AI算力迭代驱动结构性高增长 高端PCB+CCL覆铜板产业链公司

高端铜箔价格同步上调，头部铜箔厂商已针对高端覆铜板客户上调HTE、RTF等高端产品加工费。电子布、铜箔、树脂三大核心成本同步上行，推动覆铜板企业向下游传导成本，行业正式进入量价齐升周期。

作者 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

AI算力迭代驱动结构性高增长，高端PCB板材景气领跑行业

从产业数据来看，2025年中国大陆PCB产值达484.59亿美元，在全球占比约57%，占据绝对主导地位。行业增长呈现显著结构性分化，传统普通板材增速平缓，AI服务器配套的高多层板、高阶HDI板成为核心增长主力。根据Prismark行业统计预测，2024至2029年全球PCB行业年均增速仅为8.2%，而AI服务器PCB市场年均增速高达18.7%，其中高阶HDI板年均增速29.6%，18层及以上高多层板年均增速33.8%，大幅跑赢行业整体水平，高端算力PCB赛道景气度持续领跑。

PCB是电子设备核心基础载体，主要用于承载芯片、内存、网卡等各类电子器件，通过板内铜箔线路实现设备内部信号传输与电力供给。覆铜板CCL是制造PCB的核心基础原材料，由绝缘基材与铜箔复合加工而成，PCB厂商以覆铜板为基底，通过钻孔、压合、蚀刻、电镀等多道精密工序，加工形成具备多层精密线路的成品电路板。本轮AI算力升级带动PCB行业迎来双重增量，不仅整体出货量持续提升，AI服务器高端PCB单机价值量同步大幅增长，叠加上游覆铜板产品迭代与涨价传导，行业正式进入量价齐升的上行周期。

英伟达Rubin架构全面迭代，PCB层数与材料等级大幅升级

AI服务器GPU数量持续扩容，芯片间数据交换量成倍增长，高速传输场景下，传统PCB线路过长、信号损耗过大的问题凸显，直接制约算力释放，行业通过增加PCB层数、升级低损耗基材的方式解决高速传输瓶颈。英伟达新一代Rubin GPU架构相较上一代H100架构，实现PCB规格全方位升级，层数、工艺精度、基材等级均大幅提升，成为高端PCB迭代的核心风向标。

从具体规格迭代来看，H100时代GPU配套OAM子卡为18层5阶HDI工艺，Rubin架构升级至26层6阶HDI；NVSwitch交换板从20至22层提升至32层6阶HDI；CPU系统主板从16至18层升级至24层。同时Rubin架构新增44层Midplane核心中板，成为整机高速互联的关键载体，配套高速网卡CX9也同步完成材料升级。

基材端迭代同步推进，高端覆铜板等级从过往的M7、M8全面升级至M9级别，TrendForce拆解数据也印证，Rubin架构中Switch Tray采用M8U材料，Midplane、CX9、CPX等核心高速模块全面搭载M9高阶覆铜板，最大程度降低高速信号传输损耗。

PCB层数与工艺升级同步推高制造门槛，多层板需要反复压合、激光钻孔、电镀成型，多层结构对孔位对齐、线路精度、工艺稳定性要求极高，层数越多、线路越密集，生产良率管控难度越大，设备精度、制程控制、客户认证壁垒持续提升，行业头部集中趋势加剧。2025年全球高端板材市场持续高增，其中HDI板产值157亿美元，同比增长25.6%，多层板产值331亿美元，同比增长18.2%，延续高景气态势。

终端全域AI渗透，多场景PCB规格持续升级扩容

PCB高端化升级并非仅局限于AI服务器赛道，AI手机、AI PC、车载域控、边缘计算设备等终端产品，均因内置NPU AI算力芯片，实现PCB规格全面迭代。新增AI算力芯片、高速内存、复杂供电模块、高速数据接口后，终端设备内部器件数量、线路密度大幅提升，倒逼PCB向高密度、高精度、低损耗方向升级。

各终端场景PCB规格形成清晰梯度，AI手机、小型摄像模组主要采用6至10层一阶HDI板；AI PC、边缘AI盒子、安防NPU设备普遍搭载10至16层二阶HDI板；车载域控、工业边缘算力卡规格更高，层数可达16至24层。多场景AI终端同步升级，持续拓宽高端PCB市场需求，与AI服务器赛道形成共振，推动行业持续扩容。

基材同步迭代升级，高端CCL覆铜板进入替代周期

覆铜板CCL核心由树脂、电子布、铜箔三类原材料构成，其中电子布提供机械强度，树脂负责绝缘粘结，铜箔加工为导电线路。随着AI服务器迈入800G、1.6T高速网络时代，信号传输速率大幅提升，普通基材的信号损耗问题无法适配高端算力需求，PCB层数升级的同时，覆铜板材料体系同步完成高阶迭代。

行业基材迭代路径清晰，从传统M6、M7等级基材，升级至适配高速算力的M8、M9高阶覆铜板。高端基材通过采用低损耗树脂、高性能电子布、超平整铜箔优化性能，Rubin架构搭载的M9级别覆铜板，配套Q-glass电子布与HVLP4高端铜箔，可大幅降低高速信号传输损耗，适配超高带宽算力传输需求。

国内覆铜板产业呈现大而不强的格局，2024年中国大陆覆铜板产值占全球73.3%，产业规模稳居全球第一，但高端化、高算力适配的特殊覆铜板领域短板明显。全球前十覆铜板厂商中内资合计市占率仅20%，高端特殊覆铜板国产份额仅8.3%，国内多数产能集中于中低端普通板材，能够导入高端AI服务器供应链的高阶基材产能稀缺，国产替代空间广阔。

上游原材料持续涨价，CCL板块量价齐升逻辑强化

覆铜板上游核心原材料年内持续涨价，带动CCL行业盈利改善、产品价格顺势上行。核心原材料电子布自2025年三季度开启连续涨价模式，调价节奏从过往季度调价缩短至月度调价，涨价频次显著加快。截至2026年8月，主流7628型号电子布价格突破10元/米，相较2025年10月4.3至4.5元/米的价格，年内涨幅超一倍。

除电子布外，高端铜箔价格同步上调，头部铜箔厂商已针对高端覆铜板客户上调HTE、RTF等高端产品加工费。电子布、铜箔、树脂三大核心成本同步上行，推动覆铜板企业向下游传导成本，行业正式进入量价齐升周期。国内头部覆铜板企业业绩持续兑现，金安国纪、南亚新材等厂商上半年均实现产品销量与售价同步上涨，行业景气度持续上行。

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