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Bedrock：请教一个问题，PCBA板在整机装配中的翘曲变形控制有相关要求或规范吗？
凡先生 ：没记错的话应该是＜5%吧
李华贵：对角线长度0.75%
Bedrock：这个一般指的是贴片后
廖小波 ：现实中，PCBA的翘曲主要是由裸板的翘曲程度造成的，用于焊装有表贴(SMD)器件的PCB裸板，允许的翘曲度大致有三个等级:小于0.75%、小于0.5%、小于0.35%。仅有表贴器件的PCBA，焊装后基板的翘曲度通常不会有太大的变化。但对于既有贴装，又有焊装(特别是波峰焊), 甚至还有机装(例如螺纹紧固安装)的PCBA，装配完毕后的翘曲变形量，完全有可能超出裸板初始装配前的翘曲量，但目前似乎还没有哪个标准对这种翘曲度的允许值作出过定义！但电装行业对于HDI高密度PCBA的安装似乎有个“潜规则”，不允许对已经翘曲变形的PCBA强行“校平安装”，应采用“随形自适应无应力安装”。
蓝色缘分： 廖老师，请教一下，航插焊杯镀 镍金和镍钯金区别 有资料说 钯元素可以有效的抑制针状脆性 AuSn₄产生 不知道这个说法正不正确
廖小波 ：这是一个理论性很强的问题，作为长期从业电装生产一线的工艺工程师，我们没有能力对这个问题作出评论，只能从网络上一些专门从事这方面研究的论文结论中去获得一些认识。
据我所知，EPENIG镀层在锡焊过程中，钯元素会优先与锡反应生成PdSn4, 并随后很快转化为(Au,Pd,Ni)Sn4四元合金化合物，这种化合物的韧性生比AuSn4强很多，因此能有效避免“金脆”的发生。
但也有文献报道，ENEPlG层中的钯层厚度也不能太厚(应严格控制在小于0.1um的范围内)，否则也会形成“钯脆”。
廖小波
曾从事材料表面处理工艺研究多年；后从业PCB制造业三十余年，任生产线总工；原成都新欣神风电子科技公司副总工程师（兼总工艺师）；现任成都成都明天高新产业有限责任公司特聘工艺专家。
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