夜雨聆风关于GB300和Rubin VR200的BOM市场售价分别是多少？
市场售价方面，VR200的售价区间大约在630万美元到780万美元之间，具体价格因销售给不同客户而异。
纬创在供应链中扮演的角色是什么？
纬创负责到L10（系统组装）层级，而其子公司纬颖则负责L11（整机柜集成）。
从年初至今，物料价格上涨对Rubin VR200的BOM成本造成了多大影响？
年初至今，多种物料价格出现上涨。以VR200为例，其BOM成本已从年初的约300万美元上涨至目前的350万到360万美元。
鉴于Rubin VR200的BOM成本约为300万美元，而售价在630万至780万美元之间，这 似乎意味着NVIDIA的毛利率将从70%以上降至50%左右？
从目前情况看，NVIDIA的毛利率确实面临下降的趋势。整个NVL72机柜的所有BOM成本都已计算在内。
GB300 的 BOM 成本为 190 万美元，售价为 370 万至 380 万美元，同样显示毛利率约为 50%， 这与财报中远高于此的毛利率似乎不符，应如何解释这种差异？
直接用整机柜的 BOM 成本和售价来计算 NVIDIA 的毛利率虽然可以作为参考，但并非其真实 的毛利核算方式。NVIDIA 的利润主要来源于向 ODM 销售芯片等核心组件的环节，而非仅靠 整机销售。例如，NVIDIA 从台积电采购的芯片，在销售给 ODM 时已经包含了显著的加价。 因此，虽然整机业务也贡献一部分毛利，但其核心利润产生于供应链的前端环节。
在 Consignment 模式下，ODM 厂商从 NVIDIA 获取 GPU 等核心组件的价格是如何确定的？
在 Consignment 模式下，NVIDIA 委托台积电代工生产芯片，然后将这些芯片以其内部制定的价格提供给 ODM 厂商。ODM 厂商并不清楚这些芯片的具体成本价。如果 ODM 厂商不通过 Consignment 模式，而是直接向 NVIDIA 采购芯片，其采购价格将会高出很多。具体到 GPU模组，由于是从广达或富士康等厂商直接采购模组，因此无法获知其中 NVIDIA 芯片的具体定 价。
鉴于 300 万 BOM 成本已包含英伟达的利润，这对服务器 ODM 厂商的利润有何影响？同时， DRAM、HBM、MLCC 等元器件价格上涨是否会侵蚀 ODM 厂商的利润？
当前部分元器件价格上涨对利润构成了挑战。特别是 DRAM、MLCC 和 NAND Flash 的涨价 对服务器厂商影响较大。为应对此情况，正积极推行“consignment”模式，即针对 DRAM 和 NAND Flash 这类议价能力不及终端客户的物料，由终端客户自行采购后提供给到 ODM 厂商 进行生产。但对于 PCB、MLCC 等仍由 ODM 厂商自行采购的物料，其价格上涨会直接传导 至 ODM 厂商，若涨幅过大，将压缩 ODM 厂商利润空间。
在 Vera Rubin 服务器机柜的 BOM 构成中，PCB 和 MLCC 等元器件的价值量自年初至今有何 变化？具体到 PCB，其在计算托盘和交换托盘中的价值量分别是多少？
从年初至今，影响较大的涨价物料主要是 PCB 和 MLCC。HBM4 虽然推高了单芯片及整机价 格，但由于其属于 consignment 模式，对 ODM 厂商的直接利润影响不大。在 NVL72 机柜中， 具体构成如下：
计算托盘（Compute Tray）：整个机柜包含 18 个计算托盘，其中 PCB 部分（包括 HPM 两个 主板、Mid Plane、SMM 模组、CX9 Switch 板和 BlueField-4 DPU 卡）的总价值量约为 8 万 美元。其中，BlueField-4 DPU 卡并非标准配置，单价在 4,000 至 6,000 美元之间且持续上 涨。
交换托盘（Switch Tray）：整个机柜包含 9 个交换托盘，每个托盘内有一块主板，这部分 PCB 的总价值量约为 2.4 万美元。
中板（Middle Plane）：每个计算托盘包含一个中板，共 18 个。其单价约为 750 至 790 美元， 总价值量约 1.35 万美元。
