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第一部分
自2026/1月gjd卖出Etf，三倍做空中国持续性攀升，同步老登股加速下跌。2026/6/29做空高度，快要接近去年2025/4/7恐慌高点。但是老登很多跌破924低点。很显然，gjd救市，最终也没有改变老登的下跌结局。因此，老登股是延续了2023熊市悲观（基于上一次无限qe推动的泡沫没有出清完毕），那么gjd提供的流动性，推动了老登的一次反弹而已。当gjd没有提供流动性，则重回原本下跌的趋势性。那么（gdj会不会再次救市），目前老登看起来吸引力十足（股息率提高）。是7月的重要变化点。（可能由7月末zzj定调决定）
与此同时科创创业板相关通信芯片产业，跟随费城半导体指数波动。加速行情开启。直到最近费城半导体剧烈波动。A股科技迎来剧烈波动。
这种波动的剧烈背后是宏观的分歧与不确定性导致，带来高估值的回落，泡沫杠杆的爆破，因此，相关交易风险是逐步加大的。谨慎对待。
第二部分
【新广益 】机构调研纪要
一、卡脖子国产替代壁垒拉满，细分绝对龙头，打破日系垄断
公司主营抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜，属于 FPC/PCB 生产制程刚需基础耗材，无替代路线，电路板高温压合缺一不可。
此前全球市场长期被日本三井化学、住友化学独家垄断，国内厂商长期无规模化量产能力；新广益耗时多年技术攻坚，成为国内唯一实现对标进口、批量供货头部 FPC 大厂企业，抗溢胶特种膜国内市占连续五年第一，国产替代空间广阔，日系仍有 40%+ 份额等待持续替换，供应链安全驱动下头部客户加速切换国产料。
赛道壁垒极高：高分子配方、微米级精密流延、头部 PCB 厂半年以上严苛认证三重门槛，新进入者很难突围，公司手握数十项核心专利，行业竞争格局极度友好，毛利率稳定 30%+，盈利质量扎实，无有息负债，现金流充沛。
二、量增逻辑：AI 算力全产业链刚需，800G/1.6T/CPO 光模块 + AI 服务器全面拉动需求
AI 高速 PCB、高阶 FPC 是公司核心增量引擎：
1. AI 服务器高多层主板、高密度互连板压合工艺对抗溢胶膜需求成倍提升，普通 PCB 膜用量仅为 AI 算力板 1/3；
2. 高速光模块（CPO、800G、1.6T）配套高频 FPC 全部需要强耐受性特种膜、抗溢胶膜配套；
3. 下游直接绑定全球 FPC 龙头鹏鼎控股（英伟达 AI 服务器 PCB 核心供应商）、景旺、维信电子等算力产业链核心厂商，AI 硬件扩产直接传导上游耗材订单，产能持续满产，订单排期饱满，全年出货量确定性大幅增长。
三、价增逻辑：高端多层板产品单价跳升，盈利弹性彻底打开，量价齐升双击
1. 客户鹏鼎控股分层采购体系，直接拉开产品价差，业绩弹性肉眼可见：
2. 普通单层 / 双层板：隔离膜、承载膜、支撑膜等常规耗材，单价 0.4-2 元 /㎡；
3. AI 高阶多层高速板：必须采购公司高端特种功能膜，单价直接拉至5-12 元 /㎡，单价提升数倍，毛利率同步大幅上行。
第三部分
一、重磅消息解读：第四代半导体全产业链项目落地，国产自主迎来里程碑
财联社6月28日消息，国内首个第四代半导体材料全产业链基地正式落户郑州高新区，项目由中科粉研打造，依托全球独有的LPPHT微纳米金刚石产线，补齐国内超硬半导体材料产业链短板。
第四代半导体以氧化镓、金刚石等超宽禁带材料为核心，相比硅、碳化硅、氮化镓，具备耐压高、散热强、损耗极低的优势，是功率半导体、先进芯片散热、射频器件、量子芯片的下一代核心材料。
