7.5(补充说明)

补充说明几点：

1、对于半导体不再看多，主要基于盘面和市场叙事两个方面：1）盘面就是看K线和量能；2）市场叙事就是现在已经开始讲扩产能和5年后的业绩，产能紧张已经是妇孺皆知，涨价已经伤害到购买需求；

2、会有细分，有业绩的会持续等业绩兑现，价格不一定会跌；纯蹭概念的那有可能会A杀下来；目前CPO、存储、光纤和PCB的细分类肯定是有业绩的，具体还要看公司订单和二季度业绩。

3、不要刻舟求剑，市场交易的核心真谛从来不是预判涨跌，而是看懂位置、顺势而为。只是我觉得在这个位置再做多，从概率上讲盈亏比不值得。

最后要说：不是说我说不再看多就过来阴阳怪气或者问东问西，我有我的观点，你也可以有你的，主要是要把自己的逻辑讲清楚。

🔥机器人板块周观点：特斯拉机器人生产线已启动，持续看好机器人板块20260704

#板块观点：特斯拉机器人产线建设取得实质性进展，三季度特斯拉机器人量产前，7月是配置机器人板块好时机，建议把握精选特斯拉机器人供应链核心标的

#重点推荐和关注：优选主业细分赛道龙头+机器人业务卡位核心环节有望拿到实质/大份额的公司

科达利强call：主业高增+低估值+机器人有实质进展（谐波减速器、物理AI等），确定性+弹性打开空间；
峰岹科技强call：主业受益于AI高增+绑定T链T1（空心杯电机）、以及公司自研传感器产品深度布局机器人业务，近期客户端本身取得突破有望带领公司获得产品订单提升ASP；
恒帅股份：T链机器人电机稀缺标的。

#周内热门事件关注：

6月30日，优必选发布仿生人形机器人U1系列，预定订单达到13361台，顶配版最高价格99万元。
7月1日，马斯克在社交媒体上发布其在弗里蒙特工厂参观Optimus机器人生产线。
7月1日，特斯拉车辆工程副总裁拉尔斯·莫拉维近期访谈中提到：弗里蒙特工厂在停产Model S/X后，确实为Optimus腾出了空间；第一条生产线已经运抵并开始安装，设备来自特斯拉在德国和美国中西部的自动化团队。由于Optimus体型比汽车小，生产线的调试和搬迁会更快。理论上线体运到工厂后，接电重组可能只需要两三天，一周内就能开始运行。但总共还需要大约40条生产线。
7月2日，证监会同意宇树科技科创板IPO注册申请。

#格局已定核心环节：看好最确定公司👇👇

谐波减速器👉科达利
电机👉峰岹科技、恒帅股份
总成👉三花智控
丝杠👉恒立液压
结构件👉长盈精密+科达利（身体内部，更复杂）

#格局未定环节：看好弹性公司👇👇

电子皮肤👉岱美股份
六维力传感器👉安培龙

人形机器人产业链进展不及预期；特斯拉机器人进展不及预期等

【天风新材料】天岳先进调研纪要核心要点20260704

产能与出货规划：2026年整体出货目标为70万片，上海临港厂区基础设施已建成，扩产仅需增添设备，当前长晶环节稼动率已拉满。公司规划2026年产能突破100万片，长期目标为全球市占率超30%。
产品结构与价格：6英寸产品进入收尾阶段，价格已触底；8英寸产品出货快速增长，收入占比超40%，长协价约6000元，毛利率稳定在30%以上，市占率已达50%；12英寸产品处于小批量交付阶段，单价在大几万至十几万元区间。
下游需求与应用：新能源汽车仍是最大应用场景；AI服务器/数据中心为2026年需求元年，应用于GPU散热、服务器电源及光模块，未来空间广阔。此外布局特高压输变电（P型衬底）及AR眼镜（半绝缘透明衬底）等新兴领域。
行业竞争与优势：相比海外对手Wolfspeed，公司8英寸产品在成本、良率及量产进度上具备优势，毛利率为正。出口收入占比约45%，产品性价比优于海外厂商。公司已绑定全球功率器件头部客户，技术壁垒与客户粘性高。
财务与经营展望：2026年产品价格相比2025年大幅降价趋势已止稳，公司通过工艺优化持续降本。预计2026年大概率实现盈亏平衡或盈利，核心原材料（碳粉/硅粉）以国产供应为主，扩产无明显瓶颈。