Vera Rubin 计算托盘、交换托盘和中板所使用的 PCB 规格是怎样的？
计算托盘中的 PCB 基本上沿用 M8 等级的材料，但新增的中板（Middle Plane）采用了性能 更强的 M9+等级材质。Middle Plane 本身是一个 44 层的混合结构板，其铜箔使用了 HVLP4 铜箔，还采用了石英布。
这个 Middle Plane 版本是试产版本还是最终的量产版本？
这是试产版本。量产版本可能会进行调整，当前的版本应该不是最新的。
市场有传闻称，后续 Middle Plane 可能会降规，采用 42 层 M7 材料与 2 层 M9 材料混压， 并且不使用 Q-cloth 方案，认为这种方案实现的可能性有多大？
这种降规方案能否实现，最终取决于其测试结果是否能满足设计所设定的带宽要求。
从过往 GB200 或类似项目的经验来看，产品在迭代过程中是否存在从高规格材料向低规格材 料转换的趋势？
根据目前的经验，并未观察到向更低规格转换的趋势，反而看到的是对材料的要求越来越高。 例如，近期经手的一款英伟达交换机项目，其最初量产的 800G 产品要求使用 M9 等级的材 质，而现在的新版本反而要求使用 M9+等级的更高规格材质。
刚才提到的这款要求 M9+材料的英伟达交换机，它使用的是 Q-cloth 还是二代布？
关于具体使用的是哪一代布，需要进一步查看。主要负责项目执行，而非设计，因此对于 PCB 内部材质的深层研究并非核心工作范畴。
从材料和价格角度分析，GB200/GB300 与下一代 VR200 平台在计算托盘和交换托盘的 PCB 方面有何具体变化？
在材料方面，GB200/GB300 的计算托盘采用 M8 等级的材料，层数为 22 层。相比之下，VR200 的计算托盘虽然也使用同等级的高速 HDI 板材，但层数增加至 26 层。交换托盘的层数也从 24 层增加到了 32 层。
从整个机柜的 PCB 价值量来看，GB200/GB300 机柜的 PCB 总价值量接近 4 万美元。其中， 计算托盘部分，单个 HPM 板的价格约为 400 美元，一个计算托盘包含两张 HPM 板（约 700 美元）及其他小卡，估算总价在 2000 美元以内。按每机柜 18 个计算托盘计算，这部分价值 约为 3.6 万美元。再加上 9 个交换板，整个机柜的 PCB 价值量合计约 4 万多美元。
VR200 平台机柜的 PCB 价值量相较于 GB200/GB300 平台实现了翻倍增长，这一价值增长 具体源于哪些因素？
该价值量的增长主要由以下几个因素驱动：
第一，PCB 板的层数增加。计算托盘的 PCB 从 22 层增加到 26 层，交换托盘的 PCB 从 24层增加到 32 层。
第二，新增了组件。VR200 架构中增加了一块 44 层的中板，这是 GB200/GB300 架构中所 没有的。
第三，引入了新的板卡。VR200 平台增加了 CX9 Switch 板，而此前的平台没有这类板卡。
第四，PCB 板的面积显著增大，且板上集成的零部件数量大幅增加。VR200 的设计将更多的 MLCC 等元器件直接放置在 PCB 上，以实现 54V 供电直接到达 HPM，并通过板载的控制器 和 MLCC 进行降压。这不仅要求更大的 PCB 面积来容纳这些元器件，也直接导致了价值量 的提升。
与 GB200/GB300 平台相比，VR200 平台 HPM 板上的元器件数量和 PCB 面积具体有何变化？
VR200 平台 HPM 板 上的 元器 件 数量 和 PCB 面积 均有 显 著增 长 。以 元器 件 数量 为例 ， GB200/GB300 的一张 HPM 板（包含一颗 CPU 和两颗 GPU）总元器件数量不足 11,000 颗。 而在 VR200 平台上，仅一张 HPM 板上搭载的 MLCC 数量就接近 12,000 颗，这还不包括其 他类型的零部件。元器件数量的大幅增加，是为了在板上实现更复杂的供电和控制功能，因 此需要更大的 PCB 面积来布局和布线，这是导致 PCB 面积增大的直接原因。
