人工智能产业高速扩张催生海量算力需求，AI服务器、先进芯片、高速电子元器件、新型显示终端全产业链升级，直接拉动上游化工新材料需求持续扩容。算力密度提升倒逼散热技术迭代，AI芯片制造、高速PCB、MLCC、光学显示等环节对高端电子材料、专用冷媒、精细化学品的依赖度大幅提升。

当前国内半导体、液冷、电子基材等核心材料国产化率偏低，海外厂商长期垄断高端市场，叠加3M等海外氟化工企业逐步退出PFAS相关产品，国内化工新材料企业迎来需求放量+国产替代双重机遇。本报告围绕液冷冷却材料、半导体材料、PCB配套材料、MLCC陶瓷粉体材料、新型显示光学材料五大核心赛道，拆解行业逻辑、市场空间与核心受益标的。

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AI大模型训练、H100/B200/GB200等高端GPU功耗持续走高，GB200芯片功耗达2700W，单机柜热密度突破20kW，传统风冷散热上限仅20kW / 柜，无法匹配高算力机房散热需求。同时制冷耗电占数据中心总能耗 40%，液冷可显著降低PUE、节约用电成本，成为算力基建升级的核心方向。

AI芯片是人工智能底层核心，GPU/FPGA/ASIC需求持续爆发，2020-2029年国内AI加速芯片市场规模呈指数增长，带动硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、掩膜版、CMP耗材全链条需求上行。2025年全球半导体材料市场中硅片占比32.5%、工艺化学品13.8%、光刻材料11.2%，是规模最大的细分板块。

PCB是电子设备互联核心载体，AI 服务器对高频、高速、低损耗 PCB 需求爆发。Prismark 预测 2024-2029 年全球 PCB 产值 CAGR 达 5.2%，2029 年规模 946.61 亿美元，上游四大化工材料同步受益。

MLCC被称为电子工业大米，AI服务器、算力设备单机搭载MLCC数量大幅提升，行业景气度持续上行。行业数据显示：2024-2027年全球MLCC市场规模CAGR 5.46%，2027年市场规模将达1180亿元，需求量58312亿只。

显示面板是AI人机交互核心载体，AI终端、AR/VR、车载智能显示带动 OLED、光学膜、OCA 胶、偏光片需求增长。目前国内光学显示材料整体落后美日韩，国产替代空间广阔。

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原文标题：化工新材料行业深度报告AI浪潮带动材料需求大幅增长AI赋能化工之十

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