黎学东

湖南恒兴新材料科技股份有限公司上海研究所首席科学家

新加坡国立大学化学系博士，麻省理工学院系统工程硕士。曾就职于德国汉高公司、美国通用电气公司、美国杜邦公司以及德国科思创。曾任杜邦公司芳纶事业部亚洲区首席研究员和助理院士、德国科思创（原拜耳材料科技）纺织涂层全球技术总监。现任湖南恒兴新材料科技股份有限公司首席科学家。申请国内外专利超30项，英文专著一部(书名：Cut Protective Textile)。在工程塑料、阻燃材料、高性能纤维、粘合剂、涂层树脂等领域有20余年从业经验。

全体大会：产业宏观与供应链（9 月 17 日上午）

Ø全球及我国高分子材料产业格局、供需周期及价格走势解读（聚烯烃、工程塑料、弹性体、复合材料、发泡材料、胶粘剂等大类材料的产能变化、进口替代、出海机会及终端需求变化）

Ø全球经济形势下高分子企业出海、供应链安全及合规体系建设（关键单体、树脂、助剂、填料、装备、模具及应用验证体系的全球供应链布局；CBAM、碳足迹、再生料追溯、食品接触及电气安全认证）

Ø“十五五”新材料战略下高性能高分子材料重点发展方向  （PEEK、PI、PPS、LCP、PA12、氟塑料、COC/COP、热塑性复合材料、生物基材料、可回收材料等高端材料）

Ø原料紧缺与终端降本“共存”时代的成本工程（MDI、己二胺、生物基单体成本结构；高值化改性降本，降碳）

材料专场（9 月 17 日下午—9 月 18 日）

（1）中国国际工程塑料产业创新大会（第11 届）包括但不限于：

Ø高端特种工程塑料关键技术及国产化进展（PEEK、PEKK、PI、PEI、PPS、PESU、PPSU、LCP、PAR、氟塑料等树脂合成、聚合工艺、纯化控制及产能建设）

Ø前沿高值化、功能化工程塑料材料研究进展（耐电痕、耐高压、耐高温、电磁屏蔽、低介电、耐黄变、耐挠曲、抗静电、阻燃、高流动、形状记忆、导热、精细粉末等工程材料改性加工；生物基、CO2基、化学回收再生工程塑料研究进展）

Ø工程塑料前沿加工成形技术及装备进展（激光焊接、微发泡、薄壁注塑、增材制造、微纳成型、毫克级注塑、连续纤维复合成型、AI辅助成型）

ØAI与仿真驱动工程塑料配方开发及量产验证  （阻燃配方预测、玻纤取向模拟、翘曲控制、蠕变寿命预测、热管理仿真、可靠性数据库和高通量验证）

Ø国产改性塑料冠军企业的差异化突围

（2）塑料加工与助剂专题包括但不限于：

无卤阻燃、导热及电磁屏蔽助剂体系（磷系、氮系、膨胀型、陶瓷化阻燃剂，氮化硼、氧化铝、石墨、石墨烯、碳纳米管等）高效成核剂、相容剂、防老化剂（光稳定剂、抗氧剂、抗UV稳定剂、抗水解剂）绿色加工助剂及低迁移、低VOC解决方案 （无PFAS加工助剂、润滑剂、脱模剂、流变改性剂、除味剂、低雾化助剂）填料与高性能共混改性技术（玻纤、碳纤、芳纶纤维、玻璃微珠、滑石粉、云母、硅灰石、相容剂、增韧剂、扩链剂及反应挤出技术）塑料加工智能制造及在线质量控制（双螺杆挤出、注塑、薄膜、发泡、造粒中的黏度、含水率、纤维长度、色差、黑点、挥发物在线检测）......

（3）功能高分子材料专题包括但不限于：

高频低介电介质材料（PTFE、LCP、PPE 低聚物、COC/COP、低 Dk/Df 环氧、氰酸酯）导热/导电功能高分子（导热PA/PPS/PC、CNT/石墨烯/氮化硼复合、液态金属热界面）光学功能高分子（透明PI、COP/COC、OCA、UV 胶）......

（4）发泡材料与弹性体材料专题包括但不限于：

弹性体材料（POE、TPV、TPU、TPE、SEBS、可发泡 TPV、无卤阻燃 TPE）超临界发泡与微发泡轻量化材料（EPA、EPP、SCF-TPU 超临界发泡、聚酰胺发泡粒子、植物纤维发泡）发泡与弹性体成型新工艺（RIM/PU-RIM 反应成型、ColorForm 模内上漆、LSR 液态硅胶注塑包覆）高值化应用（TPV 汽车密封条、TPU 线缆护套、EVA/TPU 鞋材中底、生物基 TPU/EVA、可再生 POE）......