提到 HPM 部分的价值量为 8 万元，这是否指整个 Computer Tray 的价值？另外，HPM 的 PCB 面积是否有显著增大？
8 万元的价值量是指整个 Compute Tray。这个价值涵盖了计算托盘内所有的 PCB，包括所有 的小卡和两张 HPM 板。就单个 HPM 板而言，其组件数量比 GB200 或 GB300 多出约 5,000 颗，但 HPM 板本身的 PCB 面积并未出现大幅跨越式的增长。
目前针对服务器机柜的±400V 及 800V 高压直流供电方案进展如何？能否介绍一下相关的技 术架构和各厂商的进展情况？
目前的设计方案是针对单机柜的，特别是 VR72 机柜，必须采用 800V 直流供电。具体架构 为：800V 直流电直接输入到服务器机柜的 800V 母线，再进入服务器内部的直流 PSU，将 电压降至 54V 左右。这 54V 的电压随后输送给计算托盘。在计算托盘内部，一部分通过 HPM 上的大量 MLCC 将 54V 电压进一步降至各 IC（如 CPU、GPU）所需的工作电压；另一部分 则通过 PDB（电源分配板）将 54V 降至 12V 等，为 Switch 板、BMS、TPM、BMC 等其他 小卡供电。
关于 800V 直流机柜、PSU 以及 MLCC 等关键元器件，主要的采购品牌有哪些？
800V 直流机柜主要采购自台达。服务器机柜内的 PSU 主要有两家供应商：台达和光宝。MLCC 部分，主要采购对象为村田、三星电机和太阳诱电这三家。由于当前 MLCC 市场供应非常紧 缺，公司在整个产品周期内也增加了多家备选供应商。
面对 MLCC 供应紧缺和供应商提出涨价的情况，公司的采购策略是怎样的？例如，如果主要 供应商涨价 30%或 50%，公司会接受吗？在现货市场价格远高于直供价（例如高出两到三倍） 的情况下，会优先选择现货市场还是转向国巨、华新科等其他供应商？
公司的首要策略是优先从主要供应商处获取价格合理的货源。如果无法从他们那里拿到货， 即使出价再高也无法满足需求时，才会转向现货市场采购。尽管现货市场价格可能比直供价 高出数倍，但在必要时仍会选择。采购渠道方面，目前 MLCC 主要还是从日本和韩国的厂商 购买，其次是中国台湾的厂商，从中国大陆采购的相对较少。虽然备选供应商名单中可能包 含华新科等公司，但在主要渠道无法满足需求时，并不能保证一定能从这些备选供应商处获 得补充。
MLCC 供应商目前是否已经提出涨价要求？
是的，已经有供应商提出涨价。三星方面已通知将从今年（2026 年）6 月开始涨价，而其他两家主要供应商此前已经涨价，且涨幅较大。近期村田和太阳诱电尚未宣布涨价。关于国巨 本月计划涨价的消息，目前并未听说。
新款服务器机柜（如 GB300）相较于旧款（如 VR200），其电源部分的规格、用量和价格有 何具体变化？
服务器机柜的电源部分。以具体型号为例，VR200 机柜配置 24 个电源，单价约为 720 美元。 而 GB300 机柜则配置 48 个电源，单价约为 500 美元。在功率方面，机柜的总功率从 5.5 千 瓦升级到了 18.几千瓦的水平。
面对 MLCC 等物料短缺问题，公司采取了哪些措施来保障供应稳定性和价格可控性，尤其是 在 2026 年下半年及 2027 年的规划中？
为降低因物料短缺导致无法完成客户订单的风险，公司自 2026 年初便开始与供应商就 MLCC 供应进行议价。当前市场环境下，为确保物料供应，已采取“锁量不锁价”的策略。该策略旨在 锁定未来不同时间段的供货量，即便价格可能上涨，也能保证按既定时间获得稳定的货源， 从而满足对终端客户的订单交付。
对于 MLCC 供应商的潜在涨价，公司可接受的涨幅上限是多少？如果涨幅超出预期，将采取 何种应对策略？
公司正在积极与其他 MLCC 供应商洽谈，以防主要供应商涨价幅度过高。若现有主要供应商 的涨价幅度超过 30%，公司可能会调整采购策略。具体而言，不会完全停止向其采购，因为 其产品在供应量和品质上仍具优势，但会减少采购量。