【东方通信-半导体】AI算力产能紧缺，CPU进入涨价周期

AI算力仍然紧缺，不存在产能过剩。我们认为CSP厂商投资AI算力主要是满足两项需求：（1）军备竞赛，通过获得大量且先进的算力芯片训练更先进的AI大模型并在大模型竞争中取得优势；（2）满足AI推理需求，AI大模型性能加速迭代，可应用于愈加复杂的应用场景，比如coding、多模态等。其驱动用户推理需求数量级增长，进而带动算力需求提高。针对Meta考虑布局云业务，我们认为其是Meta在大模型性能竞争落后现状下选择的退路，但不代表AI算力过剩，市场忽视AI推理对于算力的旺盛需求。目前由于Meta算力需求超出谷歌现有承载能力，谷歌已开始限制Meta对其Gemini大模型的使用，以及Antropic高峰期限流、DeepSeek V4宣布正式版高峰期价格将是当前价格的2倍，均表明算力仍然处于非常紧缺的状态，产能过剩并不存在。
大模型ARR保持快速增长，头部CSP capex预计高增。目前Antropic ARR在数月时间内由90亿美金快速增长至600亿美金，预计全年做到1200亿美金，国内智谱ARR年底目标由10亿美金增长至20亿美金。我们认为头部大模型厂商的快速迭代将持续拓展AI大模型应用场景，不断发掘AI推理需求，驱动CSP加大capex投入满足用户旺盛的推理需求。
Agent落地驱动CPU需求增长，CPU进入涨价周期。Agent需要自主拆解任务、调用外部工具，每次工具的调用、逻辑的判断以及工作流程的统筹协调都需要CPU进行复杂的逻辑控制。Coding Agent等各类Agent产品落地加速服务器CPU需求增长。目前英特尔已确认上调部分服务器CPU价格，其中Xeon 6980P涨幅达1495美金。我们认为服务器CPU已进入涨价周期，未来供给将持续短缺，价格预计将持续上涨。
投资建议：（1）把握先进制程产能的厂商，中芯国际、华虹宏力、芯原股份；（2）率先完成国产N+2适配的国产算力芯片厂商，寒武纪、航天电器（昇腾链）；（3）国产服务器CPU厂商，海光信息。

Coilank（深圳市驰兴科技），国内贴片电感、磁珠厂商。网传消息：即日起暂停磁珠、叠层（贴层）电感新订单推广接单。

网传四大诱因：

AI服务器需求爆发，抢夺电感/磁珠产能；
日韩大厂（村田、TDK、三星电机）削减消费类磁珠产能，优先供给AI算力、车规市场；
软磁、贵金属等原材料持续上涨；
下游采购商恐慌性备货，进一步加剧供需紧张。

延伸扩散观点：磁珠、叠层电感、MLCC、电阻、PCB全线紧缺涨价。

【美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目预计2028下半年出货HBM】

财联社7月5日电，美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK海力士宣布，计划投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。

何庭波7月3日发布韬定律V2版论文，相比5月25日V1版，大量关键信息首次以论文形式正式披露。核心要点如下：

#一、韬定律≠3D堆叠，是系统性升级

V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的：CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。

#二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心

① 晶体管密度：麒麟2026实测238 MTr/mm²，较9030 Pro提升+53.5%，等效3年几何微缩

② 性能跃升：主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%

③ 路标明确：Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证

④ 量产验证：6年381颗芯片，覆盖移动/AI/汽车/工业/基础设施五大市场

#三、先进封装工艺精度首次量化

当前量产为保守方案（键合间距1.5μm，仅关键路径选择性折叠），未来演进至三层/四层全尺寸折叠。核心参数：键合间距≤2μm（最优趋近1μm），套刻精度<0.5μm，TSV关键尺寸<1.5μm。

#四、光芯片10倍利好！华为完整阐述光互联构想

① NPO形态+硅光平台+内置CW光源，技术路线清晰

② Hi-ONE引擎：单模块8Tb/s带宽，传输5cm→100米

③ 2028年配套昇腾960，路标明确

④ 东山精密袁永刚判断：铜缆全被光取代后，光芯片用量将是现在的10倍——韬定律V2已把这一趋势完整画出

#五、韬定律≠放弃先进制程！制程路标同步给出

V2明确给出先进制程路标：晶体管尺寸缩小、密度提升的时间节点。我们判断：未来5年，中国先进制程差距有望再缩短5年。

#六、利好方向梳理（按τ公式四个层级）

τ = f(τ晶体管, τ电路, τ芯片, τ系统)

① 晶体管层 → 半导体材料（江丰电子等）+先进制程（中芯国际、华虹宏力、燕东微）——继续干

② 电路层 → EDA工具（华为自研，华大九天/盖伦电子/芯源微给第三方提供优化工具）

③ 芯片层 → 先进封装六大：盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子——持续看好

④ 系统层 → 光芯片（源杰/光迅/长光华芯/敏芯/西科/东山精密）+超节点（澜起/盛科/锐捷/紫光/Marvell）

🔥总结：V2版把市场担心的集中做了解答——路标给了、数据给了、精度给了、光互联方案给了、制程路标也给了。381颗芯片6年验证，不是纸上谈兵。信心有望显著提振！！

#重点关注：先进封装六大、光芯片、半导体材料、中芯/华虹/燕东微。

【DW电子】国产算力周思考

本周受meta影响，ai大板块股价普遍受到拖累。关于meta事件，我们认为只是模型层面的一次竞争格局变化，而并非ai泡沫的体现。而在国产算力侧，更多CSP玩家与模型厂商仍处于积极努力的竞赛比拼过程，对应到国产算力环节的业绩释放才刚刚开始。因此接下来，我们认为板块有望陆续进入修复反弹时刻，参考过往行情，国产算力会是最强的反弹进攻方向。

我们继续重申Q3依然是国产算力不可多得的赚钱窗口，不止芯原，我们要重点提示【国产算力五大天王】都有大机会！其中，胜率看寒武纪，赔率看盛科通信。

从事件催化角度看，下周海光信息牵头组织的光合组织大会即将在郑州举行，下下周WAIC大会将在上海举行。我们认为下周前半周就是最优抄底机会。

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