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AI 把晶圆厂打满了:fab厂正在进入利润释放期(1)

AI 把晶圆厂打满了:fab厂正在进入利润释放期(1)

老粉都知道我看好国内的fab厂很久了,我也一直想写一篇文章去聊聊fab的逻辑,今天刚好心血来潮加上长鑫上市的大好日子,我来盘一盘两家fab厂的长期看多逻辑,先从fab的原理开始讲起,再扩散到两家的各自发展点。

FAB 卖的不是晶圆,是稳定地把芯片造出来

FAB 是 Fabrication Plant,也就是晶圆制造厂。

一块裸硅片进厂以后,要反复经历清洗、氧化、涂胶、光刻、显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光和金属互连。先进芯片的流程会拆成数百乃至上千道工序,任何一道出现细小偏差,最后都可能变成漏电、频率不达标,或者整颗芯片报废。

设备只决定理论上限,真正决定工厂能不能赚钱的,是工程团队能不能把光刻、刻蚀、沉积、材料和检测长期调在一个稳定窗口里。

这也是 FAB 最反常识的地方,厂房越贵,利润反而越不取决于厂房本身。客户买的是良率、交期和重复性。一款 MCU、功率器件或者手机 SoC 在某座工厂完成流片后,还要经过封测、可靠性验证和终端认证。汽车和工业芯片的验证周期尤其长。换一家代工厂,往往意味着重新适配 PDK,重新调整部分电路,再走一遍验证。

FAB 的护城河就藏在这些不好写进资产负债表的东西里:几千次工艺微调、工程师对机台脾气的理解,以及客户不愿轻易重来的迁移成本。

FAB 的利润表,核心只有三个数

看晶圆厂,先抓住三个变量:产能利用率、ASP 和良率

一座 12 英寸工厂投下去可能就是数百亿元,设备装好以后,不管订单多少,折旧、水电、特种气体、维护和工程师薪酬都在发生。产能利用率只有六七成时,固定成本压在较少的晶圆上,厂商还可能为了抢订单降价。

所以FAB 的商业模式有一个非常残酷的特点:工厂不生产,成本也不会消失。

FAB 的利润大致由几个变量共同决定:利润弹性=产能规模 × 产能利用率 × ASP × 良率-固定成本。

当产能利用率只有 70%—80% 时,固定成本需要由较少的晶圆分摊,厂商为了争夺订单还可能主动降价。此时即使收入不少,利润也会很难看。

利用率到了 90% 以上,利润表开始换挡,新增订单不需要再复制一整座工厂,固定成本被更多晶圆分摊;如果同时还能涨价,收入增加 10%,利润可能远不止增加 10%。良率再提高一点,原本报废的芯片变成可交付产品,几乎等于直接给利润表加钱。

目前晶圆厂我只能用两个字形容的话:货根本不够

目前晶圆厂的缺货顺序是这样:2025 年四季度先是 MCU,2026 年一季度轮到功率芯片;随后 AI 需求开始争抢 BCD 电源管理、图像传感器和嵌入式存储产能。8 英寸和 12 英寸订单都排到了 2026 年底。材料还提到,小客户已经两次各涨 10%,后续大客户也要谈统一提价,全年整体涨幅可能超过 30%。

2026 年一季度,中芯国际产能利用率为 93.1%,期末月产能达到 107.83 万片 8 英寸等值晶圆;华虹产能利用率更高,达到 99.7%。华虹管理层还明确说,MCU、独立式闪存和 BCD 是季度增长最明显的工艺平台。

一家 93%,一家接近 100%。工厂已经很忙。

如果满产以后还能涨价,就会形成典型的量价齐升+经营杠杆

这轮涨价是全球共振的结果

台积电 2026 年二季度收入 402 亿美元,同比增长 33.7%;7nm 及以下先进制程占晶圆收入 77%,HPC 占公司收入 66%。公司把 2026 年美元收入增速预期上调到略高于 40%,同时将全年资本开支上调至 600 亿至 640 亿美元。其中约 70% 至 80% 投向先进制程,10% 至 20% 投向先进封装、测试、掩模及其他环节。

FAB 从规划、建厂到高量产,往往需要几年,台积电敢在已经很高的基数上继续加capex,这是一个很积极的动作

包括价格也在动,台积电计划从 2027 年起对成熟和先进制程最高提价 10%,而且提价已经从晶圆制造往先进封装传导,日月光相关先进封装报价年内多次上调,CoWoS、FoCoS 都在其中。所以不只是最先进的逻辑晶圆吃紧,而是在同时拉动晶圆、封装、测试、电源管理和特色工艺。

TrendForce 表示,台积电、三星等厂商缩减 8 英寸产能,预计 2026 年全球 8 英寸产能同比下降约 2.4%;与此同时,AI 服务器对 PMIC、BCD 和功率器件的需求上升,推动全球主要 8 英寸代工厂平均产能利用率从 2025 年约 80% 上升至 2026 年接近 90%。

这意味着成熟制程正在出现一个很有意思的矛盾:

一边是老厂逐步退出,另一边是 AI 把电源、模拟和控制芯片的需求拉了起来。

我更愿意把这轮周期叫作AI 的制造外溢,GPU 是最显眼的那颗芯片,旁边还站着 PMIC、BCD、MCU、CIS、接口、时钟、功率器件和嵌入式存储。它们大量使用 28nm、40nm、55nm、90nm 和 0.18μm 等成熟或特色工艺。

这正好把中芯和华虹一起带进了逻辑链。

下一篇我再写一写这两家fab厂目前各自的进展以及未来坚定不移的逻辑...