集材院亮相首届中国“AI+新材料”大会

4月10日至12日，首届中国“AI+新材料”大会在广东南沙国际会展中心盛大启幕。作为我国“AI+新材料”领域首次举办的全国性顶级会议，本次大会汇聚了众多院士、专家学者、企业家及行业精英，聚焦AI赋能材料研发、产业落地等前沿方向。上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）重磅亮相本次展会，全方位展现了材料与AI交叉领域的技术积累与创新成果。

展会现场，集材院向客户介绍材料计算、材料研发、材料测试及材料验证等服务能力。在材料计算方面，集材院依托集成电路材料基因组平台，紧密围绕产业实际需求，运用材料跨尺度计算方法，结合研发过程中积累的实验数据构建集成电路材料基因库；并通过人工智能技术开展分析与建模，与材料跨尺度计算形成高效协同，搭建材料构效关系模型库，为提升用户产品性能提供精准方向与科学支撑。

在此基础上，集材院打造集成电路材料高质量数据集体系，沉淀CMP抛光工艺参数、ALD薄膜沉积原位表征及前沿科学研究多维度标注数据，以此为底座训练细分领域专用小模型，构建起覆盖材料基因全生命周期的精准构效关系，大幅缩短研发周期。

该体系深度融合区块链存证、可信计算空间、统一数据标准与数字孪生技术，实现了实验数据全流程可追溯、跨域数据安全共享与研发过程数字孪生映射，破解了材料研发数据“孤岛化”“不可信”“难复用”三大行业难题，为产业链上下游提供了标准化、可信赖的智能研发基础设施。

现阶段，集材院面向 CMP、ALD领域，通过计算仿真服务，已为抛光液磨料与配方、抛光垫、抛光组件等搭建专属抛光材料模型库；并围绕前驱体结构设计、存储输送源瓶、薄膜沉积工艺，搭建前驱体材料模型库。

未来，集材院将以此次大会为契机，持续深耕集成电路材料领域，依托材料研发新范式创新赋能产业升级，并与各界携手共进，助力 “AI+新材料”实现高质量发展。

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集材院集成电路材料应用研发平台能力（更新版）

联系人：周老师

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