未来三年AI芯片的产能总剧本

AI 算力大战已经打到先进封装这最后一道关卡。4 月 9 日摩根大通直接把台积电 CoWoS、SoIC 产能全线上调，英伟达、谷歌 TPU、AWS Trainium、AMD、Meta / 微软 ASIC 全部重新排座次。CoWoS 供不应求、SoIC 接棒 2nm 时代、CoPoS 定调 2028 后路线，摩根大通这份数据就是未来三年 AI 芯片的产能总剧本。

我们用5个快问快答，把所有数据、客户分配、技术迭代、产能缺口、外包格局、投资逻辑一次性讲透。

Q1：CoWoS 产能到底上修到多少？2026-2028 精确数据与缺口有多大？

这轮最核心的变化，是摩根大通把CoWoS 与 SoIC 产能双双上调，且明确需求比供给高出 15%-20%，缺口贯穿 2026-2027。

CoWoS 总产能（kwfpm：千片 / 月）

2026 年底：台积电115K，非台积电25K，合计140K

2027 年底：台积电155K，非台积电35K，合计190K

2028 年底：台积电175K，非台积电35K，合计210K

SoIC 产能（3D 堆叠，2nm AI 芯片标配）

2027 年底：35K

2028 年底：65K

驱动：TPU v9、Trainium 4、Meta MTIA、OpenAI ASIC、英伟达 Feynman 全部上 SoIC

年度总消耗量（万片 / 年）

2026E：1165K（同比 + 79%）

2027E：1850K（同比 + 59%）

结构：英伟达一家吃掉1000K，接近55%占比，一家更比所有 ASIC 加起来还多

最关键结论

CoWoS-L（高端版）满产满销，客户需求仍比供给高15-20%；洁净室、设备、良率三重约束，2027 年前缺口不可能逆转。

Q2：英伟CoWoS分配如何调整？Rubin/Blackwell/Feynman 三代路线全拆解

英伟达是台积电封装绝对第一大客户，这次微调 2026、大幅上修 2027，背后是架构与 HBM4 的节奏变化。

2026 年英伟达 CoWoS：675K（下调 4%）

Blackwell：580 万颗（原 430 万↑），吃更多 CoWoS-L

Rubin：220 万颗（原 280 万↓），受 HBM4 供给制约

总 GPU 出货830 万颗，同比 + 34%，依旧超预期

2027 年英伟达 CoWoS：1000K（上调 3%）

Rubin Ultra 全线2-die per interposer，良率更高、单晶圆产出≈Rubin

4-die 封装成为高端主流，但对晶圆消耗量影响不大

摩根认为预测偏保守，若 HBM4/N3P 跟上，仍有上修空间

Vera CPU：202650 万颗、2027250 万颗，用 CoWoS-R，外包 ASE/Amkor

2028 年 Feynman（下一代架构）

高端版：A16+3D SoIC，多逻辑粒堆叠

标准版：N2P+2.5D，2-die 配置

首批用上CoPoS（面板级封装），技术成熟后逐步替代 CoWoS

一句话：英伟达用真金白银买下半条 CoWoS 产线，2026-2027 量价齐升确定性拉满。

Q3：谷歌 TPU 爆发有多猛？博通 / 联发科双供，2026-2027 上修数据全曝光

谷歌 TPU 是这轮ASIC 最大增量，摩根直接把博通 CoWoS 大幅上修，对应 TPU 出货量爆炸。

TPU 出货量（百万颗）

2026E：4.3M（v6/v7/v8ax 为主）

2027E：6.9M（v8ax 爆发、v9 开始试产）

CoWoS 分配（博通 + 联发科）

博通：2026250K、2027400K，主力供应 TPU v7/v8ax/v9

联发科：202618K、202760K，TPU v8x（Zebrafish）

2027 年底前全部在台积电，Amkor 备选只在极端紧缺时启用

TPU v9 两大路线决战 2028

Pumafish（博通）：CoWoS-L+SoIC，成熟稳妥

Humufish（联发科）：Intel EMIB-T+SoIC，激进但风险高

摩根更看好博通方案量产确定性

和前文谷歌 TPU 2028 上修3500 万颗完全对应：封装产能已经提前锁定，算力爆发不是预期，是工程计划。

Q4：AWS/AMD/Meta/ 微软四大云厂如何分食 CoWoS？谁最超预期？

除了英伟达与谷歌，四大云厂商的 ASIC 封装分配同样决定产业链弹性。

AWS Trainium 系列

Trainium3：2026 下调 13%、2027 上调 19%，生命周期 4.4M 颗超此前

CoWoS：202665K、2027155K，全部由 AWS/Alchip 直拿

2027 起部分外包ASE，缓解台积电压力

AMD

2026 CoWoS77K（原 90K↓），MI450 流片与 HBM4 验证延迟

2027 维持120K，MI450 爬坡 + Venice CPU 增量

Venice CPU 2H26 起放量，大量转单ASE

Meta & Microsoft

Meta MTIA：20260.3M、20270.5M，放量偏慢

微软 MAIA：20260.2M、20270.9M，2027 显著加速

整体格局：GPU 吃 6 成，谷歌 TPU 吃 2 成，AWS/AMD/Meta/ 微软分剩下 2 成，抢破头。

Q5：CoWoS 外包、CoPoS、CoWoP、SoIC 四大技术路线，谁决定 2027-2028 格局？

先进封装不是单一技术，而是四层路线图，决定未来三年谁有定价权。

1）CoWoS 外包大趋势（2026-2027）

台积电满产，OSAT 承接溢出订单

ASE：AMD Venice、英伟达 Vera、2027 切入 Trainium/TPU

Amkor：英伟达 GB10、Windows ARM、博通 Tomahawk 6

外包比例持续提升，OSAT 业绩弹性极大

2）CoPoS（面板级封装）：2028 主流，替代 CoWoS

2026 上半年试产线就绪，2026 年底定型流程与设备

解决翘曲、材料、设备兼容后，2028 大规模量产

英伟达 Feynman 首批采用，大尺寸 AI 芯片终极方案

CoWoS 不会消失，转为小尺寸芯片用

3）CoWoP（英伟达主导）：简化结构、无基板、更低成本

信号完整性、散热、测试时间全面优化

2026 底 - 2027 初在 Rubin Ultra 小批量验证，暂不定量产时间

4）SoIC（3D 堆叠）：2nm 芯片必选项

2028 起 TPU v9、Trainium 4、MTIA、OpenAI ASIC全面标配

COUPE 平台用 SoIC 做 EIC-PIC 集成，CPO 直接拉动 SoIC 需求

一句话总结：2026 看 CoWoS、2027 看 SoIC、2028 看 CoPoS，三年三层迭代，一步都不能错。