如果所有 MLCC 供应商协同涨价，导致没有其他低价选择，公司将如何传导成本压力？
若市场上所有同规格的 MLCC 产品普遍涨价，导致采购成本大幅上升并严重压缩公司利润， 公司会与终端客户进行沟通。届时，会向客户说明上游原材料成本上涨的客观情况，这种成 本压力最终会传导至客户端，可能导致其采购的产品价格相应上调。
当前 MLCC 的供需状况及价格上涨趋势，与疫情期间（2020-2022 年）相比有何本质区别？ 预计本轮供需失衡将持续多久？
本轮 MLCC 的供需状况与疫情期间存在本质不同。疫情期间的需求主要由居家办公带动的笔 记本电脑、PC 等消费电子产品驱动，需求特征是广泛但短期（约两到三年），且所需 MLCC 规格较低，通常为 50 层左右，技术成熟，扩产迅速。因此，价格在高位持续约两年后，随疫情结束便迅速回落。
当前的需求则完全不同。以 GB200 和 GB300 为例，单台设备的 MLCC 用量从 6000 多颗激 增至近 60 万颗，需求量巨大。这是一种长期且刚性的需求。更关键的是，这些应用所需的高 端 MLCC 规格远超以往，通常是千层以上的新型产品。这类产品的扩产周期很长，仅采购新 设备就需要 12 到 16 个月。目前，高端 MLCC 的优质产能主要集中在少数几家日韩公司，导 致供需严重失衡。根据当前情况判断，这种供需紧张的局面预计至少会持续到 2030 年左右。 因此，本轮涨价是由长期刚性需求和高端产能瓶颈驱动的，与疫情期间的短期投机性上涨在 性质上完全不同。
请问目前 SSD 的采购价格是多少？
目前标配是五颗 SSD。具体来看，1.92T 容量的 SSD 单价约为 1,300 美金；7.68T 容量的单 价约为 2000 美金。这些是 2026 年 4 月份的价格，目前价格应该有所上涨。此外，还有一 种配置方案，例如戴尔会配备四颗约 16T 的 SSD，具体型号为 15.36T，其在 4 月份的单价约 为 5,700 美金。
对于 PCB、MLCC 等物料，采购价格的谈判周期是多久？
PCB 的价格谈判周期大约是半年一次。对于 MLCC，以往也是半年谈一次价格，但现在情况 有所不同。由于目前 MLCC 供应非常紧张，已经转向签订锁量不锁价的长期协议。这导致价 格谈判变得非常频繁，基本上可能每周都需要进行一次价格商议。
面对 MLCC 这种供应紧张、价格频繁波动的物料，为何不采用提前囤货的策略来应对？
订单是根据客户的需求情况来安排的，因此无法提前储备非常大量的库存。这样做会造成库 存积压，并对公司的现金流产生负面影响。尽管供应紧张，但必须根据客户订单的实际变化 进行采购。例如，订单量每周都会根据客户需求进行更新，如果订单增加，就需要追加采购。 这时，新订单的价格就会重新谈判，通常难以维持上一次采购的价格，每一笔新订单的价格 都可能存在差异。
从 GB300 到 Vera Rubin，其 switch tray 在 PCB 层面发生了哪些具体变化，例如层数、材料 和供应商？
switch tray 的 PCB 层数从 24 层增加到了 32 层。在材料方面，已经升级为 M9 材料，但关 于其具体使用了何种等级的铜箔等更详细的信息并未深入研究，因为该部件主要由鸿海负责 生产。至于 Switch tray PCB 板的供应商，目前主要是沪电股份。
VR200 的 PCB 供应商份额排序是否会随着未来产量的增加而发生变化？
是的，未来随着产量的大幅提升，供应商的份额分配一定会发生变化。当单一供应商的产能 无法满足其既定份额（例如 50%）的供货需求时，订单便会调整并分配给其他一至两家供应 商。需要注意的是，前述的供应商份额排序是基于特定供应链的情况，其他组装厂虽然也主 要采用这几家主流供应商，但其具体的份额分配和排序可能会有所不同。
VR200 计算托盘主板的覆铜板供应商是哪家公司，是否存在独家供应的情况？
计算托盘主板的 CCL 供应商中包含斗山电子，但无法确认其是否为独家供应商。由于采购流 程是直接购买成品 PCB，因此对于 PCB 上游原材料（如铜箔等）的具体供应商情况并未进行 详细拆解和关注。
