夜雨聆风
为深入贯彻国家人工智能与集成电路产业发展战略，深化金融赋能科技创新，8月18日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）协办的“聚力AI芯未来・联学联建促发展”大讲堂之人工智能产业链论坛成功举办。
本次活动由深圳市委社会工作部、龙岗区人民政府指导，交通银行深圳分行、龙岗区人工智能（机器人）署联合主办，国信证券、深芯盟、深圳市人工智能行业协会协办，汇聚政府、金融机构、产业园区、行业协会及科创企业等300余名代表参加，以联学联建为抓手，共探产业前沿、共促科创发展。
活动伊始，交通银行深圳分行党委书记、行长江洲，国信证券党委委员、副总裁鲁伟为活动致辞。双方表示将以联学联建为纽带，发挥金融机构资源平台与专业服务优势，精准对接人工智能、集成电路核心产业发展需求，为深圳战略性新兴产业高质量发展注入金融活水。
本次活动还邀请到了各领域权威专家，聚焦算力、芯片前沿核心赛道，围绕产业前沿技术、发展趋势与市场机遇开展多场权威专题分享，系统剖析行业发展态势、技术迭代路径与产业发展前景。
现场嘉宾分别围绕国产算力自主化、光模块产业迭代、存储芯片行业格局、AI硬件创新应用、芯片先进封装技术等核心领域展开深度分享，全方位解读细分赛道技术升级逻辑、行业发展脉络与投资机遇。会上，交通银行总行投行部项目经理详细介绍集成电路专属综合金融服务体系，为科创企业提供一体化、专业化金融支撑，全方位赋能人工智能与集成电路产业稳健发展。
本次活动以党建聚多方合力、以交流深化“政产学研金服用”协同，搭建起有效交流平台，为深圳科创产业集聚发展、创新要素高效流转积蓄强劲动能。下一步，深芯盟将继续发挥产业桥梁纽带作用，深化多方联动协作，助力人工智能、半导体与集成电路产业协同创新，为深圳科创产业集聚发展与战略性新兴产业提质增效贡献力量。
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