AI推动激光器芯片量价齐升,迎接AI PCB 27年估值切换行情,附光互联最新进展一手调研纪要研报
请微信扫码加入星球查看
加入星球，您能够第一时间
获取市场动态、政策解读、机构调研
助您做出更明智的投资决策
10W+机构调研资料等您获取
共同挖掘具有100%增长潜力的标的
实现超额回报
目前AI计算集群已从“堆算力”走向“拼网络效率”，高性能、高带宽、低延迟的网络成为数据中心性能提升的关键。激光器芯片是光模块的核心器件，决定光模块的电光转换效率和产品代际。我们认为激光器芯片行业将受益于Scale-out/ Scale-up网络超节点扩容和技术代际带来的价值量上升，迎来巨大的发展机遇。同时由于市场需求旺盛且产能短期存在刚性，激光器芯片市场正处于快速增长且供需失衡的结构。而头部厂商的优势正不断凸显。从需求端看，AI大模型训练与推理需求持续攀升，全球云厂商资本支出显著上修，AI计算集群不断扩大，互联效率已成为集群计算的核心瓶颈。随着集群规模从万卡向十万卡甚至百万卡扩展，单卡对应光模块配比从1:2.5大幅提升至1:5乃至1:12，光模块需求膨胀速度远超GPU数量增长，对应激光器芯片需求大幅提高。与此同时，光互联正加速向传统铜连接的场景渗透，进一步打开增量空间。
从供给端看，激光器芯片扩产周期长达18-24个月，当前核心MOCVD设备由美德两家厂商垄断，短期产能存在明显刚性，头部激光器芯片厂商产能已锁定至2027年，部分客户订单能见度甚至达到2028年。据我们测算，2026年高速激光器芯片（100G及以上）市场规模有望从2025年的9.3亿美元跃升至约40.6亿美元，同比增长超338%，2027年进一步扩张至约71.0亿美元，两年间累计增长超7倍。其中200G EML供给缺口高达20%，400mW CW激光器缺口达17%，卖方市场格局短期内难以被打破，激光器芯片厂商量增价稳甚至提价预期具备较高能见度。
小摩发布了最新的CoWoS排产报告，更新了28年台积电CoWoS产能情况及27年CoWoS排产情况。整体看下来27年还是比较超预期。我们也结合产业调研情況对PCB市场规模进行了更新测算，初步测算26/27年AIPCB市场规模将达到877/1600亿元，增速达129.35%/82.57%，且考虑OSAT将带来CoWoS增量，27年PCB空间有望进一步上修。谷歌Cloudnext大会、CSP业绩会陆续召开，催化节点密集，我们认为AIPCB板块将迎来27年估值切换的行情。 谷歌链：TPU27年预期高增，且小摩690万颗总量预期仍有上修空间。由于总需求规模增长较快，原有ISU、TTM、GCE、LCS等小供应商将外溢大头份额。沪电、胜宏、深南。网通链：800G/1.6T光模块预期已上修，带动光模块PCB订单高增。Spectrum5/6，Tomahawk5/6作为主流800G及1.6T交换芯片，也将带动交换机PCB需求增长。深南、沪电、鹏鼎。NV链：预期差较大，一方面CoWoS预测下考虑不到LPU的PCB增量，8颗LPU放在一张52层PCB上，价值量可观。另一方面27年Kyber架构引入，正交背板、CoWoP等方案将带来价值量的显著增长。胜宏、沪电、景旺。 AWS链：短期边际变化强劲，Trainium3启动量产，TetonMax144卡水冷机柜增加20张NeuronlinkSwitch托盘带来高多层PCB增量。重点关注：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子＆科技。·全球云厂商OCS布局：OCS并非新兴技术，已有30年发展历史，其中OCS光交换机模式由谷歌首创。