夜雨聆风PCB上游持续通胀，新方向排序：树脂添加剂>其他；通胀排序：电子布>铜箔>树脂等；两个方向共同决定了各个板块的持续性和高度；
国产算力突破，产业链持续受益，看好扩产增速引发后道测试蓝海市场；
大厂谷歌即将新一轮液冷审厂，关注液冷产业链进展；
存储业绩持续爆发，继续关注板块业绩确定性，当前核心关注企业级需求增长与公司收入结构过渡的问题；
Lumentum2028年订单锁死，光通信景气度持续。
1.上游：凌玮科技、联瑞新材、延江股份、 德福科技、宏和科技、#圣泉集团、同宇新材、呈和科技、东材科技
1、【宏和】
【定位】CTE必选，反弹先锋
【近况】出货最新30万米/月cte，2月是25，后面放量、斜率会很陡。今年英特尔、闪迪都来谈过。CTE 1月涨过20%，现在有提价15%的预期。
2、【国际复材】
【定位】二代布卡位/生益伙伴，3月调整最多（-30%）、上下弹性都很大，拐点向上必选
【最新变化】谷歌下单加快，Q2起对CCL下单逐步起量，从110-120万张上升到200万张以上。二代布后面会很紧张、涨价箭在弦上。
3、【巨石】【中材】
【逻辑】AI越火，普通电子布越涨（一头是AI挤占、一头是织布机紧缺）
【最新变化】市场已经认为破7没悬念。关键点是验证破8的可能性（上轮高点含税8.75元/米，现在6.4元）。巨石仓库里满满都是织布机、龙头不缺、别人缺。国产织布机3个季度内都不用考虑。巨石也有CTE标签。
4、Q布【莱特】【聚杰】【菲利华】【中材】
【逻辑】Q布是待爆帝，都是贝塔，你方唱罢我登场，轮流上场
【最新变化】CPX年底会少量出货，但趋势是被LPU取代，年底LPU会出量。27年及以后Q布将放量。莱特有矿，聚杰有织布机，后来者追赶很快。
5、【铜冠】
【定位】铜冠是国产hvlp4唯一批量供应商、台光系。
【预期】日本三井涨价
【最新变化】台系/日系CCL都收到三井涨价函，HVLP+RTF涨幅10-15%。hvlp4今年、明年都会非常紧张，涨价可持续。
6、【台光电】
【定位】谷歌70%份额、NV M9是80%以上份额。第三轮涨价。
7、树脂【圣泉】
【预期4】PPO树脂涨价15-25%、成本加成+需求好
【最新变化】冲突导致原材料二甲基苯酚涨价，日系树脂断供在即，利好国产替代。现在生益/松下/斗山等CCL大厂已经加快国内PPO供应商认证。简单看，二代布对应PPO树脂，Q布对应碳氢树脂。
8、【芯碁】
【预期2】国产算力不容易出业绩？
【最新变化】950放量超预期，先进封装设备卡位准确。
【空间】机械算终局，国内100万颗GPU，先进封装100万片/月、100台直写光刻设备，单台单价2000万元，对应20亿空间，45%净利率对应9亿利润。
9、【洁净室：圣晖】
存储“代餐”洁净室，亚翔集成母公司亚翔工程1-3月实现营收203.5亿台币，同比+67%，板块已进入业绩/估值双升阶段，特别看重业绩+订单催化。可对标中国TW母公司涨幅。
H超节点今年开始放量，H液冷方案确定为微通道液冷，今年H液冷渗透率85%，其中液冷价值量单机柜占比35%；
冷板供应商：英维克、高澜股份、飞荣达，潜在供应商银轮、川润、曙光（潜在合计20%）；
CDU：英维克（35%），高澜股份（25%），维谛技术（20%），台达（15%）；
Manifold：大头英维克（45%）、高澜股份（35%）；
UQD：中航（37%），工业富联（20%），高澜股份（13%），强瑞技术（13%），其他还有英维克；
管路：川环（50%以上，其中384独供），其他奇鋐（5-6%），中航（15%），英维克（20%），凌云股份也在接触；
🥇事件：四月下旬，美股Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。
🥇观点重申；
⭕AI芯片军备提速，PCB产业迎量价齐升拐点
➡️ASIC方面，谷歌Cloud Next 26有望披露TPU v8架构及内存池化部署节奏，Anthropics上周获3.5GW配额并计划采购百万颗Ironwood TPU。与此同时，亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额，ASIC芯片带动PCB放量。英伟达方面，Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，搭载的正交背板，及CoWoP将带动PCB价值量提升。AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。
