ARTICLE · 1259642
【会员动态】华工创投领投工业软件公司,共破先进封装工业软件“卡脖子”难题
【会员动态】华工创投领投工业软件公司,共破先进封装工业软件“卡脖子”难题
01 先进封装时代，工业软件成为被忽视的“隐形战场” 进入后摩尔时代，芯片性能的提升正从单一的前道制程微缩，转向以 Chiplet 异质集成、3D 堆叠、混合键合、TSV/TGV、玻璃基板、CPO 等为代表的先进封装。业界普遍认为，AI 芯片的价值正从前道制程逐步转移到后道 3D 集成、材料与工艺整合环节。 然而，先进封装恰恰是“物理耦合最复杂、新材料最密集、尺寸跨越最大”的环节——芯片从埃米级的原子尺度到毫米级的封装结构，横跨近 9 个数量级，涉及热、力、电、流体、电磁、化学等多物理场的强耦合。传统依赖经验试错与反复流片的研发模式，正在面临成本高企、周期漫长的严峻挑战。 “能不能在流片之前，就把翘曲、应力失配、界面失效这些可靠性难题用仿真算清楚、算准确，是决定先进封装能否规模化的关键一跃。” 而支撑这一能力的工业仿真软件（CAE），恰恰是我国半导体产业链上最难补的一处短板，长期被 ANSYS、ABAQUS、COMSOL 等国外商用软件垄断。 面对这一亟待补齐的短板，华工创投选择与武创芯研同行——看中的正是其真正源自底层算法的原始突破，而非对国外产品的简单模仿或修修补补。 
02 武创芯研：国内稀缺的“全流程半导体 CAE”破局者 武创芯研成立于 2023 年 6 月，由中国科学院院士、武汉大学教授刘胜团队领衔，由武汉产业创新发展研究院重点孵化，是武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，也是湖北省首个集自主 CAE 软件、芯片封装工艺可靠性模型、材料本构数据库开发为一体的新型研发机构。 团队拥有超过30年行业经验，先后获评“国家高新技术企业” “瞪羚企业”。公司掌握了全球稀缺的 DFT（量子力学）→ MD（分子动力学）→ FEM/FVM（有限元/有限体积法）跨尺度全流程仿真核心技术，能够打通从电子结构、分子反应到宏观器件应力/热/电磁响应的全链路仿真，在先进封装这一“工艺整合”的硬骨头环节提供关键仿真工具。 
在知识产权层面，武创芯研已授权 10 项发明专利、20 项发明专利在审、25 项软件著作权，可出具第三方代码自主率检测报告，完全满足信创与供应链安全合规要求。 
03 携手同行：用耐心资本陪伴硬科技成长 本次签约，既是华工创投与武创芯研在“国产工业软件、半导体关键环节自主可控”方向上的一次准确对齐，也是对原始创新、对科学家创业、对武汉创新热土的一份长期信任。 签约仪式上，华工创投董事长朱松青表示：“这是一次恰逢其时的选择。工业软件是中国制造能否走向高端的一块基石，也是一份值得用十年、二十年去守护、去共同成长的产业信仰。” 
二十余年来，华工创投始终坚守“投早、投小、投硬科技”的投资理念——“投早”，意味着面对一张刚刚起步的蓝图；“投小”，意味着耐得住企业从幼苗长成大树之前的寂寞；“投硬科技”，意味着熬得过从实验室到产业化之间一道道看不见的坎。武创芯研正处在这样的早期阶段，此次签约，正是这一理念与耐心资本态度的又一次践行。 从技术到产品、从产品到市场，武创芯研还有一步又一步要走。华工创投将充分发挥耐心资本与产业网络优势，陪伴这支团队把路走稳、走远，共同为破解我国半导体先进封装领域的工业软件“卡脖子”难题持续贡献力量。
10月23日，华工创投与武创芯研科技（武汉）有限公司（以下简称“武创芯研”）正式签署pre-A轮投资协议，华工创投为本轮领投方。此次投资将推进半导体工艺多物理场、跨尺度仿真软件的国产化突破。
公司目前正全力研发覆盖“材料、制造、封装及可靠性”全链条的自主仿真生态，核心求解器性能比肩国际主流商业软件，致力于实现半导体领域工业软件的国产替代。
公司的核心竞争力在于一套代码自主率超过 90% 的全流程国产化 CAE 仿真平台，融合跨尺度算法与多物理场耦合算法。武创芯研于10月23日正式发布半导体制造、封装及可靠性工业软件（CAPR）V1.0，亮出国产仿真领域的重要成果。该产品以多物理场跨尺度仿真为技术底座，融合材料数据库、AI 数字孪生与统一集成平台，首次实现 “制造—封装—可靠性” 全流程仿真贯通，核心求解器100%自研，代码自主率超 90%，关键场景精度对标国际头部软件误差小于 3%。
武创芯研总经理张适介绍，CAPR V1.0内置LPE、MOCVD、光刻、CMP 等制造工艺仿真模块，Underfill 等封装仿真模块，以及静力、热、热力耦合等可靠性仿真模块，通过 “物理模型 + 数据模型” 双引擎驱动，可将仿真能力从末端验证向前端工艺优化延伸，帮助芯片企业减少物理实验、缩短研发周期、提升产品良率。目前，该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，反馈良好。
来源丨华工创投、武创芯研
End
