夜雨聆风
在MemoryS 2026峰会现场，慧荣科技总经理苟嘉章先生以《重塑存储定位，构筑AI时代核心引擎》为主题，系统阐述了AI浪潮下存储产业面临的变革与机遇。
AI正从单模态迈向多模态，大模型数据量已由PB级跃升至EB级，存储系统正从传统计算配套走向AI的核心引擎。随着AI推理需求激增，DRAM、NAND及HDD均面临供应短缺与价格压力，高性能SSD在AI负载中的渗透加速。苟嘉章先生表示，面对行业高阶技术需求激增与周期性波动的双重考验，这种产业重构与挑战预计将持续到2028年才可能会有转机。
在技术架构层面，NVIDIA Rubin平台正推动存储与计算深度融合。苟嘉章先生介绍了慧荣在PCIe Gen6 SSD控制器领域的最新成果——SM8466。
在AI计算架构中，数据流与存储效率已成为关键。除数据中心外，边缘AI设备正成为存储需求的新增长极，而Physical AI（如自动驾驶、智能机器人）目前对存储尚未形成特别需求。慧荣在eMMC/UFS、汽车存储及Boot Drive等领域的布局，已覆盖从云端到终端的全场景。
苟嘉章先生最后表示，AI已深刻改变世界，无论未来算力格局如何演进，存储需求将持续攀升。面对供应链紧张的长期挑战，企业需清晰定位自身价值，与头部伙伴深度协同，才能在AI时代实现稳健成长。
除了精彩演讲，慧荣科技还重磅展出了面向三大核心产品领域的全系列主控芯片及创新存储解决方案，全面展示了在AI浪潮下的深厚技术沉淀与前瞻布局。
AI客户端计算
面向主流PC与终端设备对高能效存储的迫切需求，慧荣科技重点展示了SM2504XT主控芯片。
极致能效与性能：SM2504XT是一款基于先进架构的低功耗PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD主控芯片。该主控芯片采用台积电先进6nm制程技术，相比上一代产品功耗降低了30%，主动模式下典型功耗仅为2.4W。在提供业界领先能效的同时，其连续读取速度高达11.5GB/s，连续写入速度达11.0GB/s，随机读取与写入分别达到1.7M IOPS和2.0M IOPS。
创新技术赋能：其整合了慧荣科技专有的NANDXtend®ECC技术，配备先进的4K+LDPC引擎，并支持分离命令地址（SCA）技术，大幅提升了基于TLC和QLC NAND的主流SSD的整体效能与使用寿命。
现场演示：现场动态演示了搭载SM2504XT主控芯片的宏碁（Acer） N8000 2TB以及忆联（Union Memory）/佰维（Biwin）/时创意（SCY）/德明利（TWSC）等品牌的M.2 2280 2TB固态硬盘，直观展现了其卓越的数据传输表现。同时，该产品领域还静态展示了旗舰级SM2508主控芯片。
AI云端与数据中心
在数据中心领域，慧荣科技重磅推出了基于MonTitan®️平台的SM8388主控芯片。
专为下一代数据中心打造：SM8388是一款高性能8通道PCIe Gen5 x4 NVMe SSD主控芯片，旨在为企业级和超大规模数据中心提供灵活且具成本效益的解决方案。
卓越的数据吞吐能力：其顺序性能突破14.4GB/s，随机性能更是超过3M IOPS（4K），并且在典型活动下的功耗保持在约5W。
企业级进阶特性：SM8388搭载了PerformaShape™技术，通过独特的算法与硬件隔离技术，在确保最大带宽的同时优化特定性能指标（QoS、延迟等）。此外，NANDCommand™技术为新世代NAND提供了优异的LDPC纠错和更佳的耐用性。
现场演示：展台现场动态演示了搭载SM8388主控芯片并支持SCA技术的U.2 8TB固态硬盘。此外，现场还静态展示了至誉科技（Exascend）、宜鼎国际（Innodisk）、威刚（Adata）等品牌使用SM8366主控芯片所打造的企业级SSD产品，以及搭载SM8008主控芯片的M.2 1TB企业级启动盘SSD。
AI边缘计算与智能汽车
在对数据安全与稳定性要求极其严苛的边缘计算与车载应用领域，慧荣科技同样带来了丰富的产品阵容。现场静态展示了包含单芯片存储解决方案FerriSSD®️（M.2 2242/M.2 2280模块）、Ferri-eMMC®️/Ferri-UFS®️芯片，以及具备高可靠性的车规级主控芯片SM2264XT-AT与SM2268XT2-AT，为智能汽车及边缘智能硬件构筑了坚固的数据底座。
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