8月中旬,全球AI产业链迎来罕见的"财报季共振":四大云厂商交出2026年资本开支指引——合计约7250亿美元,同比增长77%;存储巨头利润集体翻百倍——闪迪全年净利+797%、铠侠净利+4506%;中国晶圆代工龙头中芯国际单季营收首次突破30亿美元,净利同比+262%。
这三张成绩单不是孤立的,它们是一条资金传导链的三环:云厂商"撒钱"(资本开支)→ 存储/算力硬件"接单"(量价齐升)→ 晶圆代工"造芯"(产能满载)。钱从哪来、花到哪、谁赚到,层层传导——看懂这条链,就看懂了这轮AI行情的主线。
1第一环:钱从哪来——四大云厂商7250亿美元
AI行情的源头,是云厂商的"资产负债表"。2026年,亚马逊、微软、谷歌、Meta四大云厂商的资本开支指引合计约7250亿美元,相比2025年的约4100亿美元,同比增长77%——这个数字已经超过很多国家的年度基建预算。
四大云厂商2026年资本开支指引(8月最新)
几个细节值得注意:亚马逊的指引从2000亿上调至2200亿,主因是存储涨价推高了数据中心建设成本;谷歌云二季度收入同比增长82%、积压订单高达5140亿美元——云厂商敢砸钱,是因为客户排队要算力;Meta两度上调指引下限,AI广告业务量价齐升。
更关键的是"口径陷阱":微软的数字从1900亿"下调"到1750亿,被市场一度解读为"AI支出见顶"。但实际上这是因为微软把数据中心耐用年限从15年延长到25年,更多租约从"融资租赁"重分类为"营业租赁"——前者计入资本开支,后者不计入。这是分母口径变动,不是实质缩水。微软管理层明确表态"除此影响外,2026年投资预期维持不变",且下季度单季资本开支仍将超过500亿美元。
穆迪的预测更激进:六大科技巨头2026年资本开支合计或达7850亿美元,2027年逼近1万亿美元。这轮AI军备竞赛,不仅没有减速,还在加速。
2第二环:钱花到哪——存储巨头的"量价齐升"
云厂商的钱,很大一部分变成了存储芯片。存储巨头刚交出的成绩单,用"炸裂"形容毫不为过:
全球存储巨头最新财报(8月披露)
数据背后藏着这轮存储周期最核心的特征——涨价驱动的利润弹性。闪迪管理层在财报电话会上说得很直白:本季营收环比增长51%里,只有1/3来自出货量增加,剩下2/3完全靠NAND涨价。据TrendForce数据,2026年二季度NAND合约价环比上涨70%-75%,DRAM合约价上涨约74%。
为什么敢涨?因为供给被"锁死"了。三星、SK海力士、美光三大原厂把产能全力倾斜给HBM和高附加值产品——三星2026年资本开支超110万亿韩元、目标HBM产能提升50%;SK海力士董事会刚批准约383亿美元的新晶圆厂投资;美光将FY2026资本开支上调至270亿美元。更夸张的是,三大原厂已经完成2027年全年的产能分配谈判,DRAM和HBM产能全部售罄,客户最终拿到的配货量只有初始申请的60%-70%。
但这轮行情也有一个需要清醒认识的侧面:涨价的天花板开始显现。伯恩斯坦分析师指出,三季度DRAM合约价涨幅已骤降至约17%、NAND约20%(对比二季度的70%+);PC厂商因内存成本攀升被迫调高整机售价,三季度PC出货量预计环比下滑超10%,手机客户对涨价的抵触明显增强。当全行业营业利润率普遍站上75%(三星75%、海力士76.3%、美光80.4%、铠侠80%)时,涨价的红利正在接近极致。
3第三环:谁在造——中芯国际单季营收首破30亿美元
钱从云厂商流向存储巨头,最终要落到"造"的环节。8月13日晚,中芯国际交出二季度成绩单:单季销售收入30.06亿美元,首次突破30亿美元,环比增长20%、同比增长36.1%——这是中芯国际单季营收的历史新纪录。

这份成绩单有三个亮点:一是全面超预期——此前公司给的Q2指引是收入环比增长14%-16%、毛利率20%-22%,实际是环比+20%、毛利率25.3%,全面超出指引;二是产品结构升级——12英寸晶圆收入占比提升至78.2%,推动产品组合向高毛利倾斜,工业与汽车领域占比环比提升2.5pct;三是产能满载——产能利用率93.7%,月产能环比增加近2万片等效8英寸晶圆。
中芯国际管理层在财报中明确表示:"展望下半年,人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续,为集成电路制造带来广泛的需求……我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。"公司给出的Q3指引:收入环比增长2%-4%,毛利率提升至26%-28%——毛利率连续两个季度上行,是行业景气传导到制造端的直接证据。
