夜雨聆风光芯片深度：AI算力时代的“新石油”，国产替代窗口已开
英伟达GTC大会与北美OFC大会同期启幕，全球光通信行业的目光再次聚焦于AI算力驱动下的核心瓶颈——光芯片。
当前市场关注的并非光芯片的绝对市场规模，而是需求增长的节奏远快于供给扩张的节奏。海外龙头虽然都在扩产，但扩产速度依旧有限。Lumentum从2025年9月开始规划用三个季度实现约40%扩产，截至2025年12月已完成略高于20%，但即便如此，其对客户需求的供货缺口仍约30%。Coherent在美国德州6英寸InP产线和瑞典产线并行扩张，未来一年磷化铟总产能有望翻倍，但其订单排期已延伸至2028年。
这意味着一个很重要的投资含义：扩产不是“供需缓解”的证据，反而是“需求强得迫使龙头扩产”的证据。英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元、合计40亿美元，并附带数十亿美元采购承诺，本质上就是对 “上游激光和光通信器件成为AI基础设施瓶颈” 的官方确认。
与此同时，A股市场上，源杰科技、仕佳光子、炬光科技三家企业股价被市场并称为A股光芯片“三杰”，成为资本追捧的焦点。
其中，源杰科技聚焦高端有源光芯片，是最接近海外一线梯队的国产突破者；仕佳光子围绕“无源+有源+器件”的平台布局，业绩确定性最高；炬光科技聚焦微光学与CPO配套，是新技术路线的前瞻布局者。
01 全球光芯片有多缺？
在AI算力爆发的当下，光芯片的重要性被推至前所未有的高度。如果说光模块是AI数据中心的“信息高速公路”，那么光芯片就是这条公路的“发动机”——没有高性能的光芯片，800G/1.6T光模块的高速率、低功耗就无从谈起，AI集群的海量数据交换也将沦为空谈。而当前，全球光芯片正陷入“需求暴增、供给滞后”的深度困局，缺口规模远超市场预期。
从供需数据来看，当前全球高端光芯片的供需缺口已稳定在20%-30%区间，且这一缺口并非集中在低速接入网产品，而是聚焦于AI数据中心最核心的增量环节——100G/200G EML芯片、70mW/100mW及更高功率CW光源，以及面向CPO的超高功率CW光源。
这一缺口的形成，并非单纯的需求上行，而是 “需求爆发+供给刚性” 双重作用的结果。
从需求端来看，AI大模型训练与推理需要海量数据交换，驱动数据中心网络向800G/1.6T及更高速率迭代。2025年全球800G光模块需求已突破2000万只，1.6T光模块需求也达到600万只以上，预计2028年800G+1.6T光模块出货量将突破8000万只，直接拉动高端光芯片需求呈指数级增长。与此同时，硅光技术渗透率快速提升，预计2026年市场份额将超过50%，而硅光方案所需的大功率CW激光器，进一步加剧了光芯片的供需矛盾。
从供给端来看，光芯片的扩产难度远超想象，原因在于四大瓶颈：
核心原材料与设备交付周期长：磷化铟（InP）衬底全球供应高度集中于AXTI和住友等少数厂商，MOCVD等核心晶圆制造设备交付周期长达12-13个月 高速率产品良率爬坡慢：EML和高功率CW芯片的良率差10个百分点，就可能显著影响企业利润 大客户认证周期长：光模块90%的故障源于光芯片，海外大厂对光芯片供应商极其谨慎，一旦导入不轻易切换 海外厂商优先保高毛利产品：海外龙头优先将产能分配给更高毛利的EML芯片，导致CW光源等品类供给更加紧张
更值得关注的是，光芯片在光通信产业链中的价值正在持续提升，已成为决定产业链话语权的核心环节。光器件约占光模块成本的73%，而光接收组件（ROSA）与光发射组件（TOSA）约占光器件成本的80%，二者的核心均由光芯片构成；且速率越高，光芯片的成本占比越高，在800G/1.6T等高端光模块中，光芯片的成本占比可达70%。
