▎行业策略 · PCB铜箔

AI 服务器缺的不只是 GPU——HVLP 铜箔月缺口已超 600 吨

HVLP铜箔月缺口超600吨，全球有效供给不足2万吨，表面处理机被日本三船垄断，供需缺口或将持续扩大至2029年

覆盖范围：AI服务器PCB铜箔产业链、HVLP铜箔、锂电铜箔、阴极辊与表面处理机关键设备

2026年8月3日 · 行业研究系列

本期核心观点

AI服务器算力基建狂潮之下，市场目光聚焦GPU芯片，却忽略了另一关键短板——高端铜箔。AI服务器PCB板层数较传统产品提升2-3倍，单机铜箔用量提升3倍以上。而HLP 4代铜箔月缺口已超600吨，表面处理机核心设备被日本三船垄断（年产能仅8-12台、交付周期24-30个月），全球三代以上有效供给不足2万吨。2027年全球需求预计达到6万吨，供需缺口显著，价格看涨周期开启。同时，锂电铜箔周期反转，单吨利润已修复至2000-3000元，关注高端HVLP与锂电箔双主线投资机会。

▎CHAPTER 01　铜箔行业基本分类与价值传导

铜箔主要分为锂电铜箔和电子（PCB）铜箔两类，产能产量占比约为6:4。PCB是AI服务器的微架构与信息高速公路，由不同功能的PCB板构成，按价值量可分为三层：

一是高速互联层，占PCB总价值量的70%，层数为24-32层，目前已开始使用HLP 3-4代铜箔产品；二是通用计算层；三是配电辅助层。

CCL是PCB的核心基材，占PCB成本的50%-60%；铜箔是CCL的核心导电层，占CCL成本的30%。随着信号传输低损耗要求提升，铜箔表面粗糙度需持续降低：铜箔光面用于精细线路蚀刻，毛面用于与树脂结合增强附着力，高频高速应用场景下铜箔导电系数向极小值方向发展。

▎CHAPTER 02　PCB铜箔需求端：AI服务器驱动爆发

核心驱动因素

一、AI服务器架构升级：单台AI服务器的PCB板层数、用量、面积较传统服务器提升2-3倍，单机高端铜箔用量提升3倍以上。

二、M9产品量产：预计2026年下半年进入量产阶段，四季度及2027年开始放量，带动高端HLP 3-4代产品需求同步释放。

三、下游云厂商与芯片厂商增长：海外四大云计算厂商资本开支保持60%以上增速；英伟达(NVDA)在AI服务器领域市场份额约80%，其Ruby架构新增中板，PCB价值量较上一代产品提升233%，是PCB用量最大的增量来源。

四、产品迭代需求：英伟达(NVDA)服务器架构传输速度从A100的56提升至Ruby架构的448，每代传输速度翻倍，Ruby架构已开始切入4代铜箔产品，若后续采用LPU方案，铜箔用量将进一步提升。

产品代际与价格体系

从HTE到HLP 4代，产品单价从约2万元/吨跃升至最高28万元/吨，价差达14倍。海外厂商价格较国内高25%-30%，随着国产替代推进和国内企业良率提升，国内产品价格将逐步向海外趋同。

需求测算

单台GB300服务器高端铜箔用量约31千克；Ruby架构新增25%占比的中板，单台用量约44千克。英伟达(NVDA)AI服务器出货量从2025年约3万台（以GH200为主）提升至2026年约7万台、2027年约9万台，架构逐步从GH200升级至GH300、Ruby、Ruby Ultra。

2027年英伟达(NVDA)AI服务器高端铜箔需求接近4万吨，按65%全球占比测算，全球需求量约6万吨；2030年若英伟达(NVDA)服务器出货达18万台，全球AI服务器高端铜箔用量接近12万吨，需求增速较快。

▲ AI服务器铜箔需求增长趋势

▎CHAPTER 03　PCB铜箔供给端：日本三船锁死产能天花板

当前产能格局

高端HVLP铜箔目前由日系、台系厂商主导，代表企业包括三井、古河、金居等，全球三代以上产品名义产能合计约3万吨，考虑良率折损后实际有效供给不足2万吨。其中日本、卢森堡、中国台湾地区的三家厂商占名义产能1.8万吨，占全球高端产能60%，实际供给占比超80%。

