液冷是高密度AI算力集群的核心热管理硬件，用于替代传统风冷，解决高功耗GPU、CPU长期满载工况下的芯片散热问题，保障大规模训练集群持续稳定运行。按换热接触方式划分，行业分为间接冷却（冷板式）与直接冷却两大主线；直接冷却包含浸没式，喷淋式属于浸没路径下的边缘技术分支，仅少量示范部署。冷板式、浸没式内部各自存在单相、两相（相变）技术分支，依靠不同换热原理与冷却介质，适配差异化功率密度和机房部署场景。

一、三条技术路线及硬件结构

从行业标准分类与换热原理划分，液冷包含三类并行技术方案：冷板式为间接冷却方案，浸没式、喷淋式为直接冷却方案，但在冷却路径上喷淋式属浸没式分支，三类方案硬件架构、换热逻辑、落地场景各具特点。

1.冷板式液冷

冷板式是当前全球大规模AI训练集群的主流方案，整套硬件由微通道冷板、歧管（Manifold分水器）、CDU冷却分配单元、机房冷水机组、UQD高压快速接头、循环管路构成。

微通道冷板是核心换热载体，金属基板内部经蚀刻成形微米级密集流道、再由真空钎焊封合，低温冷却液在流道内部循环流动，紧贴GPU、CPU芯片散热基板，直接带走芯片产生的热量。

冷板式分为单相冷板与相变冷板，单相冷板可支撑单柜132kW散热需求，相变冷板散热上限可达160kW。这套方案只针对高功耗芯片定向散热，服务器硬盘、电源、网卡等低功耗元器件，依旧保留原有风冷风扇散热。

CDU按机房规模有机柜式、列间式、集中式三种部署形态，大型智算集群多采用列间式与集中式。CDU承担介质分配、参数监测与回路隔离功能，它将机房冷水机组输送的低温冷却液，经歧管分配给机柜内每一台服务器的冷板回路；同时实时监测回路流量、压力、温度，把机房侧大循环管路和服务器内部小循环相互隔离，防止机房管路压力波动直接冲击板端冷板，降低渗漏风险。

据赛迪顾问预测，2026年国内液冷数据中心市场中冷板式占比仍达85%以上，短期内仍是行业绝对主流。在平台生态上，方案适配性强，MGX 等主流 AI 服务器原生支持该方案。冷板式核心风险为管路接头渗漏，微量残液便会造成GPU损毁，对接头密封性、检漏设计、残液导出结构要求极高。

2.浸没式液冷

浸没式液冷整套硬件包含密闭浸没机柜、绝缘冷却液、机柜内置换热盘管、外部换热器。

服务器整机板卡直接浸入机柜内部的绝缘冷却液中，芯片、板卡产生的热量直接传递给液体，再通过机柜内置换热盘管，将热量传导至外部换热器排出。

浸没式分为单相浸没、两相（相变）浸没两大分支。单相浸没依靠液体温差完成热量搬运，液体换热能力远高于空气，单相浸没方案可支撑单机柜100kW至250kW；两相（相变）浸没利用液体沸腾相变吸热，换热效率更高，则进入兆瓦级，国产厂商在相变浸没整机柜方向已推出MW级方案。曙光数创C8000 V3.0相变浸没方案2026年4月发布，单柜散热能力突破900kW；郑州算力网络项目已落地国产相变浸没液冷集群，浪潮也推出兆瓦级两相液冷整机柜。

但浸没式需要配套专用密闭机柜，服务器整机改造幅度大，更适合新建机房，存量机房改造的经济性较差；硬件检修时需要排液、抽液，运维流程更复杂。受上述门槛制约，浸没式国产化配套体系虽成熟，但2026年国内市场占比仅约7%，在运营商、信创项目有落地，整体应用规模有限。

3.喷淋式液冷

喷淋式液冷硬件由机柜喷淋管路、雾化喷嘴、绝缘冷却液储液箱、外部换热单元组成。

机柜内部布置多层管路与定向喷嘴，绝缘冷却液加压后，直接喷淋在GPU等高发热芯片表面，吸热后的液体依靠重力回流到底部储液箱，再送入外部换热器完成降温循环。标准喷淋方案无需将整机浸泡在液体中，不需要在服务器板端布置大量管路接头，硬件检修相对方便。短板在于喷嘴容易出现堵塞，芯片表面喷淋均匀度控制难度高。

该技术已在贵州算力枢纽节点落地216机柜项目，属于喷淋布液+油浸复合架构，对外归类为喷淋式液冷，已小规模商用并连续2年稳定运行；但万卡级大模型预训练集群落地案例仍稀缺。

