供需缺口超50%!AI Agent掀起算力革命,PCB/ABF载板迎来“戴维斯双击”!

01 ｜ AIAgent重构算力范式，CPU价值迎来系统性重估

长期以来，AI算力的增长逻辑围绕GPU展开，训练与推理场景均以显卡为核心算力载体，CPU仅承担辅助调度角色，行业通用的CPU/GPU配比约为1:4至1:8。但AIAgent的出现彻底改变了这一工作模式：传统聊天机器人的链路是"用户提问-模型生成-任务结束"的单次交互，而智能体采用"目标拆解-工具调用-循环执行-反馈调整"的长链路运行模式，浏览器自动化、API编排、虚拟机调度、数据库读写、沙箱安全隔离等大量执行层工作，均需CPU深度参与。

东吴证券计算机团队指出，AIAgent正推动CPU从GPU配套角色升级为任务调度与多智能体编排的核心枢纽，行业共识CPU/GPU配比将从传统训练时代的1:8向1:1演进，英特尔高管更提出Agent场景下配比有望达到4:1，彻底打开CPU的成长天花板。

高盛研报也认为，代理式AI到2030年可为全球数据中心CPU市场带来325亿至600亿美元的增量空间。中金公司同样表示，Agent有望成为继代码生成之后AI应用的第二条增长曲线，且具备更大的市场空间，将持续拉动算力基础设施的整体需求。

供需层面，当前服务器CPU已进入显著的紧缺状态。英特尔官方确认，目前前沿大客户的CPU需求仅能满足50%，供需失衡推动涨价周期持续落地：10月5日PC类CPU将提价10%，为年内第三轮涨价；2026年第四季度服务器CPU预计再涨价15%。量价齐升的产业逻辑下，服务器CPU的产业链价值正在被市场重新定价，相关配套产业的景气度有望持续上行。

02 ｜ PCB产业迎双重驱动，高阶产品量价齐升

▶ CPU带来的是增量需求逻辑，而非对GPU需求的替代。

AIAgent的普及不会减少原有GPU、ASIC等算力芯片的需求，反而会推动整体AI算力基础设施的建设扩容，带动服务器整机出货量提升，PCB产业链将全面受益于算力底座的扩张。从应用场景看，Muse等智能体不仅拉动云端服务器算力需求，未来接入智能眼镜等端侧设备后，还将进一步带动边缘计算与终端硬件的PCB需求。

▶ CPU相关PCB迎来显著的规格升级。

随着2027年PCIe6.0服务器有望进入放量期，PCB方案将实现全面升级，大量采用M6/M7高规格覆铜板材料以及20层+HLC工艺，产品附加值大幅提升，利润率有望向当前的算力PCB看齐。

中信建投电子团队指出，沪电股份等头部厂商基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，提前卡位下一代技术迭代。长城证券研报显示，南亚新材等上游覆铜板厂商的M8等级材料已获得国内多家重要终端认证，实现小订单批量生产，全面适配PCIeGen6与AI服务器场景。

从产业格局看，国内PCB龙头已在高端服务器板领域建立深厚壁垒。沪电股份、深南电路、胜宏科技等厂商均具备40层以上高多层板量产能力，与全球头部服务器厂商建立了长期稳定的合作关系。

上游覆铜板环节，生益科技作为国内龙头，在高速高频、封装基材等领域产品矩阵完备，性能与国际同行差距持续缩小，有望充分受益于高端PCB的材料升级趋势。

03 ｜ ABF载板供需缺口持续扩大，国产替代迎来黄金窗口

在PCB产业链中，ABF（AjinomotoBuild-upFilm）载板是服务器CPU封装的核心耗材，也是当前供需矛盾最突出的环节。服务器CPU是ABF载板的核心下游应用，2026年对应市场规模约20亿美元，占整体ABF载板市场的30%以上，未来三年复合增速有望达到100%。

需求端，AIAgent重构算力架构，持续打开服务器CPU的增量空间，叠加台积电CoWoS产能分配向CPU倾斜，CPU载板的需求弹性显著放大，为ABF载板打开第二增长曲线。

