(AI算力、AI软件、机器人、商业航天)

一、AI软件：超跌的美股软件连续大反弹。

【中控技术】

二、AI算力：

1、大厂Q2资本开支开始流向供应链，谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试，为下半年ASIC机柜出货蓄力。

2026年，Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元，同比+73%/ +56%/ +97%。

2、谷歌Google Cloud Next ’26 将于4月22-24日举行。

3、PCB/CCL/载板——

CCL涨价：

（1）AI挤占传统供给，1单位高端CCL产能需要占用4-5单位的普通产能，从而导致覆铜板的供给越来越紧缺。

【生益科技、南亚新材、华正新材】

（2）原材料两件事叠在一起，后果就是松下5 月起 CCL 全线涨 15–30%，Resonac 和 MGC 4 月 1 日完成第二波 30% 提价，台燿 4 月 25 日起 TUC 6/7/8 涨 20–40%，台系五家全部跟进。中游 CCL 厂只是把上游成本转手往下传，真正稀缺的环节在 CCL 之外。

1）第一个事件是 SABIC 沙特 PPO 工厂停产。PPO 是 M7 以上覆铜板的核心树脂，这一刀直接砍在高速 CCL 的成本端。SABIC 占全球 PPO 份额七成，沙特工厂因天然气问题影响 25–30% 产能，叠加中东局势抬高甲苯成本。SABIC 已经把 PPO 单体从 65 万元/吨提到 100 万元/吨，ODV 碳氢从 180 提到 250 万元/吨。

【东材科技】

2）AI挤占玻纤布产能。

日东纺、旭化成、台玻、泰山玻纤这些头部厂的产能被Low Dk、Low Dk2、T-glass 这些 AI 高速布全部占走，常规 E-glass 的有效供给塌方。E-glass 薄布 2025 年累计涨 30%，2026 年预期翻倍以上。这个数据反直觉，涨得最猛的反而是中低端布。AI 不只在拉动高端材料需求，它在重排整个玻纤产能的优先级。

电子布扩产远低于PCB导致工序错配，价格弹性排序：LowCTE > LDK2 >普通电子布 > LDK1

【宏和科技（lowcte）；国际复材（LDK2）；中国巨石（7628）；菲利华（Q布）】

（3）电子铜箔加工费涨价贯穿全年：三井金属涨价落地，全行业HVLP系列产品全系跟涨，全年仍有望2-3次提价，国产铜箔价格同步上涨，hvlp3、4型号国产化率大幅提升，台光、松下等客户市占率同步提升。

【铜冠铜箔（hvlp3、4）、德福科技（hvlp3、4）、隆扬电子】

（4）载板需求Q1爆单：

部分BT载板厂商Q1接单超200%，存储需求带动BT载板大幅紧缺，非头部存储厂出现载板短缺迹象，Q1整体载板价格以出现10%的涨幅，预计全年上涨30-40%。

ABF载板方面，全球厂商稼动率已超90%，涨价蓄势待发，随着二季度Rubin、TPU、Tr3等新产品推出，对ABF载板消耗量大幅增加，带动ABF载板进入类似20-22年的涨价周期。

【深南电路、兴森科技；方邦股份、德福科技】

（5）玻璃基板：据韩媒 Etnews 报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数据中心的性能。

与传统塑料PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。

当前，半导体封装领域仍以有机基板为主。玻璃基板虽然具有热稳定性强、平整度高、介电常数低等诸多优势，能够提升信号传输速度、减少信号延迟等，在先进封装中展现出替代传统有机基板的潜力，但由于其在加工制造、性能测试、成本控制等方面还存在一定的技术瓶颈，行业仍处于前期技术导入阶段。

随着英特尔、三星、台积电等头部企业的积极布局和研发投入，玻璃基板对硅基板的替代将加速。据相关预测，预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元，渗透率将超2%。

【沃格光电、戈碧迦】

三、机器人：

马斯克今日在X上官宣特斯拉最新一代AI5芯片成功流片，会用于人形机器人。

1）超高算力易于满足人形机器人多样化需求。AI5单芯片推理算力达2000-2500 TOPS，约为HW4的5倍，双芯片配置挑战Blackwell B200。

2）超大内存可用于人形机器人完整跑端到端大模型。AI5有着144GB超大内存。英伟达Thor在32GB。

3）低功耗+高集成高度契合人形机器人散热、轻量化需求。

人形机器人落地卡脖子技术环节在于大脑，此次特斯拉AI5芯片量产，有望加速整个大脑进步流程，推动人形机器人从“演示”到“具身智能”的转变，即真正落地应用。

AI5芯片PCB：世运电路。

T链：三花、拓普、五洲新春。

四、商业航天/卫星通信——

1、2026中国航天大会(CSC2026)4月23-26日。

2、据 next spaceflight，长2D预计将于周五在酒泉发射：

（1）长2D为液体火箭，或表明天龙3号的举一反三工作基本结束，酒泉恢复液体火箭发射，后续长12b和朱雀3的发射值得期待。

（2）或搭载HW载荷做认证，关注二代星中HW、大唐供应链，信科移动、烽火通信（星间激光龙二+商业航天板块中最有业绩的公司）、复旦微电、国博电子、陕西华达。

3、4月底(CZ-10B)或5月份(ZQ-3Y2）将是最可能的火箭回收时间窗口。

4、产业层面：

（1）全球高低轨卫星互联网业务加速融合：Starlink计划170亿美金收购Echostar；Amazon计划90亿美金收购Globalstar。

亚马逊公司(Amazon.comInc.)正就收购卫星运营商Globalstar Inc.进行深入谈判，以增强其卫星业务。交易可能最早在周二宣布。

Globalstar运营着一个可运行的卫星网络，并且与AppleInc.有合作关系，后者在2024年向Globalstar 投资了约15亿美元，并持有该公司20%的股份。Globalstar的股价在过去一年几乎翻了四倍，使该公司市值约为94亿美元。

（2）国内卫星互联网工程快速推进：1）4月9日，XW集团完成一代系统168颗卫星组网；4月11日，XW集团二代系统03组试验星完成发射；4月8日，上海垣信第7组18颗卫星发射入轨。

5、资本层面：

（1）4月2日SpaceX向SEC秘交IPO材料，计划融资750亿美金，预计6月初开始IPO路演，这将是全球最大的IPO项目。

（2）国内头部商业火箭、商业卫星IPO快速推进，二季度有望看到标志性进展。