产业地位来看，当前25G及以上高端光芯片的国产化率仅约5%，长期被海外巨头垄断。这意味着，国产光芯片厂商迎来了前所未有的国产替代窗口期。而源杰科技、仕佳光子、炬光科技，正是在这一背景下，凭借各自的核心优势，逐步在高端市场实现突破，成为国产替代的核心力量。
02 A股光芯片“三国杀”：各凭本事！
A股光芯片“三杰”均聚焦于光通信上游领域，但三者的核心赛道、技术路径与市场定位存在显著差异：
源杰科技：聚焦高端有源光芯片，是国内最接近海外一线梯队的国产突破者 仕佳光子：凭借“无源+有源+器件”的平台型布局，业绩确定性相对较高 炬光科技：聚焦微光学与CPO配套，是光通信新技术路线的前瞻布局者
源杰科技：最纯粹的高端有源光芯片国产突破者
源杰科技的核心定位是高端有源光芯片IDM龙头，业务聚焦于高速光芯片的研发、生产与销售，产品覆盖2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB/EML系列芯片，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。
近年来，公司业务结构实现根本性转变，从传统电信侧市场快速转向高增长、高毛利的数据中心市场，数据中心业务已成为公司增长的核心引擎。2025年，源杰科技的业绩拐点完全由CW光源放量驱动：70mW CW光源已实现批量交付，2024年出货量超百万颗；100mW CW光源已完成客户验证，正逐步推进量产；面向CPO应用的300mW CW光源已进入预研/研发阶段。
源杰科技的核心技术优势在于，它是国内少数真正具备IDM全流程能力的高端光芯片企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、测试等全环节。这种IDM模式的核心价值，在于实现了设计与工艺的协同优化，能够缩短研发闭环，快速响应客户需求，同时通过内部产线的工艺积累，实现成本与良率的有效控制，形成了难以复制的技术壁垒。
源杰的技术路径有两个关键点：
一是高速EML芯片的国产突破。100G PAM4 EML已完成客户验证，正小批量推进交付；200G EML已完成产品开发并进入测试阶段；公司已开始针对400G EML核心技术展开研发，是全球唯三推出400G差分EML的厂商之一。
二是硅光所需CW光源的精准卡位。随着硅光技术渗透率提升，大功率CW激光器需求量与光模块速率、通道数正相关，源杰科技在70mW/100mW CW光源的量产节奏上与海外厂商相近，成为国内少数具备大功率CW激光器量产能力的企业。
竞争壁垒方面，公司是 “客户认证+扩产能力+交付协同” 三位一体优势。客户覆盖方面，市场普遍认为源杰科技已经“跟着中际旭创进入了基本所有海外客户”；扩产方面，海外厂商年扩产约70%-100%已属极限，而源杰科技具备100%-200%级别的扩产意愿；交付方面，2025年公司连续获得核心客户A的大额订单，累计金额超2.6亿元。
源杰科技当前的资本市场叙事，一句话：从“国产替代”跃升为“全球高端供给者”。短期逻辑是CW光源供不应求，业绩快速兑现；中长期逻辑是100G/200G EML芯片接力增长，进入更高价值量赛道；远期逻辑是海外产能释放，估值锚逐步向海外高端光芯片厂商靠拢。
仕佳光子：最扎实的“无源+有源”平台型选手
仕佳光子的独特之处在于，它并非单一光芯片公司，而是具备 “光芯片—器件—模块/连接”一体化链条的平台型企业，业务覆盖无源光芯片、有源光芯片、光器件、光连接等多个领域，形成了“无源基本盘扎实+有源突破”带来二次价值重估的业务格局。