（5）可持续高分子材料专题包括但不限于：

低碳及可降解材料（PLA、PHA、PBS、PBAT、PPC、PCL、PEF、生物基PET等）生物基工程塑料（PA11、PA56、PA610、PA1010、生物基PBT、生物基PC等）再生塑料（PCR-ABS、PCR-PC、PCR-PP、PCR-PE、rPET、rPA）化学、物理高值化回收（PET、PA、PU、PC、PMMA、环氧、聚氨酯、碳纤/玻纤复合材料的解聚、纯化、再聚合和再制造）......

（6）热塑性复合材料专题包括但不限于：

长纤维/连续纤维增强热塑性复合材料（碳纤增强PEEK、PEKK、PPS、PEI、PAEK热塑性预浸带、LGF-PP、LGF-PA、LGF-PBT、LCF-PA、LCF-PPS等）热塑性复合材料自动化成型及高效连接技术（自动铺放、热压成型、原位固结、激光焊接、感应焊接、超声焊接、包覆注塑等工艺）功能化热塑性复合材料及低成本混杂增强（碳纤/玻纤混杂、芳纶纤维、玄武岩纤维、天然纤维，导热、阻燃、电磁屏蔽、低介电复合材料）......

（7）AI 驱动材料创新专题包括但不限于：

聚合物性能预测与分子/配方设计（表征大模型、分子生成、配方推荐、垂直材料大模型；企业私有数据资产与知识图谱）数据驱动的配方—工艺—性能映射与智能制造（配方预测、工艺寻优、缺陷诊断、数字孪生）AI 辅助失效分析与服役寿命预测（蠕变/疲劳/老化数据驱动建模、加速寿命评估与可靠性数据库）国产材料企业数字化研发与智能装备协同......

应用专场（9 月 17 日下午—9 月 18 日）

（1）AI数据中心/服务器产业创新论坛包括但不限于：

ØAI服务器热管理及导热界面材料  （导热PA、PPS、PC、PBT、导热硅胶垫、导热凝胶、相变材料、导热灌封胶在GPU、ASIC、电源和风扇中的应用）

Ø液冷系统用密封、管路及绝缘材料（EPDM、FKM、硅橡胶、TPU、PA12、PPS、PTFE在冷板密封、快接头、冷却液管路和浸没式液冷绝缘中的应用）

Ø低析出、低离子污染及长期可靠性材料（PI、PPS、PEEK、PBT、PA、硅胶、环氧灌封胶在热循环、高温高湿、冷却液接触和高压环境下的验证）

Ø电源模块与母线排绝缘材料（PPS/LCP/PPA /PVDF等）

Ø服务器机架与导轨结构件轻量化（玻纤/碳纤增强 PC/PA、长玻纤 PP等）

（2）通信与高速互联技术产业创新论坛（第 5 届）包括但不限于：

Ø高频高速覆铜板及毫米波通信低介电材料（PTFE、PPO/PPE、LCP、碳氢树脂、氰酸酯树脂、低Dk/Df环氧、低介电玻纤、空心玻璃微珠）

Ø光模块封装与光互连（光收发器导热凝胶、扩束光纤EBO 互连等）

Ø天线、连接器、射频模组及柔性高频基材（LCP、PPS、PPA、PBT、PTFE、COC/COP、PI、MPI、低损耗胶膜在终端、基站、AR眼镜和FPC中的应用）

Ø电磁屏蔽、吸波及导电复合材料（导电塑料、石墨烯薄膜、碳纳米管复合膜、银包铜粉、磁性吸波填料、导电泡棉）

Ø通信设备热管理及导热绝缘材料（导热PA、PPS、PC、硅胶、环氧、BN/氧化铝复合材料在基站功放、光模块、边缘计算设备中的应用）

Ø面向6G太赫兹通信的超低损耗材料（PTFE、LCP、COC/COP、氟化聚合物、低吸水PI，以及铜箔界面、吸湿控制和热循环可靠性）

（3）具身机器人与灵巧手产业创新论坛（第 3 届）包括但不限于：

Ø机器人关节、减速器及传动部件用耐磨自润滑材料（PEEK、POM、PA、PPS、PTFE改性材料、碳纤/芳纶/玻纤增强材料在齿轮、轴承、滑块和减速器部件中的应用）