1. 全产业链自主：覆盖微纳米金刚石衬底、粉体、器件完整生产链路，打破海外材料垄断；
2. 全球独有产线：LPPHT技术独家壁垒，短期无竞争对手，行业护城河极深；
3. 产业政策加持：河南超硬材料产业集群配套，产能落地后快速放量，带动上游材料、下游功率芯片需求爆发。
二、赛道核心投资逻辑：半导体材料四大核心成长红利
1. 卡脖子刚需，国产替代空间巨大
芯片制造、先进封装、四代宽禁带半导体所需光刻胶、靶材、衬底、电子粉体、特种气体等材料长期依赖进口，地缘环境加速产业链自主可控，国内头部企业持续抢占海外市场份额。
2. 技术壁垒极高，龙头形成垄断格局
半导体材料研发、认证周期普遍2-5年，下游晶圆厂、封测厂认证门槛严苛，一旦进入供应链，粘性极强，行业马太效应明显，头部企业独享行业增量，毛利率长期维持高位。
三、8只高壁垒高增长核心半导体材料标的深度分析1. 中兵红箭（金刚石/第四代半导体衬底龙头）全球人造金刚石绝对龙头，覆盖微纳米金刚石粉体、单晶衬底，完美匹配本次落地的四代半导体材料赛道，LPPHT相关粉体核心供应商，产能规模行业第一，垄断国内超硬材料供给，充分受益氧化镓、金刚石宽禁带材料产业扩张。2. 江丰电子（高纯溅射靶材垄断龙头）半导体金属靶材国产龙头，覆盖铝、铜、钽、钛全品类靶材，进入台积电、中芯国际、长电科技供应链，高端靶材长期被美日垄断，公司持续突破先进制程靶材，壁垒高，客户粘性强，算力芯片扩产持续拉动订单增长。3. 彤程新材（光刻胶国产绝对龙头）国内光刻胶全品类布局企业，ArF、KrF、g/i线光刻胶同步突破，打破日本企业垄断，先进制程芯片光刻胶唯一国产替代标的，AI芯片、存储芯片产能扩张直接拉动光刻胶需求，业绩增速持续领跑材料板块。4. 三安光电（第三代/第四代半导体衬底龙头）氮化镓、碳化硅衬底量产头部企业，同步布局金刚石复合衬底，覆盖射频、功率器件赛道，新能源车、快充、光通信需求持续放量，宽禁带材料产能持续扩张，长期受益四代半导体产业升级。5. 华特气体（电子特种气体高壁垒龙头）国内唯一覆盖集成电路全制程特种气体企业，多款高纯气体通过海外头部晶圆厂认证，电子气体认证周期极长，新进入者难以突围，国产替代空间广阔，算力芯片制造刚需耗材，量价齐升逻辑稳固。6. 联瑞新材（球形硅微粉垄断龙头）先进封装、ABF载板核心填料，高端电子级硅微粉国内市占率第一，壁垒极高，AI HBM、Chiplet、高频覆铜板需求爆发，全球高端硅微粉供给紧缺，公司产能持续扩张，毛利率稳居行业高位。7. 菲利华（高纯石英材料龙头）半导体光刻、刻蚀环节高纯石英耗材核心厂商，国内高端石英部件唯一量产企业，海外寡头垄断格局下替代空间巨大，晶圆厂扩产带动石英耗材持续复购，现金流稳定，长期高增长。8. 安集科技（抛光液+湿电子化学品龙头）CMP抛光液国产突破者，覆盖先进逻辑、存储芯片抛光材料，解决芯片制造关键耗材卡脖子问题，全球仅少数企业具备量产能力，AI大算力芯片制程升级持续打开增量空间。$上证指数(SH000001)$ $泰晶科技(SH603738)$ $金安国纪(SZ002636)$
第四部分
MLCC 长单或确定，涨价幅度或超预期，继续建议关注MLCC相关投资机会。
根据6月28日韩联社报道，三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就人工智能(AI)服务器用MLCC供应合同进行最后阶段的协商。合同规模预计在5000亿韩元左右。