三类技术方案均需在机房规划初期同步配套供水、换热、管路布局基建，后期改造难度与成本极高，属于算力集群前置性核心硬件。

二、行业供需格局

1.需求端：分层释放、刚性分化

液冷行业需求呈现清晰的三级分层结构，不同客户的采购标准、项目周期、准入门槛差异显著。

第一类为海外云厂商、国内头部智算平台，聚焦万卡级大模型预训练集群。此类项目单机柜功率密度极高，长期不间断满载运行，液冷为刚性配套，项目体量大、规划周期长、订单能见度高，同时对硬件可靠性、生态认证、系统冗余能力要求严苛，行业准入壁垒极高。

第二类为国内三大运营商，是国内液冷市场的基本盘。2026年中国移动新型智算中心液冷服务器占比已达 91.5%，中国电信新建智算中心液冷IT功率占比超过 80%，以成熟冷板式方案为主，采购节奏跟随算力招标批次，本地化交付与运维能力是核心考核指标，需求稳定且持续放量。

第三类为中小IDC、地方智算中心，需求弹性最大。项目规模参差不齐，多数在风冷与液冷之间权衡，价格为核心决策因素，订单波动明显、持续性较弱。

整体来看，AI训练场景液冷渗透提速明确。2026年一季度国内AI训练服务器液冷渗透率已达74%，同期中国AI服务器整体液冷渗透率28%（较2025年的12%大幅提升）。据TrendForce数据预测，全球AI芯片配套液冷渗透率将从2025年33%攀升至2026年53%，2027年接近60%。核心驱动源于硬件迭代，英伟达新一代Vera Rubin平台原生取消风冷设计，新建大规模训练集群普遍配套液冷，直接打开行业增量空间。市场空间层面，中金测算2026年全球智算液冷市场规模将突破1147亿元，同比增速273%；赛迪顾问预计2026年国内液冷数据中心市场规模可达232.5亿元，增长确定性极强。

2.供给端：结构性错配，低端过剩、高端紧缺

当前液冷供应链核心矛盾是结构性供需失衡，高低端零部件供给格局完全分化。

通用标准冷板、普通管路等低壁垒环节产能过剩，大量新玩家涌入导致行业价格战激烈，利润持续压缩。但适配1000W以上高功率AI芯片的高端微通道冷板供给持续紧张，其依赖真空钎焊精密工艺，制造难度大，且英伟达生态认证周期长达1.5-3年（口径：整条认证链走完，部件级6-12个月、系统级进入供应商名录需3-5年），全球合格供应商数量有限。

产业链最紧缺环节为高压UQD快速接头，作为防渗漏核心部件，直接关系GPU硬件安全，全球范围内合规合格供应商为少数几家，长期被派克、史陶比尔、丹佛斯等欧美巨头垄断，扩产周期18-24个月、订单排期已至2027年；从全球口径看国产化率仅25%，扩产速度无法匹配算力集群交付节奏。浸没式配套的氟化冷却液同样存在供给缺口，此前全球电子级氟化液70%以上份额由3M垄断，2025年底3M退出相关业务后，国内巨化股份、新宙邦（海斯福）、永和股份、华谊集团、八亿时空、润禾材料等企业正加速验证爬坡。

整体行业呈现“订单高增、盈利承压”格局，2026年超20家上市公司入局液冷赛道，扎堆低壁垒装配环节，叠加上游铜箔原材料涨价，中游系统厂商毛利率持续下行。

三、国内厂商完整梯队格局

国内液冷产业链清晰分为全栈系统集成商、核心部件厂商、上游细分材料/零部件供应商三层，各梯队技术路线、客户结构、核心优劣区分明确。

1.第一梯队：全栈系统方案商（具备生态认证+整机交付能力）

英维克：国内稀缺的英伟达NPN Tier1认证厂商，主打冷板式全栈方案，核心部件CDU、微通道冷板、UQD接头、干冷器全部自研自制，产品全面适配MGX、GB200、GB300主流AI服务器平台。客户覆盖国内头部云厂商，同时切入海外算力供应链；在国内液冷系统方案商中，是国内少数具备全球化大规模液冷项目交付能力的厂商。业务协同传统机房温控运维体系，项目落地闭环能力强，短板为浸没式业务布局较少，路线侧重冷板与喷淋试点。