当前全球云厂商的OCS布局呈现分化态势：除谷歌外，仅英伟达初步计划2028年在其分文系统中考虑使用OCS，目前仍处于初步方案阶段；亚马逊、Facebook虽有相关考量，但暂未出现大规模采用OCS的相关规划。OCS大规模落地存在明确前置条件，需依赖云厂商自研阿斯克芯片实现大规模量产应用，当前亚马逊、Facebook的自研芯片仍处于与谷歌TPU、英伟达GPU的市场竞争阶段，因此可预见的未来内，OCS暂不具备大规模发展的基础。整体来看当前OCS市场格局呈现“一大一小”的特征，“大”指谷歌的成熟应用布局，“小”指英伟达2028年的初步规划，其余厂商的相关布局仍处于极早期阶段，落地可能性较低。·英伟达OCS布局规划：OCS硬件技术已经发展成熟，无待突破的硬件研发难点，核心应用落地难点在于软件控制系统，其控制软件信号逻辑与传统交换机存在显著差异，市场上有关OCS效率更高、功耗更低的说法有一定合理性，但也存在片面性。当前英伟达的OCS相关研发并未聚焦硬件领域，硬件本身已是成熟产品，无需额外开展研究，核心研发重心集中于赫尔曼范范曼系统中的OCS控制软件系统开发。英伟达针对OCS的应用初步规划时间节点为2028年，但该方案仅为当前的初步规划，后续仍存在调整可能性。·主流OCS技术路线格局：当前大规模商用的OCS技术路线分为MEMS与液晶两类，其中MEMS方案市占约2/3，液晶方案市占约1/3。两类路线的核心供应商分别为MEMS路线主导者Lumentum、液晶路线主导者Coherent，二者是谷歌OCS仅有的正式供应商，其余声称可生产OCS或与OCS合作的企业均为蹭热点，谷歌短期内暂无新增第三家供应商的计划。OCS是光波长选择开关（WSS）的简化版，属于已推出二十余年的老产品，但此前并未实现大规模应用。谷歌选择两家供应商的核心原因在于，OCS是人工智能数据中心最核心的交换机，对供应商的技术积累与品质稳定性要求极高，而Lumentum与Coherent是全球仅有的两家WSS设备核心供应商，拥有长期的WSS技术积累与市场品质声誉，产品可靠性经过长期验证，因此成为谷歌的独家供应商。国内厂商中，光迅、华为虽具备OCS生产能力，但年量产规模仅千台级别，尚未实现大规模商业化应用，市场份额极小。·各技术路线优劣势对比：不同OCS技术路线的优劣势与适用场景存在明显差异，具体如下：a. MEMS路线：可扩展性强，通道数可根据芯片尺寸灵活调整，最高支持数百个通道，成本随通道数增长呈线性提升；缺点是内置持续运动的机械部件，长期可靠性不足，无法满足电信干线26-28年的使用要求，但人工智能数据中心的设备生命周期仅为3-8年，该缺点在AI场景下并不关键，因此MEMS路线为当前谷歌OCS采购的主流方案。b. 液晶路线：无机械运动部件，可靠性极高，使用寿命长，在WSS市场更具优势；缺点是大通道扩展难度大，成本随通道数增长呈指数级提升，32×32通道规模下成本可控，64×64通道成本为前者的4倍，128×128通道成本可达前者的16倍，当前在谷歌OCS采购中占比相对较低。c. 压电陶瓷路线：切换速度达亚毫秒级，较MEMS、液晶等主流方案快约10倍，原理层面成熟度较高，但尚未完成大规模工业化验证与可靠性测试，暂不具备大规模商用条件。d. 硅光波导路线：切换速度达微秒级，较主流方案快百倍至千倍，但存在损耗高的问题，技术成熟度极低，完全处于实验室阶段。压电陶瓷与硅光波导两类新兴路线2-3年内无大规模应用可能。从应用定位来看，OCS为毫秒级切换，交换颗粒度较粗，类比火车搬道岔，仅可对整列“数据列车”统一调度；传统电交换机（如Tomahawk、InfiniBand）为百纳秒级切换，交换颗粒度可精细到单个“数据包裹”，二者应用场景存在明显差异。