根据我们此前对于CSP的调研，我们认为当前北美CSP厂正在日本与MLCC厂谈需求量与采购的价格，尽管实际采购是由PCB与组装厂直接采购，但CSP原厂和MLCC厂会确定实际能接受的涨价幅度，我们认为由于整体在Capex占比极低，且涨价可以促进原厂转单供给（与其他Capex不同），CSP愿意付出较高价格锁定优先供给，我们认为CSP心理预期本年度相比去年底涨价幅度MLCC整体在50-60%，高容产品或更高，大量三次电源产品或亦将涨价40%以上，我们认为展望未来，考虑到机柜/光需求大幅提升，MLCC每季度环比涨价25%以上或许可能实现，建议继续关注村田，三星电机，太诱等。
第五部分
根据最新的公开信息，目前实质性进入“两长”（长鑫科技、长江存储）核心供应链的A股上市公司主要集中在参股、半导体设备、关键材料以及封装测试四大环节。以下为您梳理的核心名单：
一、 核心参股与战略协同方
* 兆易创新（603986）：A股唯一公告确认直接持有长鑫科技股份的上市公司，双方在DRAM采购与代工业务上存在深度协同。
* 养元饮品（603156）：A股唯一直接参股长江存储母公司（长存集团）的上市公司，通过子公司出资16亿元持有其0.99%的股权。
* 万润科技（002654）：与长江存储存在股权与业务双重关联，其子公司为长江存储提供闪存封装测试服务，是核心封测伙伴之一。
二、 半导体设备（核心支撑）
* 北方华创（002371）：国内半导体设备龙头，为“两长”提供刻蚀机、PVD/CVD等核心设备，是产线扩产的核心支撑。
* 中微公司（688012）：介质刻蚀设备龙头，深度绑定长江存储128层+ 3D NAND产线，其CCP设备在长存采购占比超40%。
* 拓荆科技（688072）：薄膜沉积设备主力，PECVD设备在长江存储招标中占比约55%，解决高深宽比结构薄膜沉积难题。
* 盛美上海（688082）：清洗设备领先企业，其清洗机在长江存储产线市占率极高，适配先进制程产线。
* 华海清科（688120）：国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，为长江存储提供抛光设备，部分型号独家供应。
* 精测电子（300567）：前道量测设备核心供应商，在3D NAND堆叠测量领域市占率超30%，保障存储芯片良率。
三、 关键原材料（国产替代加速）
* 安集科技（688019）：CMP抛光液龙头，为长江存储提供抛光液和光刻胶去除剂，适配200层+ 3D NAND制程。
* 鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫龙头，与长江存储联合研发高端耗材，在长存份额超70%。
* 雅克科技（002409）：前驱体与电子特气核心供应商，产品覆盖芯片制造前道核心环节，是“两长”的核心电子化学品供应商。
* 沪硅产业（688126）：大尺寸硅片供应商，为长江存储和长鑫科技供应存储芯片制造所需的硅片。
* 华特气体（688268）：电子特气龙头，光刻气体覆盖了长江存储、长鑫科技等知名半导体客户。
四、 封装测试与下游模组
* 长电科技（600584）：全球封测龙头，通过子公司为长江存储提供NAND Flash芯片封测服务，同时承接长鑫科技的外包业务。
* 深科技（000021）：存储模组龙头，其子公司合肥沛顿与长鑫存储仅一街之隔，采用长江存储NAND闪存生产各类存储模组。
* 江波龙（301308）：存储模组厂商，深度采用长江存储NAND闪存，推出自有品牌存储产品，并与长江存储共研AI方案。
