一、AI芯片：代工格局生变，算力紧缺推动全线上涨

三星拿下Meta超10万亿韩元2纳米代工大单

据行业消息，Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超过10万亿韩元（约合人民币443亿元）的ASIC芯片设计与生产-。Meta自研AI加速器“MTIA”的前两代均由台积电量产，但从今年推出的第三代起，Meta已选择三星代工作为合作伙伴，计划采用2纳米工艺以数十万组的规模实现量产。

Meta的目标是到2030年底前建成总装机容量达5吉瓦的数据中心，计划每六个月推出一款新一代芯片。为支撑这一超高速开发节奏，Meta已与三星System LSI业务部门建立合作框架，后者将负责芯片设计。

不仅如此，美国AI初创公司Anthropic也正在使用三星2纳米工艺开发ASIC芯片。三星正成为全球科技巨头自研AI芯片的核心生产基地，其2纳米中长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。

Intel 7月上调服务器CPU价格10%-12%

7月4日，Intel正式确认上调服务器CPU官方建议零售价。本轮调价覆盖Xeon 6 Granite Rapids（第6代至强）高端性能款。其中旗舰6980P涨幅约12%，高端69xxP系列整体涨幅10%-12%，中端67xxP/65xxP主流AI/云型号涨幅7%-10%。低端银/铜牌无调价，表明涨价驱动力并非全行业成本普涨，而是AI训练推理及Agent应用对高端算力CPU需求的集中释放。

Intel方面将CPU需求上升与AI推理、Agentic AI扩张联系起来，称AI负载从训练转向推理后，数据中心中CPU与GPU的配置比例正从约1:8收紧到1:4，未来部分Agentic AI场景甚至可能接近1:1。分析师认为，7月调价是AI算力建设进入深水区后，高端算力芯片供需失衡的又一验证。

二、MLCC：AI专用高容电容暴涨，华强北报价半日失效

三星电机15万亿韩元布局封装基板与MLCC

7月3日，三星电机公布未来业务和管理计划，宣布从今年到2040年在釜山地区投资总计15万亿韩元。此次投资旨在增强三星电机在人工智能数据中心封装基板和多层陶瓷电容器（MLCC）领域的竞争力，计划将釜山工厂打造成为高性能封装基板、高价值MLCC生产线及研发中心的核心基地。此外，三星电机还计划对世宗工厂追加约8万亿韩元投资以扩充AI服务器基板设备。

华强北：AI专用MLCC价格暴涨3至10倍

7月1日，全球半导体行业迎来一轮全品类涨价潮，覆盖功率半导体、电源管理芯片及存储器件。

7月2日记者实地走访深圳华强北华强电子世界与赛格电子市场，据多位商户反映，上午询价、下午提货即变，当前报价系统已近乎失效。其中，AI专用MLCC部分规格价格暴涨3至10倍，有商户回忆“隔两小时去拿货就涨五成”。囤货商在飞涨中赌高点出货，下游客户则在比价与压价中焦虑观望。

部分产品交货周期已拉长到一年左右。有业内人士透露，逾20家国内外头部芯片厂商已同步启动年内第二轮提价。

三、存储：DRAM再涨20%，美光93亿美元押注HBM

三星第三季DRAM拟提价20%

7月3日，有消息称三星电子拟将今年第三季度DRAM平均售价环比提高20%。一家消费电子终端厂商负责人确认，今年6月三星已与他们洽谈，现已收到口头通知。另一位业内资深人士也表示消息属实，三星已通过口头报价通知了部分客户。

TrendForce集邦咨询最新调查显示，2026年第三季DRAM供应持续紧缺，但因消费级应用需求下调及高基数，合约价涨幅收窄，预计将比第二季度增长13%-18%。三星DRAM平均销售价格第一季度环比上涨超90%，第二季度涨幅预计为50%至60%。

美光93亿美元扩建广岛工厂，2028年出货HBM

当地时间7月4日，美光科技正式启动日本广岛工厂扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。日本经济产业省已承诺提供最高5000亿日元的补贴。连同研发支持资金在内，日本政府迄今已累计为美光提供约7750亿日元支持。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra在奠基仪式上表示：“美光首批用于人工智能核心存储技术——HBM的生产晶圆，就是在广岛制造的。”

四、华为：何庭波发布“韬定律”V2版论文

7月3日，华为董事、半导体业务负责人何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，即“韬（τ）定律”V2版本。

与V1版本主要回答“什么是韬定律”不同，V2版论文将论述整合为八个章节的完整体系，新增Gear Ratio（齿比）等关键工程定义，补齐了工程原理，并首次公开了量产芯片的实测数据。