⭕AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行
➡️下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。 ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。
产业链相关公司：
IC载板：深南电路、兴森科技
PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技等
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
1、AI光互联为市场选择的最强主线： 一方面，旭创、新易盛、东山、源杰、长飞、罗博等龙头抗住外部战争因素扰动走出新高行情；另一方面，主线容错率高，资金不断往二三线和新方向（上游设备等）持续扩散。
2、展望未来：估值切换+光互联增量逻辑共振演绎空间仍很大。
1）23-25年旭创、新易盛市值都可以涨到第二年20倍估值，目前对应27年才10倍，未来估值切换修复空间还很大；
2）scale-up入光、CPO、NPO、DCI、XPO、OCS等新技术新产品新场景打开更大光互联成长空间，光互联的增量逻辑还未充分定价；
3）我们认为Q2为触发AI光互联估值切换和增量逻辑演绎的关键决胜期。一方面4月A股一季报+5-6月美股财报和指引共振；另一方面Q2有望进入27年加单明确和大厂模型/应用迭代PK重要窗口期，同时叠加新技术新产品迭代和谷歌大会等催化，以上几点有望共振驱动估值切换和增量逻辑演绎。
3、坚定看好AI光互联，细分方向核心如下：
配套：蘅东光、太辰光、致尚、博创等
[玫瑰]未来催化：一季报、谷歌大会、美股财报和指引、具体加单进展等。
首推华盛昌，短期目标市值250+亿（150%空间起）
联讯仪器14号打新，强烈推荐！
科瑞技术，目标市值300亿（100%空间）
800G-1.6T-3.2T-CPO技术迭代，设备受益于需求更新、自动化水平提升、国产化率提升等多重催化；封测流程包括COC共晶、打线、老化筛选、固晶贴片、耦合、焊接、高频AC测试等，其中高频测试壁垒最高、膨胀最大、格局最优
行业空间怎么看？
我们测算高频测试26年国内100e+新增市场，YOY=2-3倍，27年仍有50%+增长；自动化水平100%情况下，贴片50-70e、耦合80-100e、老化测试30-40e，实际上易中天25年合计设备投资不足30e，随着1.6T、3.2T产线自动化水平提升，26-27年行业增速可期
竞者格局怎么看？
1）高频测试仪器：24年前是德、安立、泰克等海外设备占比超85%；目前1.6T联讯、华盛昌-珈蓝特等国产设备厂商后来者，渗透率提升的关键是客户卡位+设备交付，国产设备厂商的优势所在！其他电测仪器设备厂商，普源、鼎阳、优利德等亦有基础产品布局
2）耦合设备：猎奇、普莱信等国产设备可拔插市占率高，罗博、燕麦卡位CPO
3）贴片设备：猎奇、镭神、博众等国内设备+ASMPT、BESI等海外设备
4）老化测试：联讯、飞莱、镭神、固捷等国内设备，目前该环节国产化率最高
5）CPO晶圆检测设备：罗博、联讯、燕麦、珈蓝特、智立方等已有布局
个股空间怎么算？
1）高频测试仪器：100e+中约60%（采样示波器），是德、联讯等卡位；40%（误码仪、时钟恢复仪器、光开关等配套仪表）联讯、珈蓝特等卡位；国产50%市占率，50e+收入，12e+净利润，50PE（对标是德）=600亿，空间巨大！
2）贴片、耦合等环节：目前已有布局的上市公司标的大部分仍处于放量前期，业绩弹性空间亦值得期待
3）CPO检测设备+仪器是未来的星辰大海
（1）AI算力紧缺，继阿里、百度涨价后，腾讯也官宣涨价
以Opencalw为代表的AI应用迎来部署热潮，Token调用量激增，带动AI算力需求高增，各大智能云厂商相继涨价。3月18日，阿里云官网发布公告，因全球AI需求爆发、供应链涨价，阿里云AI算力、存储等产品最高涨价34%。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。同日，百度智能云也宣布对部分产品价格进行结构性优化。公告称自4月18日起，AI算力相关产品服务的价格上调约5%-30%；并行文件存储等价格上调约30%。4月9日腾讯云发布产品价格调整公告，将于2026年5月9日起，对AI算力、容器服务及弹性MapReduce（EMR）相关产品刊例价进行调整。AI算力相关产品服务：上调5%；容器服务TKE-原生节点相关产品服务：上调5%；弹性MapReduce（EMR）相关产品服务：上调5%。