* 通富微电（002156）：HBM2E封测已小批量量产，为长江存储提供3D NAND+DRAM全系列委外封测服务。
结合“两长”（长鑫科技、长江存储）上市及扩产的产业逻辑，基于确定性（订单与业绩兑现的可靠度）、业绩兑现度（利润转化与增长弹性）和估值合理性（当前市场定价的安全边际）三个维度，为您梳理出以下三个梯队的优先级排序：
第一梯队：高确定性 + 高业绩兑现 + 估值相对合理（核心优选）
这一梯队的公司深度绑定“两长”核心产线，技术壁垒高，且订单已经开始转化为实实在在的利润，在当前板块估值中枢上移的背景下，具备较高的安全边际。
* 北方华创（半导体设备龙头）
* 确定性：作为国内设备龙头，是“两长”产线扩产的核心支撑，订单确定性极强。
* 业绩兑现度：长鑫科技IPO募资295亿元中，设备购置及安装费高达220.66亿元，北方华创将直接受益于这波巨额资本开支，业绩增长有强支撑。
* 估值合理性：作为设备端“卖铲人”，其业绩增长受单一存储周期波动影响较小，且属于平台型公司，估值相对稳健。
* 通富微电（先进封装龙头）
* 确定性：与长鑫存储达成战略合作，承接原厂高端存储封测订单，同时深度参与HBM（高带宽内存）封测。
* 业绩兑现度：一季度归母净利润同比大增224.55%，业绩兑现度极高，年内股价涨幅达90%。
* 估值合理性：虽然年内涨幅较大，但在AI算力需求拉动HBM爆发的背景下，其估值逻辑已从传统封测向AI核心硬件切换，具备高成长溢价支撑。
第二梯队：极高确定性 + 业绩弹性大 + 估值偏高（趋势博弈）
这一梯队的公司在细分赛道具备统治力，直接受益于“两长”扩产带来的国产替代红利，但前期市场已充分定价其利好，短期需警惕高位透支风险。
* 中微公司 / 拓荆科技（核心刻蚀与薄膜沉积设备）
* 确定性：3D NAND堆叠层数越高，对刻蚀和薄膜沉积设备的需求呈指数级增长。中微的CCP设备在长江存储采购占比超40%，拓荆的PECVD设备占比约55%。
* 业绩兑现度：随着长江存储向294层、300+层迭代，千亿级设备订单将加速释放，业绩弹性极大。
* 估值合理性：外资与内资机构普遍对国产存储超级周期极度乐观，导致相关设备股估值处于高位。基本面极强，但短期估值透支远期业绩的风险需警惕。
* 江波龙（存储模组龙头）
* 确定性：深度采用长江存储NAND闪存，且已发布自研主控的车规级产品，进入头部车企供应链。
* 业绩兑现度：一季度归母净利润同比暴增2644%，毛利率大幅提升，量价齐升逻辑实锤。
* 估值合理性：年内股价涨幅高达约6倍，市值超2100亿元。当前属于“强基本面+高情绪博弈”状态，短期波动加剧，适合跟踪趋势而不宜盲目追高。
第三梯队：高确定性 + 估值弹性大 + 业绩兑现需观察（事件驱动）
这一梯队主要围绕“股权关联”展开，其股价表现与“两长”的IPO进程高度绑定，属于典型的事件驱动型标的。
* 养元饮品（长江存储参股）
* 确定性：A股唯一直接参股长江存储的上市公司（持股0.99%），确定性极高。
* 业绩兑现度：其业绩兑现完全取决于长江存储的IPO估值。若按3000亿元估值测算，股权价值约30亿元；若达万亿级别，股权价值将翻倍。
* 估值合理性：作为“影子股”，其股价波动往往与IPO进程强相关。一旦IPO推迟或估值不及预期，回调风险极大。建议将其视为短期事件驱动型交易，而非长期价值投资。
总结建议：
在当前宏观环境（潜在加息预期）与产业周期（AI存储超级周期）交织的背景下，建议以第一梯队为核心底仓（如北方华创、通富微电），享受业绩稳健增长的红利；以第二梯队为弹性仓位（如中微、江波龙），在回调时寻找趋势博弈机会，规避短期高位风险；谨慎对待第三梯队的股权关联股，快进快出，见好就收。