·OCS成本构成：OCS交换机硬件成本不含软件部分（软件为Google自研），不同通道数成本差异明显：32×32规格的OCS交换机硬件成本约10万美元，64通道规格的硬件成本基本翻倍。成本结构方面，OCS交换机整体毛利润约为50%，扣除毛利润后的成本部分中，直接人工成本占比约20%-30%，远高于光模块等普通元件，核心原因是OCS组装工序复杂，需要对所有通道进行调光、定位固化，还要完成高低温可靠性测试，组装工作量大。剩余的成本中，核心交换单元（分为MEMS芯片、液晶阵列两类方案）占比约20%，是硬件中价值最高的核心部件；其余部件主要为光端口相关组件，包括透镜、FAU、支架、光纤保护尾套等，价值量较低、技术难度较小。·OCS上游供应链格局：OCS上游供应链按部件类型呈现不同格局：a. 核心交换单元：MEMS芯片方案的核心供应商为瑞士赛莱克斯，该厂商曾被中国工业上市公司收购后又售出，目前是Google OCS设备的MEMS芯片供应商；鲁蒙特的液晶阵列方案供应商暂未明确，需后续进一步核实。b. 光端口部件：相关组件供应商整体较为分散，其中考讯的光端口核心供应商为藤井，藤井同时也是考讯WS产品的供应商；鲁蒙特的光端口供应商信息暂不明确，需后续核实，其余零散部件供应商较为多元，暂无明确的核心供应格局。·OCS与CPO的关系：英伟达目前未对OCS采用的具体方案作出明确规定，当前可选用MEMS与LCD两种方案，其余方案尚处于预研阶段；其核心要求为OCS切换速度越快越好，高速切换可使颗粒度更细，提升系统灵活度与自由度，功耗等为次要考量；2028年前英伟达不会对硬件方案做过多干涉，届时将根据方案成熟度选择最终方案，硬件切换难度较低，仅需控制软件就位即可完成。当前市场存在"CPO属于OCS组成部分、二者为替代关系"的错误传闻，存在严重误导。实际上二者无所属、替代或竞争关系：CPO是系统中交换芯片旁搭配的光电转换结构单元，可替代传统光模块；OCS内部不含CPO，二者为配套关系，可相互传输光纤信号。二者均有独立替代方案，OCS可替换为传统电交换机，CPO可替换为传统光模块，无绑定要求，可分别与对方的替代方案配套工作。·光互联技术路线迭代背景：传统可插拔光模块遵循速率翻倍的迭代规律，每四年完成一次迭代，历史迭代路径为100G→400G→800G→1.6T。当前3.2T可插拔光模块面临明确技术瓶颈：受限于8通道物理极限，无法实现16通道设计，单通道400G的光模块无法完成到交换芯片之间十几厘米距离的信号传输，传统光模块迭代路径被打断。因3.2T可插拔光模块落地受阻，行业目前形成五大技术路线共同竞争下一代光互联市场，分别为可插拔光模块、CPO、NPO、XPO、MicroLED。当前全行业尚未形成统一技术共识，处于路线选择的混沌期：没有任何厂商能够完成对五大路线的全面深度评估，各路线均存在对应的技术难点、产业链配合要求与成本约束，头部厂商如旭创、谷歌、英伟达也无法覆盖所有路线的深度研究，不同厂商的技术选择均基于自身业务场景与技术积累。·CPO应用进展与场景：不同头部厂商对CPO路线的态度存在显著差异，立场与其业务需求高度绑定：a. 英伟达是CPO路线的核心推动者，由于其scale up方案的机架无冗余空间放置可插拔光模块，无论3.2T可插拔技术是否落地，都只能采用CPO方案；CPO在其单机架中的价值量极低，等效光模块价值仅几万美元，即便溢价十倍也仅为几十万美元，占整机架几千万美元的总成本比例极低，因此英伟达有充足动力推广CPO路线。b. 