传统的 PCB 设计正向先进封装迁移。Innovator3D IC: Siemens 等巨头展示了如何在一个统一的流程中优化异构芯片、中介层(Interposer)和封装。多物理层协同: 随着 AI 芯片功耗飙升,SI/PI/Thermal 的三方协同仿真不再是选配,而是标配。特别是在 3D 堆叠结构中,散热路径的设计直接决定了信号增益的稳定性。
四、 PI 与电源问题是AI 推理下噩梦
AI 算力的爆发带来了史无前例的电流需求。垂直供电(Vertical Power Delivery): 传统的侧向供电由于压降过大(IR Drop)已难以为继。今年的热门课题是直接通过封装底部的垂直连接器供电,以大幅降低 PDN 阻抗。液冷与互连的集成: 随着液冷成为 AI 算力中心的“出厂设置”,TE 和 Amphenol 展示了将液冷管道与高密度连接器集成的方案,解决高热密度下的可靠性问题。如果你现在在做 AI 服务器主板、交换机、加速卡、CPO/LPO 模块,DesignCon 2026 的内容基本就是未来三年的指南了。
资源获取与持续更新
为了方便大家深入研究,我整理了本次 DesignCon 2026 的部分公开 PPT 讲义、白皮书及技术paper。由于资料还逐步释放,因此本公众号会一直更新,尽情期待获取方式:回复关键词“DC2026”获取下载链接。或者后台回复 DC 下载历年全部designcon的文章如果你觉得这篇文章有帮助,点赞、在看、转发,是对原创最大的支持!
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