夜雨聆风
2026年以来，AI算力基础设施建设全面提速，上游材料赛道迎来系统性重估。WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元。截至2026年7月31日，申万半导体材料指数年内累计涨幅达47.19%，跑赢沪深300指数48.09个百分点。本文从算力金属、PCB上游材料、半导体制造材料、封装材料、光通信材料、其他受益材料六大板块，系统梳理AI算力上游材料的产业逻辑、市场空间与核心标的。
一、算力金属：从“工业粮食”到“算力基石”的价值重估
2026年上半年，铜、铝、锡、钽、铟等有色金属价格大幅上涨。中国有色金属工业协会数据显示，2026年上半年规模以上有色企业利润总额达4183.9亿元，同比猛增94.0%。
锡：AI单台服务器用锡量从传统约0.5千克攀升至4至5千克，相差8至10倍。2026年全球AI领域锡消费预计达1.2万至1.5万吨。锡价半年内上涨40%。
钽：国内钽锭现货价格从2025年底约2600元/公斤涨至2026年6月的6920元/公斤，涨幅158%。英伟达GB200服务器钽电容用量达3000至5000颗，是传统通用服务器的百倍量级。
铟：精铟价格从年初约2980元/千克飙升至8月6日的5430元/千克，涨幅超80%。全球原生铟年产量长期维持约1100吨，中国占约70%。
铜与铝：专业机构预测2026年全球数据中心铜消费量将达74万吨，2028年有望升至130万吨。铜价上半年上涨31.4%，铝价上半年上涨18.8%。
投资视角：锡关注锡业股份；钽关注东方钽业；铟关注株冶集团；铜铝关注紫金矿业、中国铝业等。
二、PCB上游材料：算力升级驱动的“量价齐升”
2.1 全球PCB市场
Prismark报告显示，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%。Prismark预测2026年全球PCB市场产值将达957.8亿美元，同比增长12.5%。Prismark预计全球PCB市场将从2025年的852亿美元增长至2030年的1233亿美元。
高盛在2026年8月的报告中，将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元。其中GPU服务器PCB预测上调5%至47.28亿美元，ASIC服务器PCB上调60%至88.32亿美元。到2027年，全球AI PCB市场预计达375.29亿美元。
产能扩张：9家头部PCB企业2025年资本开支为267亿元，同比增长111%；2026年第一季度资本开支为125亿元，同比增长182%。据财联社星矿数据，2025年8月至2026年6月，至少有20家A股PCB上市公司发布扩产公告，涉及总投资超800亿元。
2.2 覆铜板（CCL）与涨价潮
全球覆铜板龙头建滔积层板自2025年8月至2026年7月初，不到12个月连续发出九轮涨价函。FR-4覆铜板累计涨幅约134%，半固化片（PP）涨幅超181%。2025年7月FR-4均价仅70元/张，2026年6月现货价冲高至260元/张。
2.3 电子布
据行业数据，2026年电子布价格年内累计上涨165%。电子布织机供给缺口2026年和2027年预计分别达6.1%和10.6%。
投资视角：树脂关注中化国际、东材科技、宏昌电子；电子布关注中国巨石、宏和科技、国际复材；铜箔关注相关头部厂商。
三、半导体制造材料：全面涨价潮中的结构性机遇
3.1 全球半导体材料市场
SEMI报告显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达732亿美元，创历史新高。晶圆制造材料销售额增长5.4%，达458亿美元；封装材料销售额增长9.3%，达274亿美元。中国大陆以156亿美元销售额排名全球第二。
2026年以来，全球半导体材料掀起全面涨价浪潮，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类。
3.2 各细分赛道
硅片：SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片总需求的10%以上。
