先进封装:ABF为AI时代咽喉材料,供需失衡下国产替代迎来黄金窗口

1 先进封装的“隐形基石”，ABF已成为AI时代关键材料

载板为芯片与PCB之间的“桥梁”，绝缘堆积膜是构建载板的核心材料

➢ 半导体封装载板作为一种基础材料，广泛应用在各种半导体产品的封装过程中。载板上承接芯片，实现芯片管脚扇出并保护芯片；下互 连主板（PCB）在两者之间起桥梁、互连、扩展作用。像CPU、GPU和ASIC这样的芯片并不是直接焊在电路板上的，而是先被封装在 载板上——大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。

➢ 绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载 板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。“绝缘堆积膜”的材料扮演了至关重要的角色，其典型代表是由日本味 之素公司开发的ABF，目前在全球市场中占据主导地位。

➢ 在ABF出现之前，主流的载板材料是BT树脂。BT基板的精度通常在20微米以上，难以满足高性能计算（HPC）对超细布线的要求。 ABF膜从根本上突破了这个限制，使用ABF材料，配合半增材工艺（SAP），线宽/线距可以做到5微米，是BT基板的十分之一。在同样 面积的载板上，可以布置出密度高出数倍的电路，容纳更多的信号引脚，支撑更复杂的芯片设计。

ABF为载板核心绝缘材料，味之素垄断市场

➢ ABF（Ajinomoto Build-up Film）即味之素积层绝缘膜，是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，这种绝缘薄膜材料用在载板的铜线 布线层之间做隔离。上世纪70年代，味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，意外发现其副产物能够提炼出一种绝缘性极高的树脂 类合成材料。但当时这一发现并未找到合适的应用场景，相关研究也就此搁置。1996年，英特尔当时正面临CPU制程精密化带来的挑 战，急需一种能满足高端芯片封装要求的材料，英特尔主动联系味之素，双方合作研发出了FC-BGA封装方案，ABF增层薄膜自此成为 这一封装技术的主力绝缘材料。味之素团队仅用四个月便完成ABF增层薄膜材料的开发，1999年正式量产，英特尔成为首个客户。

➢ 从味之素量产以来，此后近三十年，ABF增层薄膜逐步成为高端CPU、GPU、AI算力芯片IC载板的核心绝缘材料，没有它载板几乎成废 板。ABF膜虽然是味精生产的副产物，但其研发难度极高，味之素靠着专利壁垒、工艺积累和头部客户绑定，垄断这一市场近30年。时 至今日，味之素独占全球ABF膜95%的份额，利润率高达50%以上，没有任何海外竞品能规模化替代。

铜负责导电，ABF增层膜负责绝缘，反复堆叠形成载板

➢ 现代高端ABF载板的制造，是一个反复堆叠的过程：在核心层基板上，交替叠加ABF绝缘膜和铜导体层，每叠一层，就在这层上通过激 光打孔、化学镀铜、光刻、蚀刻等一系列工序，形成新的导电线路和层间连接。这个过程被称为增层，一张高端载板需要增层20次以 上，最终形成一个拥有20多层电路的三维结构。每一层都要求极高的对准精度，层与层之间的偏差如果超过几微米，信号就会出错， 整张载板报废。

➢ 在ABF载板中，铜负责导电，ABF增层膜负责绝缘；铜线路一层层铺设，ABF增层膜则夹在中间，防止不同层线路短路，同时还要保证 高速信号传输的稳定性。它非常平整，厚度仅20-30μm。这种物理特性允许工程师在上面用激光打出极小的孔，并铺设极细的电路， 从而实现多层电路的“堆叠”。

ABF膜与ABF载板制造核心工艺透视

➢ 绝缘堆积膜的主要制造工艺：绝缘堆积膜的制造离不开精密的涂布技术，将原 材料按预定比例混合，制成一种叫做清漆的溶液，通过精密的狭缝式涂布设备 ，将调好的清漆涂覆在抛光的金属箔或带有离型剂的基底支撑膜上。经过精确 控制的烘干过程，溶剂挥发，材料达到半固化状态，形成薄膜状结构。最后再 上面贴上保护膜，卷绕成成品膜卷，ABF就完成了。

➢ ABF载板主要制造工艺：采用绝缘堆积膜制造载板（即ABF载板）的工艺是一 种典型的“半加成法”，流程精密且复杂。核心流程包括真空热压、激光开孔 、清洗活化、沉积种子层、图形化与电镀、退膜与蚀刻、重复堆积等。