Ø机器人躯干、四肢及末端执行器轻量化材料（碳纤增强PA/PEEK/PPS、长玻纤PP/PA、镁塑复合材料、连续纤维热塑性复合材料）

Ø机器人线缆、柔性护套及减震缓冲材料（TPU、TPEE、硅橡胶、氟橡胶、PA12、发泡TPU、PU、微发泡弹性体在高频弯折、密封和足底缓冲中的应用）

Ø机器人电机、驱动器及边缘计算热管理材料（导热PPS、导热PA、导热硅胶、导热灌封胶、环氧封装料在伺服电机、驱动板、电池模块和控制器中的应用）

Ø灵巧手腱绳与传动绳索（UHMWPE/芳纶/PEEK 纤维、TPU 包覆低蠕变腱驱动；腱驱动传动）

Ø灵巧手指腹与电子皮肤柔性传感（低模量硅胶/导电水凝胶/离子凝胶/MXene-碳纳米管复合弹性体）

Ø外壳与亲肤包胶（玻纤增强PC/PA、TPU 包胶、类肤 TPE等）

（4）低空飞行器与航空航天材料创新论坛（第 5 届）包括但不限于：

Ø多机型材料体系与适航要求差异（多旋翼·复合翼·倾转旋翼 eVTOL 对旋翼、电池与重量裕度的差异化需求，及各自的材料认证与适航路径）

ØeVTOL 机翼框梁/旋翼/桨叶主结构材料解决方案（CF/PEEK/PAEK/PEKK 连续纤维预浸料等）

Ø座舱风挡、舱盖与透明/轻量结构材料解决方案（透明聚酰胺/PC等轻量抗冲击方案）

Ø航空内饰与结构阻燃粘接材料解决方案（内饰与表面处理/阻燃结构胶）

Ø航空密封、声学隔热与热防护材料解决方案（硅橡胶/氟橡胶/气凝胶复合/阻燃 TPE 与发泡材料等）

Ø航空电池包外壳/上盖轻量化材料解决方案（CF/PEEK 预浸料结构件等）

Ø商业航天与火箭发动机热控/低介电材料解决方案（RTM 树脂、胶粘剂、热塑性复材等）

Ø碳纤维原丝与预浸料创新进展

（5）新能源汽车材料创新论坛（第 6 届）包括但不限于：

Ø新能源汽车低碳化发展趋势及挑战

Ø轻量化外饰材料解决方案（保险杠、散热格栅、轮罩、后视镜外壳、车身侧裙、扰流板等装饰件）（PP、PC、PC/ABS、PC/PBT）

Ø800V /1000V高压平台系统材料解决方案（充电枪外壳、充电桩外壳、高压连接器、插头插座、散热风扇、断路器、线缆组件等）（PBT、PA66、PPS、LCP、PPA、PPO在高压连接器、母排支架、电机绝缘骨架、电控壳体和充电枪中的应用）

Ø动力电池材料解决方案（电池PACK包箱体、电池模组、高低压系统、电池上盖板及BMS壳体材料上盖、底板）（耐烧蚀PPE、CFRTP、GF/PPS、LFT-PP、PA6、PET、GFRP、CFRTP......）

Ø电机驱动系统材料解决方案（IGBT模块外壳、电机端子连接器、定子和转子、电子水泵等）（GF/PPA、GF/PBT、GF/PA66、GF/PBT、PPS......）

Ø智能座舱材料解决方案（车载显示屏、中控导航、调光玻璃与投影等）（PC、PC/ABS、PBT、POE、PA、LCP、PC/PMMA 透光触控、电致变色、投影显示光学膜.....）

Ø低碳、降噪、低挥发、低VOC内饰件（POM 、高阻尼降噪 PA、PCR回收材料等）

Ø车身外覆盖件免喷涂（PUR 模内喷涂、预着色、在线喷涂等）

（6）AR / VR 产业材料创新论坛包括但不限于：

Ø近眼显示光学材料与折叠光路（光学级PC / PMMA、高折射率树脂、COC/COP、偏振膜）

Ø光波导器件材料（光学玻璃晶圆、低损耗氧化物波导、纳米压印树脂、高透射镀膜）

Ø硅基 OLED / Micro-LED 显示与封装材料（硅基OLED 基板、Micro-LED 巨量转移、量子点色转换、薄膜封装）

Ø轻量化镜架与头显结构件（生物基尼龙/ 透明尼龙、镁 / 钛合金、长玻纤增强 PC / PA、超轻量复合材料）

Ø面罩遮光与亲肤佩戴材料（PU 遮光泡棉、亲肤硅胶、记忆海绵、低反射抗污涂层）

Ø轻薄电池封装与壳体材料解决方案(硅碳负极粘结剂、薄壁阻燃 PC / PP、电池隔膜涂层聚合物等）

Ø可穿戴亲肤与腕带材料解决方案（硅胶/TPU/TPE/尼龙弹性体等）