曙光数创：国内相变浸没液冷绝对龙头，2015年实现国内首个冷板液冷大规模应用，为“地球系统数值模拟装置”原型机提供冷板液冷，2019年实现浸没相变液冷规模化部署，可实现1.04超低PUE散热，深耕国内运营商、信创、地方智算项目，工程落地经验行业领先，深度参与国内液冷国标编制。公司同步布局冷板式、喷淋式全路线技术储备，短板为海外英伟达生态认证进度滞后，尚未切入全球顶级万卡集群供应链。

申菱环境：华为昇腾液冷CDU一供，中标份额超50%，Atlas整机柜主力CDU供应商，具备系统方案交付能力，深度绑定昇腾算力集群项目。

2.第二梯队：核心子系统部件厂商（CDU/冷板为主，子系统交付）

高澜股份：依托传统电力水冷技术积累切入AI液冷，主打CDU、冷板及液冷子系统，聚焦国内运营商、地方智算中心项目；以部件级认证切入、经维谛间接供货英伟达，相关微通道冷板已纳入GB300设计规范，海外交付由新加坡项目与硅谷子公司承接。公司具备冷板+UQD+CDU三大核心部件覆盖能力，卡位实际高于典型部件商。

佳力图：从机房精密空调延伸液冷业务，核心产品为冷板式CDU与配套管路系统，主要服务中小IDC、运营商常规算力项目，适配中低功率密度集群。

依米康：赛迪液冷TOP10厂商（第8位），干冷器国内TOP5（第3），依托精密空调业务拓展液冷配套方案，聚焦国内IDC与运营商项目。

川润股份：昇腾384超节点液冷配套厂商，深耕超节点液冷配套硬件。

同飞股份：为双鸿代工冷板，以工业温控技术为基础，实现CDU、冷板批量供货，多以ODM模式为整机厂配套，绑定国内云厂商算力项目。

3.上游细分零部件&材料供应商

冷板模组：鸿富瀚已实现高端微通道冷板量产，为2026年核心业绩增量；思泉新材、奕东电子、金富科技持续切入头部厂商供应链，批量交付冷板、歧管组件。其中奕东电子、同飞股份、科创新源、金富科技等以代工形式切入英伟达链外围（分别为AVC、双鸿、台达/CoolerMaster、AVC/Boyd代工），赚取加工费，缺乏定价权——这正是下文"单点强、系统弱"的典型体现。

高压快接头：中航光电为国内传统龙头，盲插接头商用成熟；领益智造（立敏达）是英伟达Rubin架构歧管与UQD的核心中国大陆供应商；永贵电器、溯联股份处于客户验证爬坡阶段。

泵阀流体部件：飞龙股份、大元泵业自研液冷专用水泵、温控阀，批量配套头部系统厂商，为国内流体部件核心供应方。

冷却液材料：巨化股份、新宙邦（海斯福）、永和股份、华谊集团、八亿时空、润禾材料加速替代进口氟化冷却液；卫星化学布局碳氢冷却液，处于技术验证阶段。

整体国内供应链呈现“单点强、系统弱”特征：细分零部件国产化突破明显，但能够完成全套系统整合+海外生态认证+大规模工程落地的全能力厂商高度稀缺。以GB200/GB300冷板式液冷系统为例，一级供应商仍由维谛、AVC、CoolerMaster等海外及中国台湾厂商主导，国内厂商多处于二、三级配套环节，高端整机系统卡位存在明显差距。

四、国内外差距

国内企业已全面掌握冷板、CDU、浸没机柜等主体硬件制造工艺，常规产品的量产制造层面无卡脖子壁垒，但微通道冷板（MLCP）仍存在工艺代差——英伟达已要求供应商开发 MLCP，目前获认证试产的仅健策、奇鋐、双鸿等台系厂商，大陆企业尚处送样或测试阶段。

中外核心差距集中在三点：一是英伟达等海外主流AI平台的系统级生态认证，验证周期长、标准严苛，构成高端市场核心准入壁垒；二是万卡级集群长周期满载稳定性的大规模工程验证经验，国内落地场景积累少于海外头部算力集群；三是高端整机系统卡位不足，GB200/GB300这类高端AI服务器液冷一级主供以海外及中国台湾厂商为主，如GB300冷板由Cooler Master占54%、AVC占23%、健策15%、台达6%，国内厂商除个别企业已切入一级外，整体大多停留在二、三级配套。

此外，高端微通道冷板、高压快接头、高纯氟化冷却液等核心耗材部件，越核心的环节国产化率越低：冷却液国产化率不足5%、快接头约25%、CDU约30%、冷板约40%，是供应链持续补齐的关键环节。