
Hello各位朋友们,周末愉快哈!今年国产AI芯片订单需求40万张,供应能力15万张。缺口超过六成!我们跟产业链上下游做了一圈儿摸底,几条线拆开看~
40万张需求,字节一家占了绝对大头。含MOU框架协议在内,全年订单需求约40万张级别,字节跳动一家占了绝大部分。采购流程是字节向服务器厂商下单,再由服务器厂商向芯片公司采购。
非字节需求:阿里和腾讯正在测试690型号,导入后每家1万-2万张。京东今年主需590,约2万-3万颗。美团和快手倾向580--美团预算敏感,正从华为转向寒武纪5系。其他客户合计接近10万张,集中在Q3/Q4交付。
但除字节外,其他订单零散且确定性不高。今年这盘棋就看字节一个人在下!
供给端:15万张交付,海外占六成。今年总供应15万张。580国内生产,590和690依赖海外--年底海外占60%、国内40%。海外代工是台积电,持续生产而非清库存!
国内封测一供盛合晶微、二供长电、三供通富。明年国内供应提升50%,总产能翻倍靠海外同比例增加。一个关键变量:


580不是次品,😂是客户主动选的!580最初从590筛出算力较弱批次,但转国内后直接按580规格独立流片了。各地次品会降级使用,但580本身是客户主动选的--结合场景跟NVIDIA做TCO对比,公司卡有优势就采购。
目前可用芯片三分之一满足阿里需求、三分之二原定用途,出货量约占总量的三分之一。
明年最大看点是超节点儿,预计2027年Q1量产。公司提供解耦方案和自研集成方案两种。字节倾向解耦--希望不绑定单一OEM,方便多家服务器厂商竞标。服务器端合作领先的是浪潮信息、新华三、华勤和中兴。自研方案用博通交换芯片,提供64卡和128卡集群配置。
生态卡位:四大开源模型已深度绑定~公司跟智谱、月之暗面、MiniMax、DeepSeek四家开源模型合作深入,也包括阿里巴巴!模式是公司主动适配导入,完成后还需性能优化。
字节闭源,自己搞定!😂有钱任性,牛......
竞争格局上:寒武纪、华为、昆仑芯同属第一梯队,但没谁能覆盖全部场景,各有所长!


供应链四大瓶颈:流片、HBM、载板、整机零部件。
第一,海外流片不确定性是最大风险
第二,内存颗粒目前供应顺利但未来有风险,价格虚高
第三,载板和PCB供给风险巨大--国内厂商已跑到日本找织布公司支持
第四,整机交付受内存、DDR、SSD、网卡、CPU影响,拖累OEM下单进度
这四座大山,任何一座卡住都会影响产能释放!
明年产能翻倍靠海外同比例增加,新产品初期产能几乎全在海外。虽然已接触三星,但落地时间和确定性都是未知数。从供应链安全角度看,这个依赖度太高了!


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