注：以上分析基于公开资料与产业逻辑梳理，不构成任何直接的投资买卖建议，请结合市场实际情况独立决策。
第六部分
$罗博特科(SZ300757)$博通
1、关于 PIC 里面的 SSC 的作用
SSC（Spot Size Converter，模斑转换器）是硅光芯片（PIC）边缘耦合端的核心结构 。它的核心物理作用是实现“模式转换”——将光纤传来的大模场（MFD ≈ 10μm）平滑、绝热地转换为硅基纳米波导的小模场（MFD ≈ 0.4μm），反之亦然 。如果没有 SSC，大模场直接进小波导会造成严重的模式失配，导致耦合损耗极高甚至无法传导。可以将SSC理解为一个微型漏斗，漏斗小那头只有0.4μm连接硅光芯片的光源，大的那头就是要跟FAU或者玻璃桥耦合在一起实现光的传输。
2、FAU 如何跟 SSC 耦合
FAU（光纤阵列单元）与 PIC 的 SSC 之间是典型的“自由空间耦合”。传统的 FAU 通常依赖 V-groove 被动对准，但 V-groove 固定的是 125μm 的光纤包层外缘。光纤芯-包层存在同心度误差（通常 ±0.5~1.0μm），加上 V-groove 的机械加工公差，总被动对准不确定度往往达到 1~2μm 。而 SSC 的接收窗口非常严苛（通常只允许 ±0.3~0.5μm 的偏差）。因此，这种耦合不能仅靠机械硬对准，必须进行有源主动耦合（Active Alignment），即通过纳米位移台在 X/Y/Z/θ 方向搜索光功率峰值，实时找到最佳耦合位置。
上面说得比较晦涩，简单地讲，就是因为FAU自身的能力不足以将对准误差控制在可接受范围内，所以在耦合的过程，需要设备主动发出光源一边检测，一边微调对准位置已达到最佳，然后再点胶固定。因为要逐条检测微调耦合，所以耗费的时间相对较长，效率较慢。补充一句，有些大聪明说飞控的设备良率，这里很明显看得出飞控设备在这个环节是保证良率的。3、Glass Bridge 如何跟 SSC 耦合
Glass Bridge 内部采用的是康宁独家离子交换（IOX）工艺生成的渐变光波导。这个光波导也是一个“漏斗”。“漏斗”大的那边光场大约9μm，跟光纤的光场一致。“漏斗”小的一面光场大约3.5μm，跟SSC的输出面的光场一直，也耦合也就是发生在这一面。它的波导芯层相对玻璃基板的外形基准有着极其严格的控制（通常可达 ±0.2~0.5μm）。简单说，它的物理特性能满足被动对准的需求。
在耦合时，Glass Bridge 与 PIC 通过视觉识别玻璃基板边沿/刻线（提前光刻，用于耦合设备工作时对准定位）与芯片 fiducial 标记进行被动精密对准 。更重要的是，Glass Bridge 的波导输出端已经将模场进行了优化扩展，使其对 SSC 的横向容差大幅放宽（可达 ±0.5~1.0μm）。
因此，玻璃桥到 SSC 的耦合通常不需要做像 FAU 那样的全自由度纳米级有源搜索，而是依靠玻璃桥自身的高精度制造公差来吸收偏移，实现被动贴合。因此，应用玻璃桥，可以大大提高耦合的效率。 4、关于“主动”耦合和“被动”耦合的异同首先，这里的“主动”和“被动”的差异在于在耦合过程是否有主动光源测试，并根据结果微调找到最佳定位。而不是像某驴等大V误导人说的那样，主动代表一定要耦合设备，被动就可以手搓，不再需要高精度耦合设备。换句话说，这些大V对“主动”和“被动”这两个词单纯从字面去理解，而不是从技术角度去分析。