夜雨聆风首先，还是非常感叹，去年自己独到的眼光，满仓单吊做了HBM 方向，虽然因为战争，提前止盈，但是这一布局让我更加坚定了自己的选择，也肯定了自己的前瞻眼光，这一切都来源于自己不断的学习，独立思考和分析，在反复推演，对比后，寻找布局机会，果断出击。
今天我要分享的是存储，为了搞懂，我已经前前后后，学习了几个月了，虽然不能算是精通（正在精通路上），但是相对光通讯，我更有发言权。
在正式讲存储之前，还是老规矩，先追根溯源，为什么这轮存储会爆发，而且景气度比较光通讯，存储也是我极为看重和深度研究的方向，尤其HBM 。今天HBM 就不作为重点分享了，重点分享爆发逻辑及接下来存在机会的方向，因为HBM 我去年已经深度研究，但是因为研究过于晚，所以目前只能说存在结构性机会。
存储，咱们大家都不会陌生，平时的手机，电脑，平板，都会用到，但是这轮存储表面是涨价，市值底层驱动本质和逻辑完全不一样。
上篇分享了，光通讯的爆发和技术迭代路径，根源就是神经网络形成的人工智能爆发，形成了深度学习，才催生了GPU ，有了GPU 大模型才能训练。
大模型之前训练本来好好的，训练好了形成数据库，放在存储里，可以随时调用。
但是转折点来了，进入2
为什么2
为了讲清爆发逻辑，喔也是先后去学习了我们运用大模型进行推理过程中，存储的内部工作机制，
以一次完整的推理为例，这个过程可以分为两个阶段：
🧠 预填充：数据初入，“知识”加载这个阶段的核心任务是让模型一次性“理解”你的所有输入。
第二层是温数据，存在DRAM中，不用马上调用，间隔调用，不太涉及处理速度
第三层说冷数据，推理任务完成后，这些数据永久存储，便于下次开启记忆，存在固态机械硬盘中SSD中，这里面很明显增量最大的就是HBM和SSD。
HBM 的原材料又是DRAM ，因为要形成存储墙，所以需要多层堆叠，这就导致所需DRAM 用量激增，改变了原来DRAM 产能格局。
注意，原来DRAM 只是作为即使运行内存，产能上大家互不影响，但是现在被用于高带宽内存，产能生态直接被破坏，因为全球产能只有那么多，一下分赃不均了。
所以Ai 从训练进入推理，爆发了HBM 和SSD 的需求，HBM 是由DRAM 作为原材料，所以HBM，SSD 是由NAND flash 颗粒作为原料。
HBM 国内目前除了长鑫存储具备H
因为HBM和SSD 影响了原来产能结构，头部所以就导致SSD，DRAM ，NAND ，DDR 涨价，那和国内模组厂商有什么关系呢。
因为他们从原厂出厂是处于晶圆状态，还需要进一步封装成模组才能销售，也就是模组厂商赚的是加工的差价，在涨价阶段，卖的越多，赚的越多，差价又是卖价-进价，那进阶自然越低赚的越多，因为原材料是颗粒，颗粒占模足成本8
这里面重点说下SSD ，这个相对其他模组，不是标准品，是要根据客户要求定制，核心就是主控芯片+固件算法，这部分占成本1
这就是这波存储涨价，模组厂商股价爆发的核心原因。
说到SSD，就再给大家说下，因为设计主控芯片+固态算法是技术壁垒，A股目前我了解到的有主控芯片的有德明利，联芸科技，还有一家马上上市，大普微。
最稀缺的是大普微，是注册制以来首家亏损企业上市，