(转载)法巴发布2026年AI股首选名单

【法巴发布2026年AI股首选名单 首推光模块、存储芯片及硬盘供应链龙头】《科创板日报》22日讯，法国巴黎银行近日发布了2026年人工智能(AI)领域首选股票名单，AI产业的增长盛宴仍在继续，数据中心领域的投资具备长期韧性;从交付周期来看，2026年服务器、网络及存储全生态的行业前景将更为清晰。我们上调了AI基础设施瓶颈相关核心企业的业绩预期，重点涵盖光模块供应链、存储芯片厂商及硬盘驱动器供应商。

法国巴黎银行（法巴）2026 年 AI 股首选名单聚焦光模块、存储芯片及硬盘供应链，核心逻辑是 AI 数据中心投资的长期韧性与 2026 年服务器 / 网络 / 存储全生态前景更清晰，上调了 AI 基础设施瓶颈相关企业的业绩预期。以下从核心标的、投资逻辑、业绩与评级、风险提示四方面展开深度分析，同时补充 A 股相关核心标的，供投资决策参考。 一、法巴首选核心标的与评级调整（美股为主） 

企业名称 股票代码 细分赛道 法巴评级 / 调整 核心逻辑 

天弘科技 CLS.US 光模块供应链（制造） 首选 数据中心硬件制造龙头，AI 服务器代工与供应链管理能力突出，绑定北美云厂商 Arista Networks ANET.US 网络设备 首选 数据中心高速交换机龙头，适配 AI 集群低延迟、高带宽需求，市场份额持续提升 

Credo Technologies CRDO.US 光模块（高速芯片） 首选 硅光芯片与 800G/1.6T 光模块技术领先，解决 AI 算力连接带宽瓶颈 博通 AVGO.US 存储 + 光模块芯片 看好 存储控制器与光通信芯片壁垒高，AI 服务器核心供应商，业绩增长确定性强 

Macom Technology MTSI.US 光通信器件 看好 高速光收发芯片龙头，适配 1.6T 光模块迭代，受益 AI 数据中心光互联升级

 美光科技 MU.US 存储芯片（DRAM/NAND） 上调目标价 + 业绩预期 存储行业上行周期，DRAM/NAND 价格上涨，AI 服务器高带宽存储需求激增 

希捷科技 STX.US 硬盘驱动器（HDD） 上调至 “跑赢大盘” 企业级 HDD 需求高增，受益 AI 冷数据存储扩容，价格回升带动盈利改善 

西部数据 WDC.US 硬盘驱动器（HDD）+ NAND 上调目标价 + 业绩预期 HDD 与闪存业务协同，AI 数据中心对大容量存储需求支撑业绩增长 

闪迪 SNDK.US 存储芯片（NAND） 上调目标价 + 业绩预期 闪存价格上行，嵌入式存储适配 AI 终端与边缘计算，份额持续提升 

二、核心投资逻辑深度拆解 AI 基础设施瓶颈驱动刚需：

AI 大模型训练 / 推理对算力、带宽、存储的需求呈指数级增长，光模块（连接）、存储芯片（算力保障）、硬盘（数据存储）成为三大核心瓶颈，相关企业迎来量价齐升周期。例如，AI 服务器存储需求量是传统服务器的 8-10 倍，800G/1.6T 光模块在 AI 集群中渗透率快速提升。 存储行业历史性上行周期：DRAM、NAND 闪存及硬盘产品价格自 2025 年起持续上涨，主要因国际大厂减产、AI 需求爆发导致供需失衡。法巴判断该周期具备持续性，2026 年价格仍将维持高位，带动存储厂商业绩高增。 交付周期明确提升业绩确定性：2026 年服务器、网络及存储全生态的交付周期更清晰，订单能见度提升，企业产能规划与盈利预测准确性增强，降低了投资不确定性。 定制化 AI 服务器需求高增：GPU 架构 AI 服务器成为主流，对高速光模块、高带宽内存、大容量存储的定制化需求推动相关供应链企业技术迭代与订单增长，法巴预计 2028 年 AI 服务器占比将超服务器市场 50%。

