AI时代的底层货币:材料

来看一件有点匪夷所思的事。

6月9日，彭博社援引美日外交消息人士的话披露——美国政府正式请求中国恢复对日本的稀土出口。能让全球最强音替自家小弟服个软，可见我们靶向发力的精准。

外交部发言人林剑当天回应说具体情况建议向主管部门了解，同时强调中方对日两用物项出口管制的目的是制止日本"再军事化"和拥核企图。

稀土这事，中国不仅占全球产量70%，还控制着90%的稀土加工与精炼产能，日本90%以上依赖中国进口。2026年1月，商务部正式发布《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》（2026年第1号）。日本的汽车产线、电子产线甚至军工产线到处找替代，找了半年——找不到。于是日本找美国，美国腆着脸来找中国。

所以，可以想见材料的重要性：芯片战打到最后拼的是光刻胶，AI战打到最后拼的是算力芯片，算力芯片拼到最后是硅片、是封装材料、是散热材料。贸易战打到最后拼的是谁能卡住对方的供应链咽喉。所有这一切，归根到底都是材料。

当然，人家也有反制手段——日本四大光刻胶巨头集体对华精准断供。

东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家步调完全统一，ArF和EUV光刻胶新订单一律不接，KrF光刻胶新增订单大幅压缩。已经签了的存量合同，交货周期从常规的1到2个月延长到了6到8个月。与此同时，日方同步撤回了全部驻华工艺技术人员，晶圆厂失去了配方调试和产线适配的现场技术支撑。

海关数据显示：2025年一季度，中国从日本进口光刻胶约2200吨；2026年一季度，这个数字骤降至111.3吨，暴跌95%。逐月看：1月还有69.2吨，2月直接归零，3月仅42.1吨。ArF和EUV高端光刻胶，连续数月报关量归零。

四家日系企业长期把持全球九成以上ArF和EUV光刻胶市场份额，同步收紧供货相当于直接掐住了国内7到28纳米芯片生产的核心耗材来源。EUV光刻胶适配5纳米及以下的顶尖AI算力芯片，现在彻底停接新单；ArF光刻胶覆盖14到28纳米主流逻辑芯片，新单通道完全关闭；KrF光刻胶面向车规功率器件，新增采购额度被大幅削减。

掐脖子的时间点、步调、手段太统一了，用市场自发调节来解释就有点太图样图森破了。

A股的反应也可见一斑。6月26日，三大指数集体大跌。但就在这个普跌的日子里，光刻机（胶）概念逆势拉升，彤程新材、亚威股份、兴业股份强势封板，新莱应材涨了20%。彤程新材涨停背后，是公司ArF光刻胶与CMP抛光垫实现了量产突破，国产替代逻辑在加速兑现。鼎龙股份那边也传来消息，年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线投产后，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑产品。国产高端光刻胶正在从"能造出来"变成"卖得出去"，这个转折很关键。

而就在这个背景下，另一个"算力金属"也正在被市场重新定价——钼。

钼这东西，以前大家印象里就是合金钢的添加剂，造船、建筑、油气管道用的。但随着AI芯片制程向3D堆叠架构演进，传统钨互连材料在微缩制程里暴露出物理瓶颈。钼的电阻更小，信号传输效率更高，正在成为替代钨材料的下一代金属互连解决方案。

需求端在爆发，供给端呢？东兴证券研报显示，2020到2024年全球钼供给从27.3万吨增长到29.2万吨，年均复合增速只有1.6%。国内方面，Mysteel统计显示2026年1到5月国内钼精矿产量同比增长仅2.42%。供需一错位，价格就上去了。5月13日钼精矿价格创下历史最高，达到5265元/吨度。截至6月24日，国内钼精矿报价5165元/吨度，较年初涨约32.61%。

6月26日的盘面也验证了这点。当天小金属板块整体承压，但钼板块指数涨了3%，金钼股份涨4.53%，成交额35.85亿元，总市值875亿元。在一片惨绿中，钼是少数的亮色。这种分化说明市场在普跌中依然在给"算力金属"的长期逻辑投票。

从这个逻辑展开，我们看了一下材料赛道——尤其是能卡脖子、业绩爆发、还能跟AI主赛道搭上线的品种。然后发现了上证科创板新材料指数。——估计绝大部分人都没关注过这个指数，但冷门不代表只能吃冷饭。

截至6月26日收盘，科创材料指数报1959.81点，跌0.49%。成分股里19家上涨31家下跌，有研硅涨20%领涨。从年初算下来，科创新材料ETF博时累计涨幅已经超过60%。在大盘跌2.26%的日子里，这个表现比大盘强太多了。

要知道，GPU再强也得用硅片造，数据中心再大总得有电，HBM堆到300层以上每层之间的金属导线总得有前驱体气体。这些东西全卡在上游材料。而这一轮AI算力大爆发，正在把上游材料的需求推到一个历史性拐点。

先说六氟化钨。

这东西的全称你大概一辈子用不上，但它做的事整个先进芯片制造都绕不开——在晶圆上用化学气相沉积法镀一层钨膜。这层膜导电率高、耐高温，7纳米以下的逻辑芯片、HBM高带宽存储器、3D NAND闪存的层间互连全靠它。六氟化钨是半导体CVD制程中沉积钨膜唯一商用前驱体气体，暂无替代产品。

全球高纯六氟化钨供给长期高度集中，日本关东电化、中央硝子两家企业占重要份额。但2026年4月初，这两家公司向全球主要芯片制造商发出紧急警告——高纯钨粉库存仅能维持5到6月的生产，下半年供应因原料枯竭将无法保障。

为什么会断供？因为六氟化钨的核心原料是高纯钨粉，成本占比达60%到70%，而中国的钨粉现在不供了。2026年1到4月中国钨粉出口同比减少63.9%。这就形成了一个完美的困局——日本的半导体材料确实很强，但材料的材料是中国的，中国不给他，他只能干瞪眼。

价格涨成啥样了？海关总署数据显示，2026年4月国内六氟化钨出口均价同比上涨203.83%。截至6月9日，国内5N级六氟化钨价格1670到1810元/千克，较去年同期523元/千克涨232.7%。韩国SK Specialty和Foosung已经通知三星和SK海力士，2026年六氟化钨价格要上调70%到90%。

有意思的是，这东西在晶圆总成本里占比大约只有0.5%。下游芯片厂对涨价根本不敏感——涨一倍，对一颗几百美元的芯片来说成本增加也就几毛钱。但你不供应，整条线就停了。这就是典型的小品种大行情。

第二个方向碳化硅，第三个方向半导体硅片。核心一样——需求爆发、产业正处在低估向上爬升阶段、底层材料在我们自己手里，国内半导体硅片厂商已开始酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。覆铜板价格年内已五次提价，累计涨幅超50%。

这三个方向打包起来就是上证科创板新材料指数。这个指数从科创板选了50只新材料公司，覆盖半导体硅片、碳化硅衬底、电子特气、CMP抛光液、超导材料等方向。前十大权重股合计占比47.41%。目前跟踪这个指数的ETF有三只，有兴趣可以自己搜一搜，具体选哪只主要看流动性和超额收益。

中国新材料产业的自给率整体已经提升了不少，但剩下的全是最硬的骨头——光刻胶、高纯石英、电子特气、碳化硅衬底。每啃下一块，都意味着一个细分赛道的价值重估。在材料产业上，中国正在从跟随者变成规则制定者。

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