夜雨聆风
随着人工智能、5G/6G通信、数据中心等前沿技术迅猛发展，电子信息技术产业正向高频化、高速化、多功能化以及低能耗方向持续演进。在这一趋势下，传统电子材料在通信领域的稳定性和可靠性已难以满足日益严苛的使用要求，电子电路行业对高频覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的性能提出了全新挑战。电子布作为覆铜板的关键增强基材，其介电性能直接决定了高频信号的传输质量与完整性。因此，具备超低介电常数、超低介质损耗和超低热膨胀系数的石英电子布（Q布）应运而生，正成为高端电子电路领域不可或缺的核心材料。
电子布是电子级玻璃纤维布的简称，以超细电子级玻璃纤维纱为原料，通过精密织造工艺制成，具有电绝缘、耐高温、抗腐蚀、低密度等优异性能，是覆铜板及印制电路板的关键基础材料。为满足更高频率、更高速度的信号传输需求，电子布已历经三代重大技术变革：
第一代电子布采用E玻纤，介电常数（Dk）约4.8～4.9，主要应用于传统计算机、家电及低频PCB领域。
第二代电子布采用低介电玻纤，介电常数降至4.2～4.3，适用于5G基站、服务器主板等中高频场景。
第三代电子布即石英电子布（Q布），以高纯石英纤维为原料，介电常数大幅降至2.2～3.7，介电损耗因子（Df）低于0.001，耐温性能高达600℃以上，完美适配高频高速应用场景。Q布全称为第三代低介电常数电子玻纤布，专为解决超高频信号传输损耗问题而设计。
在覆铜板的结构体系中，铜箔承担信号传输功能，树脂起粘结绝缘作用，而电子玻纤布则作为“骨架”提供力学支撑与性能优化。石英电子布的引入，标志着电子布从“被动承载”走向“主动赋能”的质的飞跃。
石英电子布最突出的性能优势在于其极低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）。据行业数据，石英纤维电子布在10GHz条件下，Dk值可达3.7，Df值可低至0.0011以下。部分超薄产品（厚度小于10μm）在100GHz频率下介质损耗甚至低于0.0008。电子布介电常数每降低10%，信号传输速度可实现翻倍提升。这种优异的介电性能使石英电子布能够显著减少高频信号在传输过程中的衰减与失真，为AI算力设备提供更加稳定和高速的信号传输通道。
另外一个核心性能是超低热膨胀系数。石英纤维的热膨胀系数（CTE）约为0.55×10⁻⁶/K，较传统D玻纤和E玻纤低一个数量级。在先进封装领域，随着芯片制程不断微缩，芯片与基板之间的热膨胀系数匹配问题日益突出。石英电子布的超低热膨胀系数能够有效降低因温度变化导致的材料变形，提高芯片封装的可靠性和稳定性，尤其在HBM（高带宽内存）等先进封装技术中作用更为关键。
当前石英电子布全球市场供需紧平衡，国产化率不足20%。但国产厂商正在加速布局：菲利华从2017年开始研发石英电子布，不断自主研发多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发山超低介电，超低膨胀系教等高性能电子级玻璃纤维产品，使公司成为国内少数能提供该类产品的厂商之一。在石英电子布产业链上，菲利华具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。
因此，弘燊石英产业大会7月9-10日在江苏• 连云港组织召开的2026中国（连云港）高端石英玻纤与电子布产业峰会，邀请到了湖北菲利华石英玻璃股份有限公司销售经理 苏兰，为我们分享《超低损耗石英电子布在电子电路行业的应用》主题报告。
2019年加入湖北菲利华石英玻璃股份有限公司，成为石英电子布核心研发人员，开发了与石英电子纱适配的浸润剂，与团队研制出Q1027/1035等规格的石英电子布，并在随后三年的研究优化中取得电性能的重大突破。2023年转岗为销售经理，着重于石英电子布市场开发。
AI技术发展迅速，算力需求激增，对作为数据和信号传输的基础元件的PCB性能提出了更高的要求。石英纤维因在介电常数、介电损耗、热学性能、力学性能等方面都具有明显优势，石英电子布已成为下一代高频高速覆铜板增强材料优选，报告主要介绍了目前在电子电路领域应用的石英电子布产品性能及类型。
编辑 | 弘燊石英产业大会
扫码进入群友通讯录交流分享
2026中国（连云港）高端石英玻纤与电子布产业峰会
当前，AI浪潮正推动电子布向高频高速方向升级迭代，2026年被视为石英电子布需求放量的元年，数据中心1.6T交换机有望开始起量，英伟达Rubin架构预期发售，AI PCB高频高速趋势明朗且发展迅速，将进一步驱动石英纤维电子布需求增长。在此背景下，弘燊石英产业大会组织召开2026中国（连云港）高端石英玻纤与电子布产业峰会，汇聚产业链上下游企业、科研机构、行业协会及终端用户，对于推动行业技术交流、促进供需对接、明确标准规范具有重要意义。
◐时间：2026年7月10日（9号报到）
◐地点：江苏·连云港
◐会务联系人：丁善书
◐电话：17622726036
-报名入口-
-登记参会-
