(附标的合集)题材:CPO概念
专注于风口行业深度挖掘，不做马后炮：从海量市场中精准收集、系统梳理，为您提炼出清晰的产业链主线和风口公司。
我们开通了风口挖掘群（免费），里面有最新专题视频和完整产业链图谱分享，以下为近期专题视频列表（附更新时间，皆为提前潜伏），每期视频配套了PPT和思维导图：
☝3.17 中美算力军备赛（储能）
☝3.16 三倍核能宣言（核电）
☝3.10 算力需求爆发（OpenClaw）
☝3.09 中东事件引发供应链涨价（化肥）
☝3.03 中东局势升级，开启超级周期（油运）
每周更新2个风口专题，实时挖掘超预期。
一、题材解释
CPO是一种将光引擎（光电转换组件）与AI芯片、交换芯片封装在同一基板的技术，旨在解决数据中心高速传输中的功耗高、延迟大问题。其产业链涵盖光模块（中际旭创、新易盛）、光引擎（光库科技）、先进封装（长电科技）、高速PCB（沪电股份）等环节，是AI算力基础设施的核心组成部分。
二、最新事件
英伟达技术突破：2026年3月GTC大会上，英伟达发布全球首款量产CPO交换机Spectrum X，并宣布下一代架构Feynman将首次实现铜线与CPO共部署，推动市场对CPO技术信心。
Meta采购动向：Meta计划2027年起在其数据中心部署谷歌TPU，间接带动CPO需求，因TPU算力集群需配套高速光互联方案。
三、核心公司梳理
一、CPO 光模块（中游核心）
中际旭创：全球 CPO 光模块龙头，主营 800G/1.6T/3.2T 高速光模块。
新易盛：高端光模块龙头，研发 CPO/LPO 硅光模块，为北美云厂商提供高速光通信解决方案。
华工科技：光模块 + 硅光全产业链布局，推出 3.2T 液冷 CPO，自研光引擎具备成本优势。
光迅科技：央企光电子龙头，光芯片自给率高，提供 CPO 光引擎与硅光模块全系列产品。
二、光引擎 / 核心器件（上游关键）
天孚通信：CPO 光引擎龙头，供应光引擎、光纤阵列等核心无源器件。
仕佳光子：AWG 芯片龙头，主营 PLC/AWG 光波导芯片，是 CPO 模块核心分波器件供应商。
三、PCB / 载板（硬件载体）
胜宏科技：高速 PCB 龙头，生产 CPO 用高端 PCB 与背板，适配高算力 AI 服务器与 CPO 硬件。
东山精密：PCB 与结构件厂商，提供 CPO 所需高速 PCB、FPC 及精密结构件配套产品。
四、封装 / 材料（配套支撑）
长电科技：先进封测龙头，提供 2.5D/3D 高密度封装服务，适配 CPO 芯片共封装集成需求。
生益科技：高速覆铜板龙头，生产 CPO 用高频高速 CCL 材料，支撑 PCB 与光模块基材需求。
四、核心逻辑
1. 政策驱动
国产替代加速：工信部要求新建智算中心CPO适配比例不低于70%，东数西算工程优先采用CPO技术，2027年全国智算算力规模目标达15EFLOPS 。
行业标准完善：十五五规划明确支持光通信技术升级，CPO被列入硅光子集成重点扶持方向，国产采购比例提升至60%以上。
2. 技术驱动
性能突破：1.6T CPO光模块量产良品率超92%，功耗较传统方案降低50%-70%，适配AI大模型训练需求。
架构升级：英伟达CPO交换机Spectrum X实现800G带宽，未来向3.2T演进，推动产业链技术迭代。
3. 需求驱动
AI算力刚需：全球AI服务器2026年出货量预计达120万台，每台需配套CPO模块，OpenClaw等模型训练带动Token消耗激增。
海外订单爆发：英伟达、谷歌、Meta对CPO光模块订单超千万只，中际旭创等企业订单排产至2026年四季度。
五、未来趋势
技术迭代加速：1.6T CPO光模块2026年进入规模化商用，3.2T研发启动，带动封装、耦合等环节技术升级。
国产替代深化：国内企业在光引擎、硅光芯片等核心环节突破，中际旭创、天孚通信等市占率提升至全球前五。
场景扩展：CPO从AI训练向推理、边缘计算延伸，液冷技术融合推动散热需求增长。
风险提示：铜缆技术回流可能分流部分需求，海外贸易壁垒或影响出口。
CPO概念正处于政策、技术、需求三重驱动的景气周期，短期关注订单落地，中长期看国产替代与技术迭代带来的结构性机会。
告诉我，我会忘记
教给我，我可能记住
让我参与，我才能学会
@ 查理·芒格
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