实际上，从与PIC耦合连接的技术角度，玻璃桥的“被动”与FAU的“主动”的根本差别在于有无主动光源: 后者主要设备主动打出光源并且实时检测，并根据检测结果实时微调得出光纤的最佳对准位置，然后再点胶贴合；而玻璃桥是预先通过光刻定好位置，所以不需要主动光源，但高精度对准和检测，也离不开飞控的设备。应用玻璃桥之后，只不过节省了打光、检测和微调环节，但是精度要求超高的六轴微调、定位、点胶连接，这些工序跟FAU差异不大。试想下，芯片基板留给玻璃桥的定位标记是光刻出来，这个是拿个放大镜就能手工对准的吗？反而，因为耦合面的光场从9μm缩小到了3.5μm（小SSC出口有利于减少芯片占用尺寸、减少光信号换场损耗、提高CPO封装的集成度），反而对耦合设备的对准性能有更高要求。 主动耦合（Active Alignment）：核心在于“找”。不依赖机械预设精度，而是通过光电探测器实时监测光功率，驱动微纳位移台寻找功率最大值。优点是能补偿系统级的随机误差（如芯偏、胶水固化收缩）；缺点是速度慢、设备昂贵。这是 FAU 对接 SSC 的刚需 。
被动耦合（Passive Alignment）：核心在于“定”。依赖零件本身的极高加工精度（如玻璃桥的波导位置）和机械硬止口/视觉预对准，组装后位置基本固定。优点是速度快、适合大规模量产；缺点是前期对零件公差控制要求极高。这是 Glass Bridge 对接 SSC 的主流工艺 。
5、罗博特科的耦合设备在玻璃桥应用的情况下依然关键
很多人误以为玻璃桥实现了“无源对准”就不需要高精度设备了，这是一个误区 。
首先，玻璃桥方案将工艺从“机械组装”推向了“半导体级封装”，虽然耦合端是被动的，但整个玻璃桥内部的波导制造、与 FAU 端的多通道对准、以及最终与 PIC 贴合时的多轴微米/纳米级压合，都需要极高的精度 。
其次，罗博特科旗下的 ficonTEC 设备具备 5nm 级高精度耦合能力 ，其在玻璃桥产线中承担着最关键的“半导体级先进封装环节”——比如玻璃桥与光纤端（FAU）的多通道并行主动耦合、玻璃桥与 PIC 的高精度视觉贴合与点胶固化 。只要光电转换的物理结构还在，超高精度的光电耦合与测试设备就是无法取代的，甚至随着工艺升级，对设备自动化的要求反而更高 。
6、关于玻璃桥的可拆卸，是指玻璃桥漏斗大的那边，可以通过标准化的MPO插口实现可拆卸，而并非指漏斗小的那面跟SSC可以随便拆卸。玻璃桥跟SSC耦合之后，也是永久固定的。实际上，D-FAU也实现了通过应用MPO插口实现了光纤的可更换性。
二、个人思考得出的结论
玻璃桥跟Fau没本质区别，只不过性能更加优秀，安装良率会大幅提升。对飞控的影响我个人认为如下:
1、玻璃桥降低了跟PIC的耦合设备的功能要求（主要是精简了主动光源），这个环节的价值量也许会降低一点。但是飞控在整个CPO的键合、耦合、检测等环节的价值量巨大，这个减少可以忽略不计。
2、考虑到康宁和飞控的深度合作关系，玻璃桥的生产及其标准接口的生产过程也需要用飞控的检测和光纤设备，从这个角度来说，第1点减少的设备价值量并非减少，而是转移甚至创造了巨大增量。
3、玻璃桥的应用，极大提升了CPO的生产效率，良率也明显提升，会加快CPO的渗透，对飞控设备的需求也会加快。这两天大家围着博通玻璃桥的事情吵吵闹闹，我没心情参与，因为上周五的骚操作，差点弄丢了好多筹码。周末反复研究集中度限制的规定之后（因为我从24年9月就开始满仓单吊萝卜），今天终于在582价位拿回来的筹码，还额外增加融资多拿了2100股，增持目标达成，继续捂裆不动，短期的价格波动暂时不关心。
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