IC载板成本占比拆解，金盐、半固化片等占比较高

➢ IC载板在需求端呈现高定制化趋势，在生产时无法形成标准化，不同产品所需原材料的型号和单价差异较大。我们以越亚半导体为例， 其主要产品为采用铜柱技术、Tenting（减成法）、mSAP（改良半加成法）和 SAP（半加成法）等工艺类型制造的IC封装载板和嵌埋 封装模组，其原材料主要包括半固化片、覆铜板、化学品、干膜、氰化亚金钾、陶瓷刷、二氯四氨钯、铜箔和油墨等。

➢ 2025年，越亚半导体材料采购占比最高的分别为氰化亚金钾（24.36%）、半固化片（18.57%）、化学品（16.61%）。其中半固化片 采购均价呈现上升趋势，公司半固化片采购中用于生产倒装芯片球栅阵列封装载板、嵌埋封装模组产品的ABF膜的占比有所变化，ABF 膜单价相对较高，导致半固化片采购均价波动。

先进封装产业链结构清晰，ABF处于上游位置

➢ 先进封装载板在半导体产业链中位于中上游的位置，其上游供应商主要为半固化片（含ABF）、覆铜板、化学品、干膜、氰化亚金钾、 陶瓷刷、二氯四氨钯、铜箔和油墨等材料制造商，下游客户主要为各类芯片厂商及封测厂商。

➢ 产业链上游：关键材料及制程设备 

➢ 材料方面最核心的是ABF膜，由味之素垄断。日本积水化学、太阳油墨等少数企业也在生产类似产品，但合计市占率微小。

➢ 铜箔是另一个关键材料。高端ABF载板要求极薄、极均匀的电解铜箔，国际市场主要由日本三井金属，日本福田金属、日立等 企业主导，国内诺德股份、铜陵有色等企业正在向高端铜箔延伸，但在最高规格产品上与日系企业仍有差距。

➢ 载板的核心层基材，主要使用BT树脂和环氧树脂体系，三菱瓦斯、松下电工，台光电是主要供应商，国内生益科技在这个方向 有所布局，具备一定的竞争力。

➢ 制程设备方面，激光直接成像设备（LDI）是ABF载板制造的核心装备之一，全球市场由以色列奥宝科技、日本维亚机械等企业 主导，国产替代相比材料环节推进相对更快，但高端机型的核心性能仍依赖进口。

➢ 产业链中游：载板制造层 

➢ 载板制造是整个产业链技术壁垒最集中的环节，也是台日韩企业统治最彻底的环节。据蜂虎PCB资讯、印刷电路板协会（TPCA ）引述中国台湾工研院产科所的数据显示，2022年全球前十大载板厂高度集中，前十大的载板厂占了全球84.8％的产值，中国 台湾为最大载板供应者，占整体产值的38.3％，其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括了90%的的载板市场。

➢ 具体来看，前五大载板厂分别为欣兴（17.7％）、南电（10.3％）、日厂Ibiden（9.7％)、韩厂SEMCO（9.1％）、日厂 Shinko（8.5％），五家载板厂合计占一半以上的全球份额。

➢ 产业链下游：封测与终端应用 

➢ 载板的直接下游为半导体封测厂商或芯片设计厂商的自主封装工厂，下游行业的发展前景及未来市场规模将直接影响整个产业 链的市场空间。

产业链结构清晰，三个主要层级之间存在高度的技术依赖与供给约束关系

➢ 我们梳理了产业链内部分公司的产业链位置和核心业务基本情况，上游关键材料与核心设备、中游基板制造和下游封测应用三个主要层 级之间存在高度的技术依赖与供给约束关系。

2 需求侧：AI发展带来新增长极，ABF需求有望持续扩张

全球AI芯片加速出货，算力扩张持续拉动ABF刚性需求

➢ ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板（IC载板）的核心绝缘材料，约占载板BOM成本的30%。据友硕预计2026 年，全球AI芯片出货量较2025年增长2倍以上。英伟达GPU供不应求，台积电CoWoS先进封装产能连年翻倍。除了GPU，通用服务器 CPU、AI加速卡、1.6T/3.2T高端交换机芯片，都在大规模消耗ABF载板。 

➢ 从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。2025年味之素下游 结构中，服务器领域占比超30%，网络通信与5G占比约30%，其余为汽车电子与消费电子。友硕预计2025-2028年AI相关ABF载板需 求复合增速64%，传统PC、消费电子仅贡献不足20%增量；全球AI服务器、大模型算力中心扩张持续拉动刚性需求。在芯片尺寸与叠 层复杂度极致飙升下，产业定价权的争夺战已让市场全面转向卖方主导。