AWG芯片/组件是公司最核心、最具竞争优势的业务。公司AWG芯片已达到全球领先水平，量产良率高达95%，全球市场份额超15%，国内市场份额超70%。2024年，AWG芯片系列产品收入达2.83亿元，2025年上半年进一步增长至3.11亿元，同比增长205.7%。
MPO连接器/跳线是公司业绩高增长的第二曲线，主要应用于AI数据中心的高密度连接场景。公司泰国工厂投产后，海外交付能力大幅提升，2025年上半年境外收入同比增长323%至4.52亿元，占比提升至46.3%。
有源光芯片方面，公司采取“无源带有源”的路径：CW光源部分产品已完成客户验证并小批量交付；100G/200G EML芯片已完成样品开发，正在推进外部验证，成为公司中长期估值弹性的核心来源。
仕佳光子的竞争壁垒，主要体现在平台化协同带来的综合优势：AWG全球领先构成稳定现金流与客户入口；“芯片+器件+连接+材料”一体化提升交付稳定性；产能调度灵活，能够快速响应市场需求。
仕佳光子在资本市场的叙事逻辑，一句话：从“AWG龙头”切向“有源+无源平台重估”。第一层叙事是AWG业务恢复高增长、MPO产品放量，业绩确定性高；第二层叙事是CW光源实现从0到1突破，为估值增加有源芯片溢价。
炬光科技：CPO时代的微光学平台型前瞻布局者
炬光科技聚焦于上游激光光学元器件、微纳光学加工与先进封装配套，是AI光互联/CPO时代的微光学平台型企业。其在光通信领域的切入点主要是V型槽、微棱镜透镜阵列、模压透镜、DOE等微光学器件与工艺，受益方向更偏向硅光/CPO/光引擎封装升级。
核心产品包括：V型槽（CPO核心装配器件）、蚀刻一体化微棱镜透镜阵列（与大客户共同研发并持续交付）、模压透镜（客户样品交付、小批量订单陆续获得），以及微纳光学/DOE/熔融石英加工等核心工艺。2025年前三季度，公司光通信业务收入达3979万元，同比增长109%，已从研发验证阶段逐步进入批量交付阶段。
炬光科技的技术壁垒，来自微纳光学设计与制造、硅/熔融石英材料加工、DOE、纳米压印、精密模压和晶圆级工艺等核心能力。公司是全球少数掌握晶圆级同步结构化、光刻-反应离子刻蚀、精密压印、精密模压等多种主流微纳光学制造工艺的企业，形成了平台型技术优势。
炬光科技在资本市场的叙事逻辑，一句话：从“并购拖累”到“CPO光学平台重估”。第一层叙事是并购整合见效，利润实现扭亏；第二层叙事是光通信业务批量交付，成为新的成长方向；第三层叙事是CPO/微光学平台型稀缺资产，具备高预期弹性。
总结：差异化价值与潜在风险
全球光芯片的供给缺口，本质上是AI算力爆发与供给刚性之间的矛盾，这一矛盾不仅推动了光芯片行业的高景气度，也为国产厂商提供了前所未有的国产替代窗口期。
源杰科技是“最纯粹的高端有源光芯片国产突破者”，适合追求高弹性、高成长的投资者 仕佳光子是“最扎实的平台型选手”，适合追求稳健增长的投资者 炬光科技是“CPO时代的微光学平台型前瞻布局者”，适合追求高预期、高弹性的投资者
对比海外厂商，A股“三杰”的核心优势在于扩产弹性更大、成本更具竞争力、与国内模块龙头协同更紧密，同时受益于国产替代与供应链安全的双重红利。
但同时，需要警惕三大风险：一是技术路线风险；二是良率与扩产风险；三是客户导入进度风险。不过长远来看，随着AI算力的持续爆发，高端光芯片与微光学器件的缺口仍将持续，国产替代的进程也将不断加速。真正能够穿越行业周期、实现长期成长的，将是那些具备核心技术壁垒、稳定客户基础与灵活应变能力的企业。
THE END
文案来源：鹏博仕科创通过网络公开收集
文案编排：林伟桥
终审：林锦盛
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