夜雨聆风据The Information 报道， Anthropic已启动自研AI芯片的早期研发工作。
公司已经与三星电子展开洽谈，计划将其作为潜在芯片代工厂。
双方洽谈的核心合作方案围绕三星2纳米先进制程工艺，以及三星顶尖的高带宽内存（HBM）封装技术展开。
今年5月，Anthropic完成总额650亿美元的H轮融资，三星、SK海力士、美光均作为“战略基础设施投资方”入局。
三家存储厂商里，仅有三星自有晶圆代工厂，具备大规模量产逻辑芯片的能力。
目前这款定制处理器仍处于前期规划阶段。团队还在敲定芯片核心功能、目标算力性能指标，以及芯片在服务器、服务器集群中的整体部署架构。
公司虽已对接多家芯片设计服务商，但尚未进入硬件详细版图设计环节。
这一自研芯片战略完全对标OpenAI的自研硬件路线。
长期以来，OpenAI一直在开发专属AI芯片，以此降低对英伟达、亚马逊云等第三方硬件供应商的依赖。
对Anthropic而言，当前最核心的痛点是Claude系列大模型持续暴涨的算力开销；自研定制芯片有望大幅压缩长期硬件采购成本，同时缓解市面上主流AI显卡长期供货紧张的问题。
人才层面，Anthropic已从OpenAI挖走一批资深芯片工程师，这批工程师曾主导OpenAI自研芯片团队的核心工作，为自研项目搭建了基础研发团队。
不过截至目前，Anthropic尚未与三星签署任何具备约束力的代工协议。
若内部测算显示自研芯片的投入产出达不到公司财务预期，整个芯片项目存在缩减规模、甚至彻底叫停的可能性。
除此之外，Anthropic早已和谷歌云敲定一份总额2000亿美元的长期算力采购协议，持续采购谷歌TPU加速芯片；同时公司也在采购英伟达GPU、亚马逊Trainium芯片，支撑当下大模型的训练与推理任务。
自研芯片属于企业长线硬件方案，并不会立刻替代现有硬件供应商。