谷歌等云厂商对CPO路线持否定态度，在OFC行业大会上明确表示更看好可插拔或NPO方案，认为CPO可行性不足。从应用场景来看，scale out场景下3.2T可插拔光模块大概率成为主流，CPO应用空间极其有限，落地可能性较低；scale up场景中，仅英伟达的方案会采用CPO，其他厂商如华为的scale up方案大量使用可插拔光模块，GPU与对应光模块的配比可达20:1，但该方案不会成为行业主流。当前行业无统一技术共识，2027年CPO或仅能在英伟达scale up场景实现小规模应用。·各技术路线优劣势对比：五大技术路线的优劣势可从技术特点、成熟度、产业链友好度、成本、长期适配性五个维度对比，具体如下：a. 可插拔光模块：核心优势是支持热插拔、故障可直接更换、维护便捷，且产业链已完全标准化，竞争充分下成本较低，是对产业链最友好的路线，为当前行业首选方案。b. CPO：劣势突出，维护性极差、未形成行业标准、与交换芯片深度绑定导致灵活性不足，且采用半导体工艺，量产初期规模不足会导致成本极高，同时产业链尚未成熟，仅能适配特定封闭场景。c. NPO：兼具可插拔与CPO的双重优势，成本适中、支持标准化、可插拔，但属于典型的过渡性方案，若后续单通道400G、800G传输技术取得突破，现有产业链投入将无法复用，类似早年小灵通的过渡定位，对产业链长期友好度不足。d. XPO：本质为组合式可插拔模块，通过拆除1.6T光模块外壳等冗余结构组合而成，仅占用2个1.6T OSFP光模块的体积即可实现4倍带宽，但仅能适配3.2T阶段，无法支持后续更高速率迭代，同样属于过渡方案。e. MicroLED：所有性能参数均为五大路线最优，但全产业链完全空白，需调整交换芯片等全环节，由400根光纤组成的传输系统可靠性尚未得到验证，落地难度极大。行业判断技术路线的核心维度为三个：一是技术可行性，二是产业链友好度，三是长期迭代适配性，五大路线在三个维度上各有优劣，尚未出现全维度领先的方案。·激光器供需与竞争格局：a. EML激光器竞争与供需：100G EML供应梯队清晰，第一梯队为Lumentum、三菱，第二梯队为博通、住友，第三梯队为考讯、索尔思，6家厂商均具备大规模量产能力，对应月需求规模达上百万颗。200G EML方面，前述6家均可送样，但仅Lumentum、三菱具备量产能力，其余厂商量产条件未成熟，且已量产的两家因合格率偏低，实际产能较小。下游光模块厂商如旭创、新易盛、考讯等，若无法采购到足量200G EML，会选择硅光方案替代，因此200G EML实际需求难以精准预测，随供应能力灵活变动。b. CW激光器竞争与应用：CW激光器为成熟技术，核心供应商为Lumentum、住友，三菱、博通、索尔思等基本不布局该品类，产品价值量和利润水平相对偏低。其中适配1.6T光模块的70毫瓦、100毫瓦CW激光器已实现稳定量产，400毫瓦高功率CW激光器仅Lumentum一家具备量产能力，其余厂商技术尚不成熟，未达量产标准。不同下游厂商技术路线偏好存在差异，新易盛使用EML比例更高，旭创硅光技术布局较成熟，更倾向采购CW激光器，且EML与CW激光器可共用同一条产线生产。c. 激光器表观缺口的核心原因：当前激光器市场存在2-3倍的过度预订情况，由于激光器处于光模块供应链上游，受甩鞭效应影响，下游需求被层层放大，表面呈现需求量大、供应量不足的状态，但实际上100G EML真实供需基本匹配，超量下单是导致表观缺口的核心原因。·CPO成本构成：当前CPO成本难以精准测算，核心原因在于其仍处于样品阶段，由台积电代工。半导体量产前样品成本与生产规模高度绑定，未形成规模化量产时，单台样品成本可达量产成本的数千到上万倍，无法按常规单台物料成本核算。