我国首颗软件定义近存计算AI芯片亮相:14nm实现520TFLOPS;SK海力士ADR跌超9%,HBM长协锁价拖累短期ASP | AI早报

三星拿下特斯拉 AI5 芯片代工订单，2nm 工艺落地美国德州工厂

三星电子正式承接特斯拉自研 AI5 芯片代工订单，采用三星 2nm 工艺在美国德州泰勒工厂生产，现已完成全部流片工作。AI5 芯片为特斯拉 FSD 自动驾驶、擎天柱人形机器人、自建 AI 算力中心专属硬件，集成高带宽存储接口与实时推理单元。受该利好刺激三星电子当日股价上涨超 5%，韩国央行同步表态 AI 芯片超级周期延续，全球高端算力芯片供需缺口短期难以缓解。

我国首颗软件定义近存计算AI芯片亮相：14nm实现520TFLOPS

13日，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的AI芯片——东方算芯DF1000在上海全球首发。该芯片在14纳米制程工艺上实现了每秒520万亿次浮点运算的算力，访存带宽达6.4TB/s。其最大特点是通过底层架构创新走出了一条不依赖先进制程的高端算力发展路径——采用3D混合键合技术将计算单元与存储单元紧密集成，从架构上缓解了“存储墙”、“带宽墙”和“功耗墙”三大瓶颈。DF1000将于WAIC 2026上首次公开展出，公司已接到行业订单，下半年有望量产。

台积电2纳米正式量产，谷歌首发搭载

台积电2纳米制程已正式进入量产阶段。打破苹果长期独占最新制程首发的惯例，谷歌成为台积电2纳米手机芯片首发客户。搭载谷歌自研Tensor G6芯片的Pixel 11系列将于8月中旬正式发布，比苹果iPhone 17系列搭载A20芯片的时间提早整整一个月。此次转向2纳米工艺被视为谷歌重申芯片自主权的重要宣言。

SK海力士ADR跌超9%，HBM长协锁价拖累短期ASP

7月13日，SK海力士ADR大跌9.3%，股价跌至接近149美元发行价。韩国投资证券（KIS）预测其Q2营业利润60.4万亿韩元，较市场一致预期低约8%。核心原因在于HBM以长期供货协议（LTA）锁定价格，而普通DRAM和NAND现货价格弹性更高，HBM营收占比越高反而涨价红利越少。不过SK海力士已率先启动面向英伟达Vera Rubin平台的12层HBM4量产出货，Q3大批量出货后整体ASP将回升。KIS维持“买入”评级，强调此为测算修正而非基本面恶化。

浪潮信息发布AIGC存储网络解决方案，读写性能提升超40%

浪潮信息旗下网络业务品牌元脉网络发布AIGC存储网络解决方案，锚定大模型训练、推理全流程需求，整合自研交换机、智能网卡、智能运维平台等核心能力。实测数据显示，相较于传统网络方案，新方案数据读取带宽提升48%、写入带宽提升41%，整体读写性能提升40%以上。同时，该方案将AI对话数据调取吞吐量提升至原来的1.4倍，大幅缩短AI智能体的启动和响应时间。

英特尔追加50亿欧元扩建爱尔兰晶圆厂，扩产Xeon服务器CPU

英特尔近日宣布，向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元（约57亿美元），扩大先进芯片制造能力。此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，重点提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能。随着AI数据中心持续扩容及AI代理产品快速采用，服务器CPU需求重新增长，Xeon成为扩产重点。

阶跃星辰发布全球首个AI智能体原生操作系统“Step AOS”

7月13日，阶跃星辰发布全球首个AI智能体原生操作系统Step AOS和个人智能体“阶跃Amoo”。大模型原生手机STEPX Neo同步亮相。Step AOS对传统操作系统架构进行底层重构，将硬件能力与系统资源转化为智能体可调用的接口，用户仅需表达任务意图即可由智能体自主完成全流程操作。阶跃已发布超40款自研模型，国内60%头部手机品牌已与其达成合作，模型装机量超过4200万台。

OpenAI推出“算力存款”机制，从配额管理转向弹性分配

面对GPT-5.6 Sol发布后流量达历史峰值两倍的压力，OpenAI推出 “Banked Reset”（额度重置储备）功能——允许用户将一次额度重置机会存储起来，在需要时自行启用。该功能最初仅支持桌面端，现已拓展至网页、移动端客户端。目前已有约50万ChatGPT Work和Codex用户开通该功能。这一机制通过算力负载的“削峰填谷” 缓解高峰期集群压力，而非单纯增加总算力供给。