光刻材料：据CEMIA预测，2025年中国大陆集成电路光刻胶市场规模约68亿元。随着12英寸晶圆产能持续提升，KrF与ArF光刻胶占比有望提升至70%以上。
电子特气：AI驱动存储扩产叠加出口管制，全球高端材料供给缺口约25%。六氟化钨因原材料出口管制及海外供应扰动出现价格上涨。
前驱体材料：2025年国内前驱体整体市场规模约5亿美元。随着逻辑芯片向3纳米以下演进、3D NAND层数持续增加，前驱体单位用量和品种数持续提升。
投资视角：硅片关注沪硅产业、TCL中环；光刻胶关注彤程新材、南大光电、上海新阳；电子特气关注中船特气、昊华科技、华特气体；前驱体关注雅克科技、南大光电；CMP关注安集科技、鼎龙股份；靶材关注江丰电子、有研新材。
四、封装材料：先进封装时代的“涨价传导链”
2026年5月14日，全球环氧塑封料（EMC）龙头住友电木宣布自6月1日起，全系列半导体封装用环氧模塑料价格上调10%至20%。涨价原因为原材料、能源及物流成本持续攀升，同时AI驱动的先进封装需求旺盛。
SEMI数据显示，2025年封装材料销售额增长9.3%，达274亿美元。封装基板和键合线引领增长，先进基板受益于强劲需求。
投资视角：关注华海诚科、飞凯材料、宏昌电子。
五、光通信上游材料：数据传输的“材料瓶颈”
5.1 磷化铟
综合Omdia、Yole数据，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万至210万片，全球有效产能仅60万至70万片，缺口超70%；2026年全球需求飙升至260万至300万片，有效产能仅约75万片。
价格方面，据上海有色网数据，4英寸磷化铟衬底8月6日均价达6250元/片，较年初上涨约45%。2英寸光通信级磷化铟衬底从2025年末约700元/片涨至2026年6月的1500至1600元/片，涨幅114%至128%。6英寸高端磷化铟衬底价格已稳定在5000美元/片以上。
投资视角：磷化铟关注云南锗业、北京通美。
5.2 薄膜铌酸锂
2026年被业界称为薄膜铌酸锂量产元年。QYResearch数据显示，2025年全球薄膜铌酸锂调制器市场规模约0.35亿美元，预计2032年达7.4亿美元，年复合增长率55.4%。8英寸晶圆单片售价达20至30万元，市场供不应求。
投资视角：薄膜铌酸锂关注天通股份、济南晶正电子。
5.3 光纤上游材料
CRU预测2025年全球数据中心用光纤需求量同比增长75.9%至6960万芯公里。四氯化硅和四氯化锗是光纤预制棒核心原料，供给持续紧张。
投资视角：光纤材料关注三孚股份、华特气体、金宏气体；芳纶关注泰和新材。
六、其他受益材料
MLCC：AI服务器MLCC搭载数量是普通服务器的10至15倍。2025年全球MLCC市场规模约1050亿元，预计2029年达1326亿元。
氟化工冷却液：新宙邦2026年一季度实现营收33.61亿元，同比增长67.85%；归母净利润4.8亿元，同比增长109.02%。含氟冷却液需求随AI服务器液冷方案普及快速增长。
玻璃基板：业内将2026年视为玻璃基板商业化元年。据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元。
投资视角：MLCC关注三环集团、风华高科及上游国瓷材料、博迁新材；冷却液关注新宙邦、巨化股份；玻璃基板关注凯盛科技、彩虹股份。
七、风险提示
上游狂欢与下游承压并存。上游原材料涨价已形成成本压力，中小PCB厂因成本倒挂出现停产。
价格泡沫风险。铟价暴涨中投机资金介入成分不容忽视。
供应链安全风险。磷化铟衬底海外巨头占比居高不下。高纯红磷长期被日本NCI垄断，2026年日企收紧对华配额导致断供风险。
资本开支可持续性风险。PCB行业资本开支已超5G建设高峰期水平，预计2027年前后产能集中释放。
技术路线变更风险。部分环节技术路线仍处多种方案并行验证阶段，若发生收敛和变更可能导致部分公司产品方案落后。
免责声明：本文信息来源于SEMI、Prismark、群智咨询、高盛、Omdia、QYResearch、Yole、CRU、上海有色网、Wind等机构公开数据，以及各公司公告、证券时报、新华财经等公开渠道。所有数据截至2026年8月7日。本文不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。
