夜雨聆风
报告摘要
● AI产业链：利润向上游扩散
年初至今，AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中，AI材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。
● 六大材料：优选供给受限为核心的涨价品种，关注盈利兑现能力
AI材料涨价的核心驱动因素，需求扩张、供给受限、国产替代，其中AI基建下需求扩张是普遍因素，比较下，供给受限品种，短期利润释放或更顺畅。
（1）半导体材料：电子产业链的上游，其中，电子特气因原材料供给受限涨价动力充足。电子特气，用于半导体等电子工业制造过程中的高纯度功能性气体，需求增长强劲、国产替代加速、供给端壁垒高企三大因素铸就较强的议价能力和涨价基础。
（2）PCB/覆铜板材料：涨价根源是电子铜箔和高端树脂。随着AI PCB不断迭代，高端化是涨价的核心驱动，涨价根源来自铜箔、电子玻纤布、环氧树脂。电子铜箔，AI服务器升级驱动高端铜箔需求扩张，海外产能紧缺，供需缺口扩大。
（3）光模块材料：磷化铟是“咽喉”。磷化铟，因AI拉动光芯片需求激增，但供给严重不足，供需缺口驱动涨价。
（4）光纤材料：光纤预制棒是光纤扩产的基础，但扩产周期较长。光纤预制棒是光通信产业链中技术壁垒最高、利润占比最大的核心中间品；光预制棒的扩产难度极高，属于典型的高壁垒、重资产、长周期行业。
（5）被动元器件材料：需求扩张叠加高端化，驱动行业涨价。核心材料包括MLCC、钽电容、电阻、电感，其中AI服务器架构升级驱动高端MLCC量价齐升，供给受限加剧供需缺口。
（6）液冷材料：国际主流玩家退出，导致电子氟化液量价齐升。电子氟化液，国际主流氟化工企业退出市场，全球供应出现缺口，同时数据中心对含氟冷却液的需求增长，驱动行业供需紧张。
● 投资建议——把握盈利短期能“二次点火”的环节
历次调整后科技仍然是核心主线，调整后或会更强。每轮调整后，市场买的不是简单的科技标签，而是同时具备两类特征的方向：一是盈利具备G和Δg，能够承接估值和业绩；二是叙事足够强，能够重新承接风险偏好和资金定价。
科技主线中，“AI材料”符合“G和delta G兼备+ 叙事张力”，其中电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等材料具备较强的盈利兑现能力，有望享受估值和盈利的戴维斯双击。
● 风险提示：市场波动风险、技术线路变化风险、行业基本面变化风险。
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风险提示
市场波动风险；
技术线路变化风险；
行业基本面变化风险。
详见报告《AI上游涨价链全景梳理》
发布日期：2026年6月25日
分析师：韦冀星 S0790524030002
分析师：简宇涵 S0790525050005
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