一支18C上市后备军。

一、赛道龙头：覆盖四大泛半导体领域，国产替代核心玩家

哥瑞利2007年在上海成立，专注泛半导体智能制造软件解决方案研发，覆盖半导体、显示面板、PCB、光伏四大高景气下游，提供从设备互联、生产排程、良率分析到AI黑灯工厂一体化五大自研平台（生产运营、集成自动化、智控数字、智能大数据、数字化设备平台），核心CIM系统收入占公司总营收七成以上。

根据弗若斯特沙利文行业数据：

1.2025年中国泛半导体IMSS市场规模25亿元，哥瑞利以30.03亿元营收位列国内第三名，市占率12%；

2.全品类智能制造软件大盘中排名国内第16；

3.行业空间广阔，预计2030年泛半导体IMSS市场规模将达72亿元，2026-2030年复合增速25%。

公司已落地12寸晶圆厂全流程国产CIM项目，实现MicroLED、光伏、PCB产线规模化交付，同时完成海外突破，拿下泰国汽车显示、印度PCB工厂项目，具备跨境交付能力。成立至今累计落地近800个产业项目，是国内唯一完整覆盖全泛半导体赛道自主厂商。

二、经营持续高增，商业化提速但仍处亏损周期

营收稳步扩张，客户结构持续优化

2023-2025年公司营收分别为1.65亿元、2.49亿元、3.003亿元，三年复合增速超38%；客户数量从134家增长至198家，新客户持续放量。客户集中度显著下降，前五大客户收入占比由2023年54.2%降至2025年23.1%，抗周期能力增强。

核心经营压力：持续亏损、现金流承压

作为硬科技特专科技企业，公司高研发投入叠加战略性低价项目、长回款周期导致连续亏损：

1.2023/2024/2025年年内净亏损分别为1.27亿元、1.03亿元、1.04亿元；

2.三年研发投入均超6亿元，研发人员148人，占员工总数26.9%；

3.经营性现金流持续净流出，现金转换周期长达数百天，存在项目存货减值、亏损合约计提压力；

4.毛利率波动较大，2025年整体综合毛利率仅14.2%，部分战略性项目出于拓客目的定价偏低。

公司解释亏损主因：行业扩张期持续加大AI、晶圆高端系统研发投入；为切入光伏、PCB、海外新赛道承接战略低价项目；泛半导体项目验收周期长，应收账款周转偏慢。

三、豪华国资股东矩阵，多轮融资估值持续抬升

公司股权结构清晰，创始人孙志岩为实控人，合计控制53.57%投票权，员工持股平台昕想、昕启赢配套激励，吸引多轮国家级、地方半导体产业基金投资，包含国投重大专项基金、国开制造、中芯海河基金、深圳辰芯、招商局旗下深圳旗昌、海康基金等六大资深独立机构投资者，合计持股超24.45%。

融资历程：自2017年A轮至2025年D+轮，估值从6.7亿元增长至35.4亿元；2025年8月公司与全部投资人签署协议，全面终止优先股赎回权、清算优先权等特殊条款，完全满足港交所18C特专科技上市规则要求。上市后核心股东设有6/12/24个月分层禁售安排，创始人自愿锁定24个月。

四、募资四大投向，聚焦研发与海内外扩张

本次H股发行所得募资净额规划四大用途：

1.核心研发（最大投入）：持续迭代AI赋能LOFA黑灯工厂、12寸前道晶圆全套CIM、光伏/PCB专用智能制造系统；

2.产业并购整合：海内外寻找工业软件、半导体配套企业战略投资、并购机会；

3.商业化拓展：搭建海内外销售与服务网点，深耕东南亚、印度海外市场；

4.补充营运资金，缓解现金流压力，覆盖项目人力、备货垫资支出。

五、发展规划：AI+国产替代双主线

短期公司将持续加码AI工业软件落地，推进LOFA远程黑灯工厂系统商业化；中长期一方面深化国内晶圆、光伏、PCB客户渗透，另一方面加速泰国、印度等东南亚市场布局，分散单一行业周期风险。公司预计2026年仍将维持亏损，伴随研发、市场费用持续投入，待下游产能扩张、高毛利成熟项目放量后逐步实现盈利修复。

截至目前，公司尚未披露H股发行价格区间、发行规模及正式招股时间表，后续将刊发完整正式招股书启动公开发售。泛半导体国产工业软件赛道迎来重要资本落地节点，国内CIM/MES自主化进程有望加速。