CPO成本核心构成项为半导体设备的折旧摊销，该部分占成本的绝大部分，最终成本高度依赖摊销规模，不同生产规模下的成本差异可达百倍千倍，目前无明确市场化定价，暂不具备可落地的准确测算方法。·CPO主流方案差异：当前CPO主流技术路线分为硅光子集成版、分离元件版两大类别，不同路线的技术特点、成本表现差异明显：a. 硅光子集成版包含两类主流方案，一类是英伟达MRM方案，需采用SOC封装与倒扣封装工艺，封装复杂度高，成本相对更高；另一类是博通MZM方案，无需复杂半导体封装工艺，同等量产规模下成本低于英伟达方案。b. 分离元件版为英伟达与天孚合作的光引擎方案，采用独立分离元件设计，成本与传统光引擎处于同一数量级，测算难度低于集成版方案。不同厂商的scale up方案对光连接的需求差异较大：华为scale up方案大量使用光模块，光连接需求较高；英伟达scale up方案以正交背板、铜缆为主要连接载体，光连接（含光模块、CPO）用量反而更少。从已披露参数来看，单颗Spectra X交换芯片等效128个1.6T八通道光模块的通道数，单台交换机内该芯片用量通常为1~2颗，极限不超过8颗；英伟达旧款NV27、NV36、NV72、Spectrum-144等系统均未配置光连接，行业通用测算逻辑可通过下游厂商芯片出货量、scale up方案占比推算整体CPO需求。·光互联核心紧缺物料：当前光互联行业核心紧缺物料及供应格局如下：a. EML光芯片，供应主要集中于境外厂商，仅索尔思为半个中国公司，其余以美国厂商为主；b. DSP芯片，由博通、Marvell垄断供应；c. 旋光片，境外厂商考讯、格兰欧普占据90%以上市场份额，国内深一、菲瑞特、福晶三家合计市场份额仅7%~10%。除核心物料短缺外，光通信工程师缺口也是限制行业产能扩张的重要因素。·源杰科技：源杰科技技术路线与索尔思一脉相承，核心产品结构清晰，量产进度明确。当前出货量最大的核心主力产品为25G DFP芯片，CW芯片已实现大规模发货，销售额达数亿元。高端产品方面，100G/200G EML目前仅具备送样能力，尚未实现大规模量产，预计2026年下半年至2027年才可大规模量产并在市场端发挥作用。短期来看，2026年最具增长亮点的产品为CW芯片，是今明两年最核心的发货量贡献品类，短期业绩增量主要来自CW芯片。·天孚通信：天孚通信主营业务以光引擎为主，70%以上的销售收入来自光引擎，本质为精密元件生产商，核心竞争力在于高精密光学元件生产能力，可自主生产光引擎所需的全部精密光学零部件，涵盖精密陶瓷结构件、精密塑料件、精密金属件、镀膜产品、精密光学玻璃件等，产品精度处于行业较高水平。公司盈利优势突出，上游原材料均为大众材料，按公斤采购，加工后的成品尺寸仅半颗米大小，单颗售价可达1-2美元，利润率水平较高。客户资源优质，核心客户为英伟达，客户基础稳固。但公司业务存在潜在风险：未布局集成相关业务，若未来光互联技术路线向集成方案发展，公司业务空间将受到明显限制，仅能供应FAU部件；仅在非集成方案场景下，公司可供应除光芯片外的几乎全部光引擎相关零部件，后续发展高度依赖光互联技术路线的选择。·长芯博创：长芯博创同时布局光芯片、光模块业务，客户资源优质，核心客户为北美云厂商Google，业务可拆分为长芯盛与博创两大板块，表现差异明显。博创板块主要从事光模块业务，产品以低速率PoE级光模块为主；长芯板块核心产品为跳线、AOC、AEC，业务表现优于博创板块。长芯盛板块的核心优势在于增长确定性极强：客户群体稳定，利润率水平较高，产品应用场景广泛，不受下一代CPU、NPU等技术迭代影响，也无成熟替代方案，将直接受益于人工智能数据中心的大规模建设需求，业绩增长的可预测性较高。