 三、业绩预期与核心催化 业绩上调核心依据：法巴上调美光、闪迪、希捷、西部数据等目标价与业绩预期，主要基于存储价格上涨与 AI 需求放量。例如，希捷因 HDD 价格回升与 AI 冷数据存储需求，2026 年营收增速预计达 15%-20%，毛利率提升 3-5 个百分点。 关键催化事件 2026 年 Q1-Q2：北美云厂商（亚马逊、微软、谷歌）资本开支计划公布，AI 服务器订单落地，带动光模块与存储采购； 存储价格季度报告：DRAM/NAND/HDD 价格持续上涨，验证行业上行周期； 技术迭代：1.6T 光模块量产、HBM3/HBM3e 存储芯片出货量提升，驱动相关企业业绩增长。 四、风险提示 行业竞争加剧：光模块与存储芯片领域竞争激烈，价格战可能压缩毛利率，如 1.6T 光模块厂商扩产导致价格下滑风险。 技术迭代不及预期：AI 服务器架构变化、存储技术（如存储级内存）突破可能影响现有产品需求，如 HDD 被 SSD 加速替代的风险。 宏观与政策风险：全球经济波动导致云厂商资本开支缩减；半导体出口管制政策变化影响供应链，如存储芯片与光模块核心器件供应受限。 产能释放风险：存储芯片与硬盘厂商产能扩张进度不及预期，无法满足 AI 需求，或产能过剩导致价格回调。

 五、A 股相关核心标的补充（适配国内投资） 企业名称 股票代码 细分赛道 核心逻辑 业绩弹性

 中际旭创 300308 高速光模块 800G/1.6T 光模块全球龙头，绑定英伟达 / 微软，订单排至 2026 年二季度 2026 年营收增速预计 30%-40% 

天孚通信 300394 光器件 光引擎与高速光组件龙头，配套头部光模块厂商，技术壁垒高 毛利率稳定在 40% 以上

 澜起科技 688008 内存接口芯片 DDR5/Chiplet 技术领先，AI 服务器内存带宽升级核心受益 2026 年净利增速预计 40%-60% 

兆易创新 603986 存储芯片 NOR Flash 全球前三，利基 DRAM 与长鑫存储协同，适配 AI 服务器 存储业务收入同比增长 27%（2025 年）

 江波龙 301308 存储模组 大容量存储模组覆盖 AI 场景，国产替代加速 2026 年营收增速预计 25%-35% 

深科技 000021 存储封测 HBM3 封装技术突破，AI 高端存储封测需求高增 封测业务毛利率提升 5-8 个百分点

 六、投资策略建议 核心配置：美股首选 CLS、ANET、CRDO、STX、MU，A 股重点关注中际旭创、澜起科技、兆易创新，把握 AI 基础设施瓶颈带来的量价齐升机会。 波段操作：利用存储价格周期与云厂商资本开支节奏，在业绩披露季与行业催化事件（如技术发布会、订单公告）前后调整仓位。

 风险对冲：配置光模块与存储芯片龙头的同时，关注散热（英维克）、PCB（沪电股份）等配套企业，分散单一赛道风险。

法巴分析转载，投资有风险，入市需谨慎。

以下为个人复盘。

太空放人止跌，芯片封测高开被获利盘落袋，尾盘封测和内存都有明显回补。

按照台积电方向的封测涨价逻辑，已经超过20%，

国内封测，尤其是先进封测目前还没有听到公开的涨价消息，因此有涨价预期。

通富，长电，深科技，甬矽电子等先进封测，最近走势都有明显异动。2.5D和3.0D的封装技术，毛利可到达30%左右，明显高于传统封测的电子厂模式。

台积电的扩产，国内分别有响应扩产计划的目前有通富和甬矽电子。

宽基指数依然有调控痕迹。

4月访华之前，估计还有一次商务对等的谈判。

平均股价创出新高，上证连续6个交易日收盘波动控制住0.4以内。

调整接近尾声。但市场并不急于拔高估值，依然等业绩催化。

个人投资笔记，不作为投资建议。