从 2026 年年初至今，PCB 的价格走势如何？
从 2026 年初至今，PCB 的价格保持相对稳定，未出现明显涨幅。虽然可能存在一些轻微的 价格浮动，但整体涨价趋势不显著。
MLCC 的供需紧张状况预计会持续到什么时候，其背后的驱动因素是什么？
目前来看，MLCC 的供需紧张状况预计将持续到 2030 年。主要驱动因素是 AI 服务器对 800V 直流电源架构的普遍采用。首先，当前这一代 AI 服务器的需求量激增。其次，升级至 800V 直流架构是行业趋势，不仅是英伟达，包括 AMD、亚马逊、谷歌等公司以及中国本土也都在 积极布局。该架构为了实现从高压到服务器托盘所需低压的转换，必须使用大量的 MLCC。 这种结构性需求导致 MLCC 用量大幅增长。考虑到扩产周期至少需要 12 到 16 个月，即使从 2026 年初开始扩产，新增产能最快也要到 2027 年才能释放。而 AI 服务器市场预计将持续快 速增长至 2030 年，因此 MLCC 的供需紧张局面也将相应持续到该时间点。
展望 2027 年，服务器行业最紧缺的零部件是什么？
展望 2027 年，目前看来最紧缺的零部件是 DRAM 和 NAND Flash，其次是 MLCC，再次是 PCB 板。不过，PCB 板的供需情况相对较好，因为相关厂商的产能扩张速度足够快，并且已 经接到了充足的订单以支持其提前扩产，所以整个 PCB 市场的供需基本达到了平衡状态。
考虑到存储部件（如 DRAM、NAND Flash）的供给瓶颈，2027 年服务器机柜的出货量是否 会因此低于市场预期，从而导致台积电的产能以及 MLCC、PCB 等其他零部件不再短缺？
这种情况不会发生。服务器市场存在刚性需求，各方都在争抢有限的零部件资源，区别只在 于谁能抢到更多份额。例如，假设 AMD 计划在 2027 年出货 10,000 到 15,000 个机柜，但 如果其在零部件采购上竞争不过英伟达，可能最终只能获得一半的物料，从而只能出货 5,000 个机柜。尽管个别厂商的出货量可能因物料短缺而未达预期，但整个市场的总产能是固定的， 大家都在争夺这部分产能，并不会导致整体需求下降，进而使其他零部件出现过剩。除非市 场总订单量出现预期之外的大幅下滑，例如英伟达的预期出货量从 6-7 万个机柜下降到 3 万 个，才可能导致市场刚需减少，出现零部件过剩。然而，基于当前 AI 领域持续稳定的增长趋 势，需求下降的可能性极低。
MLCC 出现短缺主要是由用量变化引起的，请问具体用量变化了多少？以及高容和超高容产 品的相关数据是怎样的？
目前主要使用的是 50 伏左右的高容 MLCC，而 800 伏或 1,000 伏的超高容产品主要应用于 800 伏的 DC 机柜，不在当前讨论范围内。从整体需求来看，MLCC 的总需求增长达到了四 倍以上，这不仅包括服务器领域，也涵盖了电动汽车等其他市场的增长。与此相对，MLCC 的年产能增长率目前仅为 10%左右，造成了显著的供需缺口。
从 Rubin 平台对比英伟达 GB300 平台来看，MLCC 的用量变化具体是多少？其中高容产品的占比是否有明显提升？
以 HPM 单板为例，GB200 或 GB300 平台一个 HPM 板大约需要 6,500 颗 MLCC，而到了 VR200 平台的 HPM 单板，MLCC 用量则增加到约 12,000 颗，数量几乎翻了一倍。在具体型 号上，VR200 平台使用的 MLCC 包括 10 伏、16 伏、25 伏和 50 伏等规格。通常 10 伏以上 即可视为高容产品。关于高容产品占比的变化，并未进行具体研究。需要指出的是，两个平 台的设计存在根本差异：GB200/GB300 平台是经过降压处理后，以 12 伏、3.3 伏或更低的 零点几伏电压供给 HPM 卡，因此其 HPM 卡上最多使用部分 12 伏的 MLCC，用量相对较少。 而 VR200 的 HPM 平台则是直接将约 54 伏的电压输入到 HPM 卡上再进行降压处理，因此对 高压 MLCC 的需求量远大于前者。