Q: 除谷歌外，其他主要云厂商对OCS技术的态度和进展如何？A: 非谷歌之外，目前仅英伟达计划于2028年左右在其分文系统中初步采用OCS方案，亚马逊与Facebook处于评估阶段但无明确大规模部署计划。OCS的推广进度高度依赖各厂商自研芯片能否在TPU与GPU市场取得份额。当前行业格局呈现一大一小：谷歌为绝对主导者，英伟达为潜在跟进者，其他厂商短期内难有实质性突破。Q: 英伟达测试和开发OCS的时间线及当前重点是什么？A: 英伟达当前核心工作集中于OCS软件控制系统的研发，硬件方案因技术已成熟未作重点投入。计划于2028年部署，但具体硬件选型将视届时技术成熟度动态调整，核心诉求为提升切换速度以细化交换颗粒度。硬件切换仅需软件适配，故英伟达暂未锁定具体方案。Q: OCS技术的未来定位如何？与谷歌方案的主要区别是什么？A: OCS技术本身已成熟，当前应用瓶颈在于软件控制系统而非硬件。谷歌作为OCS架构创造者与唯一规模化部署方，其方案由Lumentum与Coherent独家供应，因二者在WSS领域具备长期技术积累与品质可靠性，谷歌短期内无引入第三供应商计划；其他云厂商仍处评估阶段，尚未形成可落地的替代路径。Q: OCS技术中MEMS、液晶、压电陶瓷、硅光波导等方案的核心差异及主流厂商布局如何？A: 当前规模化应用以MEMS与液晶为主。MEMS优势在于端口规模易扩展，但含机械运动部件、长期可靠性较低，适用于人工智能数据中心；液晶方案无运动部件、可靠性高，但大端口扩展成本呈指数级上升，更适合电信级长周期场景。压电陶瓷切换速度达亚毫秒级，硅光波导可达微秒级，但二者均处实验室阶段，存在可靠性未验证、损耗高、产业链不成熟等问题，短期难有实质进展。Q: OCS交换机的成本构成如何？哪些部件价值量占比较高？A: 一台32×32通道OCS交换机硬件成本约10万美元，64×64通道成本近似翻倍。核心交换单元占硬件成本约20%，为最高价值部件；人工成本占比20%-30%；其余为光端口组件，价值量较低且技术门槛不高。软件控制系统由云厂商自研，不计入硬件成本。Q: MEMS与液晶方案OCS交换单元的上游供应链主要供应商及价值分布如何？A: MEMS交换单元上游核心供应商为瑞士CSEM，目前为谷歌采用；液晶方案上游供应商信息未明确披露。光端口组件供应链分散，Coherent主要采用藤仓，Lumentum拥有自有体系。交换单元作为核心部件，占整机硬件价值量约20%，其余组件价值占比较低。Q: 英伟达计划采用何种OCS方案？CPU与OCS结合的网络架构有何优点？A: 英伟达尚未确定OCS硬件方案，将依据2028年前技术成熟度选择，核心需求为提升切换速度以细化交换颗粒度。需澄清关键概念：OCS为纯光交换设备，不含CPU或光电转换功能；CPU通常指交换芯片旁的处理器单元，二者为系统内协作关系，非包含、替代或竞争关系。市场存在CPU内置于OCS等错误表述，需谨慎甄别。Q: CPO技术在scale-up与scale-out架构中的最新进展如何？2027年是否具备大规模应用条件？A: 因3.2T可插拔光模块面临单通道400G传输距离瓶颈，行业衍生CPO、NPO、XPO、Micro-LED等替代路径，技术路线处于混沌期。Scale-out层面，若3.2T可插拔方案成功将成主流，CPO应用空间有限；Scale-up层面，英伟达因架构空间限制必须采用CPO，但其在整机系统中价值量占比低；华为Scale-up方案则大量采用光模块。2027年CPO大规模应用存疑，行业缺乏共识，真实需求受供应链超订放大效应干扰。