夜雨聆风
6月23日，
位于珠海经开区的
国内PCB行业龙头企业
珠海兴森科技有限公司
（以下简称“兴森科技”）
发布公告，
公司拟定增募资不超过39亿元，
其中约31.81亿元
投向珠海高端基板项目，
用于扩大光模块基板
和集成电路封装基板产能。
作为珠海经开区电子信息产业链重点企业，兴森科技深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，可提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。
此次扩产的战略背景，源于高速光模块升级对PCB基板带来的深层牵引。随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T高速光模块升级，每一次速率升级不仅对光学器件提出革新要求，更对PCB基板的信号完整性、布线密度和材料体系形成深层牵引。普通PCB板已无法满足高速信号传输需求，超高密高阶mSAP基板成为刚需。
根据规划，本次募投项目将进一步夯实珠海经开区基地作为企业核心战略高地的地位：
珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）：总投资约20.03亿元，建设地点位于珠海经开区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后，每月新增1万平方米高端基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）：总投资约11.78亿元，同址建设。项目聚焦存储芯片、汽车芯片、射频芯片等高附加值领域。项目达产后，每月将新增2.5万平方米集成电路封装基板产能，进一步完善半导体后道工序关键环节布局。
来源｜观海融媒