与传统GPU载板相比，高端CPU载板的层数更多、尺寸更大、工艺复杂度更高，单芯片载板价值量更高，进一步强化了需求增长的弹性。华福证券研报指出，AI智能体普及、模型迭代升级、通用计算周期上行三重共振，将持续推动服务器CPU载板需求增长。

供给端，全球ABF载板产能呈现高度垄断格局，日本Ibiden、台湾欣兴、三星电机三大龙头产能已全线满载，且产能资源优先向英伟达、谷歌等GPU大客户倾斜，英特尔、AMD的服务器CPU载板需求长期无法得到充分满足。

载板行业工艺与扩产壁垒极高，行业扩产周期长达2-3年，新增产能落地速度极慢，近两年CPU载板供需缺口已超过50%，短期无新增产能对冲增量需求，行业量价齐升的格局十分稳固。伴随Intel配套ABF载板同步涨价，行业2026年第三季度订单拐点、2027年第一季度业绩拐点已逐步明确。

在海外产能刚性紧缺的背景下，国内厂商迎来国产替代的黄金窗口期。载板制造环节，兴森科技是国内ABF载板的领军企业，公司FC-BGA载板已做好量产准备且良率持续改善，为华为昇腾FCBGA主力供应商，同时积极推进国际客户认证。

上游材料环节，ABF膜长期被日本味之素垄断，全球市占率超95%，国产厂商正加速突破。广发证券与华福证券研报均显示，华正新材、莲花控股、宏昌电子、生益科技等企业在类ABF膜、封装基材领域已取得不同程度的技术突破，逐步进入客户验证与小批量交付阶段。

04 ｜ A股相关板块投资标的梳理

高端服务器PCB龙头

• 沪电股份：中信建投证券指出，公司企业通讯板受益于AI服务器与HPC需求强劲增长，AI相关PCB占比持续提升，基于PCIe6.0的下一代产品已启动技术认证，高端产品毛利率持续上行。

• 胜宏科技：多家机构看好公司高多层PCB产能释放，深度绑定国内外头部服务器客户，充分受益于AI服务器与CPU算力基建的扩容。

• 深南电路：公司在高端服务器PCB与封装载板领域双线布局，技术实力行业领先，有望同时受益于算力PCB放量与先进封装载板国产替代。

ABF载板及上游材料

• 兴森科技：华福证券与广发证券均重点提及，公司是国内ABF载板的核心标的，FC-BGA载板良率持续爬坡，黄埔基地产能逐步释放，深度受益于行业供需紧张与国产替代趋势。

• 生益科技：国内覆铜板龙头，SIF封装胶膜已获得先进封装客户认可与批量订单，同时布局M6-M8等级高端高速CCL产品，全面覆盖PCB与载板上游材料需求。

• 华正新材：华福证券推荐标的，公司CBF积层绝缘膜是重点研发的半导体封装材料，持续推进ABF类材料的技术突破与客户验证。

• 莲花控股：通过参股纽菲斯布局类ABF膜产品，已进入国内头部载板厂商供应链，在中低端领域率先实现量产落地。

CPU算力配套标的

• 中国长城：国联证券推荐标的，公司在ARM架构算力与信创CPU领域布局深厚，充分受益于AIAgent带动的CPU需求增长与国产算力替代。

• 禾盛新材：东吴证券提及，公司通过参股熠知电子布局AI算力相关业务，弹性受益于CPU产业链行情。

整体来看，MetaConnect2026大会是AIAgent产业的重要催化剂，Muse的爆火验证了消费级智能体的商业化可行性，标志着AI应用从"对话时代"迈入"行动时代"。算力架构的系统性重构，将推动服务器CPU进入量价齐升的景气周期，并沿着产业链向上传导，带动PCB产业升级与ABF载板国产替代加速。

风险提示：文章信息均来源于公开资料并予以合法合理适当的采集摘要与编辑，内容仅供参考，不构成任何投资建议；股市有风险，入市需谨慎。

往期回顾