Q: 3.2T时代下，CPO、NPO、XPO、Micro-LED及传统可插拔光模块的技术优劣势与主要采用厂商有哪些？A: 可插拔光模块优势为标准化、热插拔便捷、产业链成熟、成本低，获多数云厂商倾向；CPO带宽密度高，但服务性差、无标准、与交换芯片强绑定、成本高，英伟达在Scale-up中采用；NPO为折中方案，但可能成过渡技术，长期存疑；XPO通过组合1.6T模块提升密度，单通道速率受限，亦属过渡方案；Micro-LED性能最优，但产业链未验证、可靠性未知。厂商策略分化：英伟达主推CPO，谷歌在OFC大会表态倾向可插拔或NPO，博通布局NPO/XPO。技术路线选择需综合评估量产可行性、产业链友好度及是否具备长期演进能力。Q: 2026至2027年，EML与CW激光器的需求增量、竞争格局及厂商策略如何？A: 100G EML第一梯队为Lumentum、三菱，第二梯队博通、住友，第三梯队Coherent、索尔思，月需求量级达百万；200G EML仅Lumentum、三菱具备量产能力，其他厂商仍处送样阶段。CW激光器中，70-100mW级别由Lumentum、住友主导，400mW高功率CW仅Lumentum能量产。行业存在严重超订，真实需求被放大2-3倍，上游环节放大效应更显著。厂商策略分化：新易盛倾向采用EML，旭创因硅光技术成熟更采购CW激光器。需求增量主要受AI数据中心建设驱动，但需警惕供应链虚高信号。Q: 磷化铟衬底在光芯片产业链中的作用、当前供需关系及供应格局如何？A: 衬底为光芯片制造基础材料，主要供应商为住友与AXT。当前需求较常态增长10-20倍，4英寸衬底价格涨至数百至千美元，交期长达半年至一年。供应受铟资源制约，中国出口管制对日本厂商影响显著，美欧厂商相对受益。行业超订现象突出，真实供需缺口小于订单显示水平。Q: 磷化铟衬底当前供需缺口规模及不平衡状态预计持续时间？A: 按订单口径，当前产能与需求缺口达4-5倍，交期约半年至一年。但因产业链超订现象严重，真实需求缺口较小。供需紧张状态将持续至产能扩张落地及各环节去库存完成，具体时长取决于需求真实性验证与扩产进度。Q: 以英伟达GPU所用CPO交换机为例，单台成本构成、价格水平及高价值量部件有哪些？A: 当前CPO交换机成本难以精确估算，因英伟达方案由台积电以样品形式生产，样品成本可达量产成本数千至万倍，主因半导体设备折旧摊销占比极高。方案分两类：集成式成本难预测；分离元件式成本与光引擎相当。在Spectrum-X交换芯片方案中，CPO等效通道数约1000，单机含1-2个CPO芯片。需注意，英伟达Scale-up架构以铜缆与正交背板为主，光连接占比低；华为方案则大量使用光模块。Q: 请点评国内光芯片及组件厂商源杰科技、天孚通信、长芯科技、博创科技的竞争地位与技术特点。A: 源杰科技由索尔思前总工程师创立，技术路线承袭索尔思，当前主力为25G DFB与CW激光器芯片，100G/200G EML样品已送样，量产待推进。天孚通信本质为精密光学元件制造商，光引擎业务占比高，核心客户为英伟达，毛利率高；若技术走向高度集成，其业务可能受限，非集成方案中具备全链条供应能力。专家将提问中长芯、博创理解为长芯博创并点评：其业务分长芯与博创两块，长芯业务客户稳定、利润率高、需求随AI数据中心增长且无替代方案，前景较好；博创业务竞争力较弱。* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎。
加入《小牛研报纪要》交流群
一起挖掘增长潜力100%+的翻倍股
请联系在线客服
夜雨聆风
