【AI算力链_PCB材料交流纪要_260807】

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一、市场行情复盘：7月科技涨价链深度调整核心特征

2026年7月AI科技涨价链（PCB上游、电子材料、存储、光纤、MLCC等）出现历史级剧烈调整，板块个股普遍单月回撤40%–50%。本次调整并非基本面崩塌，而是情绪、叙事、宏观杠杆三重因素共振导致的系统性杀跌，目前最坏调整阶段已彻底结束，市场具备阶段性乐观基础。

二、本轮深度调整三大核心诱因

1、下游需求压制担忧（基本面情绪杀）

6月末-7月初两大事件引发市场恐慌：苹果因存储涨价上调iPad售价、Meta传出下调资本开支。市场一致担忧：上半年大幅涨价的存储、PCB上游、光纤、MLCC等品类，会持续抬升终端成本、压制海外AI大厂资本开支，进而导致整条AI硬件涨价链景气度下行，触发集体杀跌。

2、算力叙事阶段性质疑（估值情绪杀）

7月中旬市场对海外AI算力长期逻辑产生分歧，市场认为当前仅靠算力迭代的行情不可持续，需要出现Coding 2.0（非代码类AI落地应用），才能验证SOP、OpenAI的长期增长确定性，算力叙事的阶段性松动，进一步放大板块调整幅度。

3、亚太去杠杆宏观冲击（流动性杀）

中韩等亚太市场同步去杠杆，韩国股市频繁盘中熔断，全球风险偏好大幅收缩，进一步加剧A股科技涨价链的非理性下跌，属于外部流动性层面的阶段性冲击。

三、核心利空逐一证伪：调整压力全面消解

1、存储涨价无法压制AI资本开支，反而利好PCB上游

① 存储涨价弹性已枯竭：闪迪、西部数据四季度业绩指引显示，存储毛利率仅环比提升1–2个百分点，后续涨价确定性弱、弹性极低；② 成本结构差异极大：存储在Ultra架构中成本占比达40%，而PCB仅占终端成本2%–3%、铜箔仅0.3%–0.4%，属于极低成本耗材；③ 存储涨价乏力后，终端成本压力缓解，为PCB、电子布、铜箔等上游材料打开涨价与估值修复空间。

2、海外CSP资本开支稳中有升，无下修风险

谷歌、Meta等海外云厂商二季度财报资本开支小幅上修、并未下修，且云业务增速持续高于资本开支增速，企业具备充足融资能力支撑算力扩产，彻底证伪“涨价压制AI资本开支”的市场担忧。

3、AI叙事质疑为每轮行情常态，无需过度恐慌

2025年四季度-2026年2月涨价链首轮普涨前，市场同样存在“无落地应用、行情虚高”的质疑。复盘来看，该类质疑多为行情中期情绪扰动，与市场风格、股价走势强相关，不改变产业涨价与放量的核心趋势。

4、亚太去杠杆最糟糕阶段已过去

结合中韩股市、A股流动性数据，本轮亚太去杠杆的冲击已充分释放，流动性最坏时点落地，市场风险偏好有望持续修复。

四、后市核心配置三大主线（优先级：稳健涨价＞产能放量＞新技术迭代）

主线一：高确定性涨价链（机构核心底仓，业绩兑现为王）

7月调整后市场风格极致偏好真实业绩兑现、环比高增、估值低位标的，电子布赛道基本面硬度、确定性、盈利弹性全市场最优，是当前最适合重仓配置的方向。

1、中国巨石（核心首选）

业绩兑现极强：2025Q4盈利8亿、2026Q1盈利12.7亿、2026Q2盈利17亿（含汇兑损失仍高增）；价格端持续利好，7628电子布7月涨1.2元、8月涨1.5元，9–10月涨价趋势延续，价格上涨可直接转化为利润。估值性价比突出：2026年盈利预期85–90亿、2027年170–190亿，2027年估值仅8倍出头，同时叠加二代布、T布放量期权，安全边际与弹性兼备。

2、生益链条辅材

业绩爆发式增长：2026Q1扣非2.1亿、Q2扣非3.54亿，单季度盈利接近去年全年；产能高增确定性强，6月单月发货80万米，年底扩产目标200万米，产能超预期概率高、二代布上修空间充足。估值合理：2027年盈利预期60–70亿，对应估值不足20倍，放量逻辑清晰。

3、中材科技

基本面稳健抗跌，本轮市场杀跌未影响公司EPS、产品价格与未来业绩指引；定增即将落地，后续业务扩张预期修复，修复空间可观，适合重仓布局。

主线二：高景气放量品种（弹性标的，产能扩张驱动）

无涨价依赖，依靠PCB行业整体扩产、1.6T光模块产能释放实现业绩高增，赛道景气度持续上行。

1、铜箔赛道

二季度业绩短期承压，三季度回归正常增长通道，产业验证环节持续乐观；标的优先级：铜冠、德福、宝鼎。

2、MSub设备核心：芯碁微装

行业高景气：红板、景旺、方正、兴森等一众PCB大厂集体乐观扩产，设备材料随扩产等比例受益。核心竞争壁垒：海外MSub曝光机交期12–18个月，芯碁微装仅4–6个月；1.6T光模块2027年Q1即将放量，PCB厂商为抢占产能窗口，必然优先采购国产设备。公司多业务全面上修：覆盖COX L国产算力、MSub、激光钻孔、玻璃基板，每月新增客户落地，绑定鹏鼎、深南、红板等一线PCB厂商，增长弹性充足。