（2）国产AI加速卡崛起，市场份额有望进一步提升
在推理侧算力需求高速增长的背景下，国产AI芯片份额快速提升。根据IDC最新报告，2025年中国云端AI加速器市场，中国本土芯片厂商拿下近41%的份额，总出货量高达约165万张。从各家出货量来看，华为以约81.2万颗的出货量领跑，平头哥增速迅猛跃居次席，昆仑芯、寒武纪并列第三，海光信息、沐曦、天数智芯出货量稳居前列。2026年以来，华为发布了搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350，在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面实现大幅提升。寒武纪也将推出新一代AI加速卡MLU690，随着国产AI加速卡性能快速提升，市场份额也有望进一步提升。
投资建议
AI算力紧缺的背景下，国产算力迎来新机遇。
风险提示：宏观经济环境下行风险；政策落地不及预期等。
1【中联金尊享群快讯：据了解，今日津巴布韦政策面或已放开出口，发货监测显示暂无物流实质性出口，详情周一会进行进一步解读（中联金新能源】
2 津巴布韦最新消息：目前四家中资企业已经获得出口资格；具体配额应该很快就出来；而其他中小贸易商均未批准出口；估计很快就可能出口，具体量上或许会有所限制
3 传：津巴布韦那边的半年配额，说是华友、雅化、中矿一家20万吨锂辉石，按品位5.5%计算，20/6*5.5/7.93=2.3万吨，一年4.6万吨。
盛新少一点。除了华友（6万吨/年），另外三家没有影响。
一、直接受益：多晶硅（硅料）龙头
1. 通威股份（600438）
- 全球硅料龙头，市占率约 30%~35%
- 成本行业最低（约 4.2万元/吨），涨价弹性最大
- 硅料+电池片双龙头，长单充足
2. 大全能源（688303）
- 高纯多晶硅龙头，N型硅料占比高
- 产能约 30万吨，绑定隆基、晶科等头部客户
3. 特变电工（600089）
- 控股新特能源（硅料产能国内前五）
- 煤电硅一体化，新疆低成本优势
4. 协鑫科技（03800.HK）
- 颗粒硅技术领先，成本比棒状硅低 20%+
- 能耗低，符合绿电政策
二、间接受益：产业链相关
1. 硅片环节（成本传导强）
TCL中环（002129）：210大尺寸硅片龙头
隆基绿能（601012）：硅片+组件双龙头，可向下游传导成本
2. 上游工业硅
合盛硅业（603260）：工业硅全球龙头
3. 光伏设备/辅材
双良节能（600481）：多晶硅还原炉市占率高
晶盛机电（300316）：单晶炉设备龙头
①算力/液冷：大摩：当AI爆炸式增长撞上系统性供给瓶颈，算力需求“系统性超越供给” ，算力短缺将长期存在且持续加剧；谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，液冷逐渐成为“刚需；（算力/首都在线、中安科、润建股份、二六三 、利扬芯片等；液冷/同星科技、飞荣达、康盛股份、圣阳股份、金富科技 、申菱环境等）
②光通信-光通信龙头Lumentum预计订单将排满至2028年；（铭普光磁、华盛昌、科瑞技术、瑞斯康达、飞亚达、泰晶科技等）
③折叠屏-全球首款大屏阔折叠，华为PuraX2本月发布；折叠屏苹果iPhone要来了，产业链人士：苹果首款折叠屏手机项目正常推进；富士康已在试产！（福蓉科技、飞荣达、杰美特、宜安科技、景旺电子 等）
④商业航天 -为充分发挥新型举国体制优势 我国将对现有载人登月和无人探月领域资源力量进行深度统合; 中美商业航天竞赛：国内与海外均提速：SpaceX计划于5月公开其IPO招股说明书，6月路演；（信维通信、天银机电、首都在线、飞亚达、祥明智能、博云新材 等）
⑤机器人-2026人形机器人半程马拉松全流程全要素测试开始，北京研发出全球首款全自主网球人形机器人； 马斯克：特斯拉新款机器人4月发布；（富临精工、祥明智能、同星科技、飞荣达、乔锋智能 、飞亚达等）
⑤PCB /电子布 -英伟达(
⑥锂电-宜春四矿换证新进展，或于5月进入停产换证阶段，2026年4月13日盘中广期所碳酸锂主力合约日内涨超4%，站上16万元/吨。（富临精工、西藏城投、盛新锂能、国城矿业、大中矿业、维科技术等）
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