论文披露，通过Logic Folding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下实现了55%的晶体管密度提升，同等性能下功耗降低41%。与采用传统平面设计的麒麟9030 Pro相比，麒麟2026的晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²——这一提升幅度以往需要三年的几何微缩才能实现。

何庭波在论文中预测，从2026年到2035年，晶体管密度预计将向400 MTr/mm²及更高水平迈进。截至记者发稿，该论文点击量达26.84万次，下载量超5.33万次。

五、机器人：特斯拉Optimus量产倒计时，中国机器人出口近200亿

特斯拉Optimus：2026年底正式规模化量产

特斯拉副总裁陶琳在公开表态中确认，Optimus擎天柱人形机器人计划于2026年底正式启动规模化量产。特斯拉已启动对Model S/X产线的升级改造，目标是在2026年底具备Optimus量产能力——这意味着特斯拉不会为机器人新建工厂，而是选择复用现有产能。

2026年Q2，Model S和Model X将正式停产，原有产线将为机器人量产让路。7月目标是从当前的周产大几十台爬坡到100-200台级别，这被视作量产的起点。

央视：前5个月中国机器人出口近200亿元

据海关统计，今年前5个月，国产机器人加速走向全球。各类单独列名的机器人合计出口1037.7万台，出口总值达199.9亿元，产品远销全球150多个国家和地区，欧盟和东盟为主要出口目的地。

六、政策与产业：韩国312万亿打造物理AI枢纽，细胞基因治疗迎政策利好

韩国斥资312万亿韩元打造物理AI产业枢纽

7月3日，韩国副总理兼企划财政部长具润哲宣布，将向韩国东南的岭南地区投资312万亿韩元（约2040亿美元），打造半导体、人工智能和航空航天等先进产业枢纽。岭南地区主要包括庆尚南道、庆尚北道及釜山、大邱、蔚山等-。

投资企业包括韩华、现代汽车、三星、SK、斗山和LG等。其中SK计划投资约140万亿韩元建设2吉瓦AI数据中心；三星计划投资60万亿韩元用于人形机器人和下一代电池生产线；韩华计划投资55万亿韩元用于卫星、运载火箭及航天AI数据中心；现代汽车计划投资42万亿韩元用于AI自动驾驶和未来出行。

岭南地区将重点发展机器人，龟尾、大邱、昌原和浦项等城市已拥有完善的机器人产业生态系统。釜山将成为功率半导体特区，龟尾则是核心半导体材料和组件枢纽。

国家药监局：细胞与基因治疗纳入30日审评通道

7月3日，国家药监局综合司发布《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告（征求意见稿）》，将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道。政策从临床研发、上市审评、上市后工艺变更到注册检验出台全链条优化举措。

七、个股业绩预告

江波龙：上半年净利润预增超622倍

江波龙预计2026年上半年实现营业收入220亿元至250亿元，归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204%至74394%。报告期内受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。

杭电股份：上半年净利润预增852%-958%

杭电股份预计2026年上半年归母净利润3.6亿元至4亿元，同比增长852.03%至957.82%。业绩变动主要系光纤光缆市场回暖，光纤产品需求实现量价齐升。

国泰海通：上半年净利润预计突破200亿元

国泰海通预计2026年上半年归母净利润200.03亿元至205.11亿元，扣非净利润192.49亿元至197.57亿元，同比增加164%至171%，创下公司半年度业绩历史新高。其中第二季度扣非净利润135.38亿元至140.46亿元，环比增长137%至146%，同样创下单季历史新高。

本周小结

本周科技产业的核心主线清晰而一致——AI正从模型训练全面走向推理应用，算力需求从GPU向CPU、存储、MLCC等全产业链扩散。三星拿下Meta大单、Intel涨价、DRAM提价、MLCC暴涨，均是AI算力紧缺在不同环节的映射。与此同时，特斯拉Optimus量产进入倒计时、韩国千亿美元级产业投资落地、华为韬定律V2论文发布，标志着AI正从云端走向物理世界，从芯片设计走向机器人制造。2026年下半年，科技产业的景气度仍在持续升温。

风险提示：以上投资相关信息均为公开市场信息、券商研报及行业公开观点的梳理整合，不包含任何未公开内幕信息。梳理过程中虽力求信息准确完整，但部分公开信息可能存在滞后性、片面性，且市场动态实时变化，过往信息及观点不代表未来走势，请勿依据本梳理内容盲目决策、追涨杀跌。本内容仅用于信息整合展示、逻辑梳理参考及个人投资复盘使用，不构成任何投资建议。