夜雨聆风
文章摘要
半导体行业正面临一个根本性挑战：AI基础设施爆炸性的性能需 求正遭遇摩尔定律的终结。芯片制造成本越来越高，但性能提升的回报却在递减。
堆叠技术应对了这一需求，并正经历指数级增长。随着2.5D和3D集成对于后摩尔定律时代的性能以及AI驱动的计算效率要求变 得至关重要，芯片和晶圆堆叠市场规模到2030年可能扩大~7倍。
文章内容
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暗号：伯恩斯坦_全球半导体：堆叠得更高，卖得更高-191页
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