夜雨聆风AI巨头支出竞赛 深埋隐患
工商时报 颜嘉南、综合外电
大型科技企业每季皆会在财报揭露AI基建资本支出，但这些数据并未充分反映Alphabet和Meta等科技巨头未来整体支出的全貌，原因是大量的未来财务义务没有反映在资产负债表上。分析发现，科技巨擘的帐外义务多达3兆美元。
《华尔街日报》
Alphabet、Meta、微软、甲骨文、亚马逊、辉达、博通、SpaceX和超微等九大科技巨头，AI相关的资产负债表外负债约有3兆美元，主要来自资料中心租赁和芯片采购承诺，这些负债增加的速度比传统的资本支出更快，科技巨头过去一年的资本支出约达6,000亿美元。
1．科技大厂已承诺、尚未启用的资料中心租赁计划，合计产生1.2兆美元的资产负债表外义务，约是一年前揭露金额的4倍。
① 以Meta在路易斯安那州巨型资料中心Hyperion租赁计划为例：
a）最初承诺自2029年开始租用约有1,700个足球场大的Hyperion为期四年，最长可续租20年。
② 依据会计原则，Meta开始支付租金时，才需在资产负债表揭露租赁义务。
③ 据悉，Meta尚未开始的租赁承诺达到3,470亿美元。
2．资料中心配有大量硬件，包括用来训练和运行模型的辉达芯片，和储存资料的存储器芯片。
① 企业通常会与供应商签订长期合约来巩固芯片需求，这些采购承诺金额达1.9兆美元。
② 依据会计原则，在产品或服务交付之前，采购承诺不会列入资产负债表上。
③ 就Alphabet来看：
a）采购承诺和合约义务呈现爆炸式成长，截至6月底止，金额约达8,110亿美元。
b）外界很难从揭露的资料确切知道采购内容，Alphabet表示，采购承诺主要与「技术基础建设与库存」相关，以及「资料中心能源使用协议」。
3．摩根士丹利的会计分析师表示，「这些资产负债表外的承诺愈来愈频繁、金额更大也更复杂，让投资人更难评估企业的整体潜在杠杆」。
NAND产能新增有限 ASP续撑产业营收动能
时报信息 叶时安
TrendForce NAND Flash 产业研究
第二季AI server拉货力道维持稳健，尤其enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以藉由议价机制大幅调涨产品平均销售单价(ASP)，前五大业者合计营收季增77%，达688.7亿美元。
1．第二季前五大NAND Flash品牌营收情况：
① 三星龙头厂：
a）受惠于AI server需求拉升产品ASP，且enterprise SSD出货占比持续提高，大幅改善获利能力，营收成长至近230.6亿美元，季增70.7%。
b）因同业营收成长速度更快，但市占率小幅下降至29.3%。
② SK hynix Group(含SK hynix及Solidigm)第二名：
a）得益于321L制程持续放量，以及Solidigm大容量QLC enterprise SSD订单畅旺，ASP攀升带动营收季增89.5%，突破142.7亿美元，营业利益率也再创新高。
③ 美光第三名：
a）因ASP显著成长，营收达118.5亿美元，季增高达99.2%。
④ Kioxia第四名：
a）价格维持高涨，且BiCS8产出持续放量，营收、获利双双走高，营收季增79.9%，上升至107.2亿美元左右，市占微幅下降至13.6%。
⑤ SanDisk第五名：
a）ASP虽获AI需求带动，然因位元出货动能相对保守，营收季增50.7%，达到近89.7亿美元，整体成长步调落后同业。
2．第三季展望：
① 智慧手机、PC因BOM (Bill of Materials，物料清单) 成本cost垫高推升整机售价，动能较弱。
② AI server对企业级enterprise SSD需求持续旺盛，加上原厂普遍优先投入资本支出于DRAM/HBM，NAND Flash新增产能有限，预期第三季ASP将继续支撑产业总额成长。
味之素ABF 对陆供货削减3成
工商时报 张全庆
① ABF（先进封装关键材料积层绝缘膜）供需吃紧：
a）ABF负责隔离芯片与电路板之间信号层，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装不可或缺的核心材料。
b）AI芯片与高阶GPU封装层数持续增加，对ABF的材料消耗量大幅提升约5~10倍，导致全球供需关系严重失衡。
② 多家国际投行如高盛就预估，2026下半年ABF载板供需缺口率将达10％，至2028年更将扩大至42％。
③ 集微网报导，面对市场需求暴增，掌握全球ABF逾95％市占率的日本材料大厂味之素，8月中旬已通知削减大陆市场30％供货量。
④ 大陆虽早于2022年就着手研发ABF相关先进材料，并透过CBF、NBF、GBF等差异化产品以回避海外专利壁垒，但本土自给率仍不足5％。
a）进度最快的华正新材，自研CBF膜良率已逾85％，除了具备年产300万平方公尺的产能，目前已完成大陆主要IC载板厂验证，并向华为升腾系列芯片小批量供货。
b）深圳纽菲斯所的NBF膜，目前已向大陆多家载板、封测厂供货，未来规划总产能约为年产200万平方公尺。
c）宏昌电子与台湾硅晶圆大厂中美晶旗下的晶化科技合作研发GBF膜，产品正小批量试产，新建产能预计今年第四季规模放量，并已进入华为升腾备选供应链。