同日晚间,华虹宏力也交出超预期成绩单:Q2销售收入7.175亿美元(同比+26.8%、环比+8.6%,创历史新高),毛利率16.5%(同比+5.6pct),母公司应占利润3860万美元(同比+385.9%)。两大晶圆代工龙头同日超预期,印证了制造环节的高景气。
4传导的终点:设备端"卖铲人"受益
资金传导链的最后,是半导体设备——云厂商撒钱→存储/代工厂扩产→设备商"卖铲子"。SEMI(国际半导体产业协会)最新预测:2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元,创历史新高,同比增长23.2%;增长势头将延续至2028年,届时有望触及2295亿美元,实现连续五年增长。
扩产的主力正是存储三巨头:SK海力士383亿美元新厂、三星超110万亿韩元资本开支、美光270亿美元——这些投资中超过七成将用于设备购买。叠加晶圆制造(台积电2026资本开支上调至600-640亿美元)、先进封装(日月光扩建15个厂、安靠70亿美元先进封装园区)同步扩产,设备端迎来"存储+代工+封装"三驾马车的强劲拉动。
国内设备厂已率先感受景气:已披露上半年业绩的9家半导体设备公司中,7家实现同比增长;率先发布中报的盛美上海,上半年营收37.18亿元(+13.87%)、归母净利9.89亿元(+42.14%)。国产设备厂商普遍订单饱满,正在全力完成下半年交付。
5分歧与隐忧:烧钱大战的另一面
景气是真的,但这条资金链的每一环,也都出现了"边际信号"。写深度,必须看到硬币的另一面。
第一,云厂商的自由现金流正在承压。谷歌二季度资本开支同比翻倍至449亿美元,但经营现金流仅390.69亿美元——上市22年来自由现金流首次转负;Meta Q2自由现金流暴跌91%;特斯拉自由现金流也首次由正转负,成为抛售导火索。穆迪已警示:AI投资正在侵蚀六大巨头的自由现金流、推高资产负债表风险。资本开支可以短期超越现金流,但不可能永远如此。
第二,存储涨价的天花板正在逼近。二季度NAND/DRAM涨价70%+,三季度骤降至17%-20%;英伟达大幅削减下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存配置(单卡HBM从384GB砍至192GB,近乎腰斩),消息传出当日SK海力士美股ADR跌近5%;PC、手机客户对涨价的抵触已形成负反馈。当全行业都在创纪录赚钱时,往往也是周期见顶的预警。
第三,"资本开支≠生产率"的质疑。巴克莱高级经济学家指出,1980年代IT热潮用了十多年才传导到生产率,今天的8000亿美元年化AI投入同样面临"落地滞后"。信息行业2026年一季度仅增长1.5%,还在减速。如果资本开支的回报迟迟无法兑现为收入,市场对"军备竞赛"的容忍度终将下降。
6核心公司
沿资金传导链,按"云厂商→存储→代工→设备"四个环节梳理参考样本:
特别说明:以上8只仅作为产业链研究的参考样本,用于理解AI资金链各环节的商业模式和传导逻辑,不构成任何投资建议。海外公司数据以当地币种口径为准。股市有风险,投资需谨慎。
7结论
把三张成绩单拼在一起,看到的是一条完整的AI资金传导链:云厂商撒钱(7250亿美元资本开支)→ 存储巨头接单(量价齐升、利润翻百倍)→ 晶圆代工造芯(中芯国际单季营收首破30亿美元)→ 设备商卖铲子(全球设备市场创新高)。每一环的财报都在互相印证:AI景气不是"讲故事",是实打实的订单和利润。
但深度研究的意义,在于同时看到两个方向:向上,是传导链层层兑现的确定性;向下,是每个环节都在积累的边际信号——云厂商自由现金流转负、存储涨价天花板显现、资本开支对生产率的传导存在滞后。这轮行情的"主升段"可能仍在延续,但越靠近链条顶端(云厂商)、越依赖单一涨价逻辑的环节(存储),越需要警惕边际变化。
一句话总结:AI的钱还在源源不断地流,但"谁赚到最厚的利润"和"谁能持续赚下去",是两个不同的问题。前者看财报,后者看资本开支能否兑现为收入——这才是判断这轮行情能走多远的核心变量。
8风险提示
一是资本开支回落风险。若云厂商AI投资回报不及预期或宏观环境变化,资本开支指引存在下修可能,将直接冲击整条传导链。
二是存储涨价见顶风险。三季度DRAM/NAND合约价涨幅已大幅收窄,若下游需求(PC/手机)持续疲软,存储价格存在回落风险,相关公司业绩弹性将显著收缩。
三是自由现金流与估值风险。科技巨头AI投资正侵蚀自由现金流,部分公司估值已计入较多乐观预期,若业绩兑现节奏不及预期,存在回调可能。
四是地缘与出口管制风险。半导体设备、先进制程相关领域面临出口管制和地缘政治不确定性,可能影响产业链扩产节奏。
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