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新全球观察:华为 AI 算力底座对标英伟达、iPhone 18 Pro 系列实测出炉
新全球观察:华为 AI 算力底座对标英伟达、iPhone 18 Pro 系列实测出炉新全球观察作者| 王利群 记者｜张小满 9月18日 新全球观察综合报道 
新全球观察获悉，来自快科技的消息显示，华为监事会主席郭平在面向新员工的座谈中，明确了华为 AI 时代的业务定位。在 ICT 与计算业务赛道，华为将以英伟达为对标目标，全力深耕连接与计算两大核心领域。 郭平提出，华为各大业务线将对自研大模型执行差异化发展路线。其中 ICT 与计算业务不会把自研大模型成品作为主攻方向，核心重心是筑牢算力底座，依托昇腾、鲲鹏、超节点硬件与集群方案，保障全球各类大模型都能在华为算力平台稳定高效运行，为客户搭建大模型提供底层支撑。 终端业务与智能驾驶业务则需要自主研发大模型。目前多数开源大模型仅开放权重文件，企业在二次训练、微调优化环节会遇到大量技术阻碍，同时开源数据集普遍存在更新滞后的问题。自研大模型能够深度贴合终端与智驾的场景需求，补齐开源方案的短板。除此之外，华为云同样必须打造自研大模型产品，在云与 AI 深度融合的行业趋势下，缺少大模型能力会直接削弱云业务的市场竞争力。 谈及当前行业大模型竞争格局，郭平坦言，华为布局大模型的起步时间较早，但是现阶段还没能占据行业主导地位。不过不必因此悲观，即便海外科技巨头投入巨额资金研发，至今也没有取得决定性成果，而 Anthropic、Kimi、DeepSeek 这类初创企业已经接连实现技术突破。 这一现状也说明，大型企业手握充足资源，同时也会受到组织体制的制约。行业参与者需要灵活调整组织架构，顺应 AI 产业发展节奏。算力底座 + 垂直场景自研大模型双线并行，已经成为华为抢抓 AI 浪潮的核心战略。 新全球观察获悉，彭博社公开信息显示，2025 年 9 月 17 日至 19 日举办的日本 NEPCON JAPAN 秋季电子制造展，迎来国内头部流通平台懂宝 Dongbay（懂淘 Dongtao）成为官方赞助商，为这场亚洲顶级电子行业展会注入新动能。 本届展会落地于日本千叶幕张展览馆，是日韩电子供应链资源对接的核心平台，行业影响力极强。展会集结了 300 多家全球优质参展商，聚焦电子制造设备、精密元器件、智能制造、精密加工等核心赛道，完整覆盖电子产业上下游全产业链。展会预计吸引 3.3 万名全球专业观众到场洽谈合作，是亚太地区电子技术交流、商贸对接的标杆展会。 本次赞助展会的懂宝 Dongbay（懂淘 Dongtao），是国内数字与实体兴趣闲置流通赛道的头部平台，深耕行业十余年，搭建了成熟的交易服务体系，积累了庞大的用户群体。平台累计服务人次突破 11 亿，月活跃用户超 2 亿，年轻用户占比极高。平台主营电子数码、潮玩藏品、数字文娱等品类交易，搭建起高保障、规范化的交易生态。依托严格的实名认证与履约保障机制，平台大幅降低行业交易门槛，在数码电子流通领域拥有极强的资源优势与行业话语权。 此次跨界赞助国际电子专业展会，是平台拓展海外电子产业供应链资源、接轨全球市场的关键一步。 新全球观察获悉，快科技发布 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 解禁评测，新机在外观、性能、影像、充电等多个维度迎来全面升级，2nm 工艺打造的 A20 Pro 芯片带来跨越式性能提升。 外观层面，最大改动是屏下 Face ID 正式落地，灵动岛体积进一步缩小，最多可同时展示三项后台任务，整机屏占比显著提升，屏幕基础参数则和上代保持一致。国行版本保留双实体 SIM 卡槽，同时兼容 eSIM 网络。机身依旧采用拼接后盖设计，新增勃艮第酒红、冰川蓝两款全新配色，不过整机重量有所上涨，Pro 版重量达到 211 克，Pro Max 版本重达 249 克。 性能是本次迭代最大亮点。A20 Pro 芯片采用 2nm 先进制程工艺，Geekbench 6 测试单核得分 4720 分，多核得分 12760 分，相较上代性能提升约 30%；GPU 项目涨幅更高，最高接近 60%。游戏实测温控表现大幅优化，在 25℃室温环境下连续运行半小时《原神》，机身最高温度仅 35.3℃，整机功耗明显下降，帧率全程稳定，长期游戏发热短板得到有效改善。 充电规格提升至最高 51.5 瓦，相比此前 35 瓦快充有明显进步，不过电量充至 80% 以后，充电功率会快速回落。 影像系统迎来重磅升级，主摄首次搭载 f1.48–f4.0 物理可变光圈。大光圈模式可以拍出更自然的背景虚化效果，小光圈模式能够优化风光拍摄的边缘画质；进光量进一步提升，夜景画面细节与画面宽容度相比上代再度增强。视频拍摄新增主体追踪功能，双击画面即可锁定拍摄目标自动跟随，前置摄像头的美颜效果也更加自然真实。 综合来看，iPhone 18 Pro 系列外观改动偏向保守，核心升级集中在芯片性能、散热控制与可变光圈影像系统。机身增重是本次机型需要取舍的短板，而 A20 Pro 带来的跨代性能升级，是这一代机型最核心的竞争力。 新全球观察获悉，快科技消息显示，作为全球 AI 算力核心供应商，英伟达 Rubin 系列显卡正处在量产攻坚关键期，供应链承压巨大。在一场 AI 基建峰会上，英伟达资深总监对外透露，公司管理层目前每周工作 6 至 7 天，全力攻克产能瓶颈与各类技术难题。 该高管表示，当前 AI 行业整体仍处于发展早期，全球 AI 用户渗透率仅为 2%，各类 AI 助手产品迎来爆发式增长，市场需求持续暴涨。仅仅完成 Vera Rubin 平台落地，就需要海量工程投入；后续 Vera Rubin Ultra 机型，以及远期规划的 Feynman 下一代 GPU 架构，研发与量产挑战还会持续加码。 公开资料显示，Feynman 是英伟达规划的新一代 GPU 架构，预计 2028 年正式量产落地，将采用台积电 1.6nm 级 A16 先进工艺。想要完成新一代硬件的产能爬坡，需要投入海量战略资源，整体工程任务十分繁重。 值得关注的是，管理层长期维持高强度工作节奏，并不是被薪资报酬驱动。不少英伟达高管早已积累了充足财富，薪酬收入早已不是生活刚需。真正支撑团队持续投入的，是亲身参与行业变革、创造产业历史的使命感。 全球 AI 算力持续供不应求，让英伟达牢牢站在产业风口之上。硬件量产、新架构迭代、全球供应链协调多重任务叠加，倒逼管理层长期保持高频工作状态。但长期超负荷运转，也会给团队管理、人员可持续发展埋下隐患。全球 AI 军备竞赛还在持续提速，英伟达能否顺利释放新一代硬件产能，将直接决定全球大模型产业的整体发展节奏。#iPhone18Pro#华为#英伟达#Dongbay#懂淘#懂宝#iPhone18 编辑| 刘旺 责编| 李兴国 审核| 赵卫军