供给限制因素

1. 头部企业扩产意愿低：头部日企三井2025年10月单月出货620吨，计划2028年9月提升至1200吨，年复合增长率仅20%，远低于需求增速，且企业逐步调整产品结构，放弃低端产品，集中产能布局高端HVLP 3-4代产品。

2. 核心设备供应受限：

生箔环节所需阴极辊RA值需小于0.2微米，仅日本厂商可生产，交付周期约2年。

表面处理机全球70%以上份额由日本三船占据，年产能仅8-12台，对应HVLP产能约1万多吨，全球总保有量不足20台，对应产能最多2万吨；当前设备交付周期达24-30个月，订单已排至2028年，企业无大规模扩产计划，是HVLP扩产的核心限制。

3. 生产技术门槛高：高端铜箔生产分为熔铜造液、生箔制造、表面处理、分切包装四个环节，要求熔铜杂质小于1PPM，阴极辊RA小于0.2微米，HLP 3-4代产品表面粗糙度分别小于2微米、1.5微米，同时对厚度精度、针孔数量有极高要求，导致3-4代产品良率仅50%-70%，实际供给远低于名义产能。

4. 验证周期漫长：铜箔厂商产品升级需从RTF起步，逐步升级至HLP 1-2代、3-4代，每代产品验证周期6-12个月，从标准铜箔升级到高端3-4代HVLP产品需1-3年系统认证。高端产品进入AI服务器、高速通信场景，还需通过CCL厂商材料验证、PCB厂商验证、终端客户（英伟达(NVDA)、AMD(AMD)、华为等）性能验证，新增产能验证周期长达1.5-3年，2026年投产的新增产能最早2028-2029年才能贡献实质性收入。

▎CHAPTER 04　供需缺口与价格趋势

2026年二季度高端HLP 4代产品月缺口已达600多吨；2027-2028年全球高端铜箔需求约5万吨，而实际有效供给不足2万吨，缺口显著。

即使考虑新增产能释放，2028-2029年全球新增有效产能不足4万吨，供需缺口仍将达到3万吨以上，区间内价格将迎来多轮上涨。

涨价节奏：2024年至2026年铜箔已完成多轮涨价，2026年上半年涨价以中低端HTE、RTF产品为主，原因是海外厂商放弃中低端产线转向高端产品，国内相关产品承接外溢订单后迎来涨价。高端铜箔涨价预计集中在2026年四季度及2027年，当前海外厂商价格较国内高25%-30%，后续随着国产替代推进、国内企业良率提升，国内产品价格将逐步向海外厂商趋同。

▲ 全球HVLP铜箔供需缺口趋势

▎CHAPTER 05　锂电铜箔：周期反转进行时

周期反转逻辑

前几年锂电铜箔扩张潮导致产能阶段性过剩，2025年上半年行业处于亏损状态，随后亏损产能出清，行业集中度提升，价格逐步回暖，叠加动力电池、储能需求增长，当前单吨利润已回升至2000-3000元。

当前利润水平下企业扩产意愿较低，新建产能回本周期长达8-10年，预计今明两年供给端无大规模扩张，需求端持续增长将推动价格继续上涨：预计2026年上半年锂电铜箔单吨利润提升至6000元左右，2027年合理回归至10000元/吨左右。

产品结构升级

当前锂电铜箔主流出货规格为6微米，4微米、4.5微米、5微米等极薄产品渗透率快速提升，极薄产品单吨价格较6微米产品高5000-6000元，具备极薄产品生产能力的企业将受益于渗透率提升，盈利能力进一步增强。

▎CHAPTER 06　铜箔板块投资逻辑与标的

高端HVLP铜箔赛道：关注具备3-4代产品量产、供货能力的龙头企业。核心标的包括铜冠铜箔（301217.SZ）（1-4代产品均批量出货）、德福科技（301511.SZ）（1-4代产品验证通过并开始出货），受益于行业供需缺口扩大、国产替代及价格上涨逻辑。

锂电铜箔周期反转赛道：关注具备极薄产品生产能力、受益于行业盈利修复的企业，核心标的包括嘉元科技（688388.SH）、诺德股份（600110.SH）。

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