安卓首颗2nm芯片炸场、特斯拉AI芯片美国试产,iPhone18周五开卖——9月17日智能硬件日报

今日热词

天玑9600 Pro特斯拉AI5试产OpenAI造芯iPhone 18发售NVHBMAI服务器

1联发科发布天玑9600 Pro：全球首款2nm安卓旗舰芯片，330亿晶体管、成本创纪录220美元

MediaTek官网 / Engadget / TrendForce ｜ 9月15日

9月15日，联发科正式发布天玑9600 Pro旗舰移动平台，这是全球首款采用台积电2纳米N2P工艺的安卓智能手机芯片。该芯片集成超330亿个晶体管，首次采用2颗超大核+3颗高性能大核+3颗能效大核的"2+3+3"八核全大核架构，CPU性能较上代提升约15%，超大核主频突破5GHz。AI方面采用AI原生融合计算架构，集成双NPU，支持端侧运行300亿参数大模型。内存方面支持最新LPDDR6和UFS 5.0。据TrendForce报道，该芯片晶圆成本创纪录约220美元，逼近苹果A20 Pro的260美元，200美元以上正成为2纳米手机芯片新基准。搭载该芯片的手机将于本月发布，台湾市场最早10月上市。联发科此举在2纳米制程上抢先高通一步，后者预计要到骁龙8 Elite Gen 6才采用台积电2纳米工艺。

2三星Taylor工厂提前启动特斯拉AI5芯片试产，原计划11月投产，年底完成量产验证

Seoul Economic Daily / Invezz ｜ 9月16日

9月16日，《首尔经济日报》报道，三星电子已在美国得克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆代工厂启动特斯拉AI5人工智能芯片的试生产，比原计划的11月正式投产时间大幅提前。行业消息人士证实，泰勒工厂已开始在2纳米生产线上加工特斯拉AI5芯片晶圆，并进入良率验证阶段。三星计划在今年年底前完成量产验证，明年开始全面供货。这份价值165亿美元的代工合同签署于2025年7月，AI5芯片将用于特斯拉Model 3/Y、Cybercab、Optimus机器人及AI数据中心。提前试产的原因是大型科技公司对AI芯片需求激增，先进制程产能持续紧张。Invezz指出，尽管催化剂意义重大，但三星股价反应平淡，投资者仍在等待该合同能否改善三星芯片制造盈利能力的明确证据。此次试产标志着美国本土2纳米从建设阶段进入实际生产阶段，特斯拉AI芯片供应链不再完全依赖亚洲。

3OpenAI挖角英伟达Blackwell芯片核心专家Johan Ballagh，加速自研AI芯片摆脱英伟达依赖

OpenTools / Financial Times ｜ 9月16日

9月16日，据《金融时报》报道，OpenAI已从英伟达挖走芯片设计核心专家Johan Ballagh，担任硅工程副总裁，加速自研定制AI芯片的开发。Ballagh此前是英伟达高性能Blackwell AI芯片的关键贡献者，这一人事变动被视为OpenAI在AI硬件领域的重要布局。OpenAI的自研芯片计划雄心勃勃，首批产品预计在2026年推出，将由台积电采用先进的3纳米和2纳米工艺制造。此前，OpenAI已与博通合作开发首款定制推理芯片Jalapeño，并在Hot Chips 2026公布实测数据：特定推理负载下每瓦吞吐量达英伟达Blackwell的1.5至1.9倍，端到端延迟降低1.7至3.6倍，计划2026年底前部署到自有数据中心。此次挖角表明OpenAI正从"模型公司"向"模型+芯片"全栈公司转型，旨在降低对英伟达GPU依赖。目前OpenAI、Meta、微软、亚马逊、谷歌和苹果等巨头均在推进自研AI芯片。

4iPhone 18 Pro系列本周五9月18日正式发售：2nm A20 Pro+WMCM封装，预售火爆官网发货排至9月底

Apple Newsroom / MacRumors ｜ 9月18日发售

苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将于本周五（9月18日）在全球正式发售，目前预购已全面开启。这一代Pro系列是苹果六年来首次在秋季发布会中跳过标准机型，集中资源发力高端产品线，标准版iPhone 18预计要到2027年春季才会推出。核心硬件方面，iPhone 18 Pro系列搭载全球首款2纳米工艺A20 Pro芯片，并首次引入WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。影像系统升级为48MP Fusion主摄，支持可变光圈。续航方面，苹果宣称这是"iPhone史上最长电池续航"，Pro版本电池约4800mAh，Pro Max突破5200mAh，综合续航较上代延长20%-30%。设计上提供勃艮第酒红、冰川蓝、银色和黑色四款配色，灵动岛区域较前代收窄约35%。价格方面，起售价较上代上调约1000元，但预售依然火爆，多个平台首批货源快速售罄，官网热门版本发货时间已排至9月30日。

5英伟达NVHBM并非存储革命：DIGITIMES称其本质是平台化cHBM，旨在主导定制AI架构生态

DIGITIMES ｜ 9月16日

9月16日，DIGITIMES深度分析指出，英伟达最新发布的NVHBM并非全新存储技术革命，而是现有定制HBM（cHBM）技术的延伸和平台化。英伟达的真正战略意图是通过NVHBM将cHBM标准化为平台级技术，主导定制AI芯片架构生态。NVHBM的核心价值在于将高带宽内存与英伟达GPU架构深度耦合，形成从芯片到系统的一体化优化，使采用英伟达架构的定制AI芯片获得更优能效比。这一策略与英伟达此前在CUDA软件生态上的成功路径一脉相承：通过定义平台标准，吸引更多合作伙伴采用英伟达硬件架构，从而巩固其AI芯片主导地位。与此同时，DIGITIMES还报道台积电3nm、2nm和CoWoS先进封装产能持续紧张，亚马逊、联发科和谷歌TPU等客户纷纷争抢产能，供需失衡仍在加剧。英伟达的NVHBM平台化策略，正是在产能紧张背景下通过架构标准化提升系统效率的应对之举。

6夏普开放富士康代工英伟达AI服务器订单，目标2030财年营收2500亿日元，AI服务器供应链再扩容

DIGITIMES ｜ 9月16日

9月16日，DIGITIMES报道，日本夏普已正式开放由富士康代工的英伟达AI服务器订单，目标2030财年实现2500亿日元相关营收。这标志着AI服务器供应链进一步扩容。此前，英伟达AI服务器主要由鸿海、广达、纬创等台湾ODM厂商主导生产。夏普通过富士康代工进入这一市场，意味着AI服务器制造门槛正在降低，也反映出市场需求持续旺盛、现有产能已无法完全满足。英伟达最新DGX GB300 AI服务器采用Grace Blackwell Ultra超级芯片，支持机架级液冷，可扩展至数千节点。随着更多企业部署大规模AI算力集群，AI服务器市场正高速增长，夏普的加入可能在一定程度上缓解当前交付周期过长的问题。

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