夜雨聆风
2026年5月13日，IC设计验证领域的重要技术会议DVCon China将在上海淳大万丽酒店召开，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）将分别在上午的主题论坛和下午的Short workshop发表重要演讲，分享合见工软最新的技术成果和行业见解。在展位上，合见工软将全面展示其验证硬件产品及解决方案。
主题论坛演讲信息
演讲主题
智能体AI时代下的芯片设计及验证转型
演讲人
- 吴秋阳 -
合见工软副总裁
演讲时间
2026年5月13日9:50-10:20
演讲地点
淳大万丽酒店·宴会厅
演讲摘要
随着AI的深入发展，智能体AI为芯片设计领域带来了范式转变。与传统“AI+EDA”模式不同，EDA智能体摆脱了以EDA工具辅助、人工为主导的传统设计模式，将工程师从繁琐的实现细节中解放出来，使其能够专注于架构创新、战略规划及复杂决策等更高价值的工作。下一代EDA技术的竞争格局将取决于以AI为中心的技术突破。合见工软针对IC设计中的真实效率痛点，聚焦于运用智能体AI重塑EDA工具链。演讲人将分析产业面临的挑战，并围绕数字IC设计全流程智能体的演进、面向智能体的EDA底层架构变革、AI幻觉缓解、以及支持智能体的EDA工具开发等关键科学问题，提出相应的解决方案。这将推动EDA从工具自动化向工程师自动化的飞跃，支撑国产EDA实现技术突破，并构建自主可控的生态体系，显著提升芯片研发效率。
Short Workshop演讲信息
演讲主题
AI赋能验证：智能技术如何重塑验证全栈
演讲人
- 曹梦侠 -
合见工软验证产品市场总监
演讲时间
2026年5月13日13:45-14:30
演讲地点
淳大万丽酒店·扬子会议室
演讲摘要
半导体行业当前正经历着双重范式转变：一方面要应对AI芯片前所未有的验证复杂性，另一方面要面临同时部署AI技术来解决这些确切问题的瓶颈。演讲人将探讨AI方法学在验证全流程中的系统性整合。演讲人将分析从局部AI应用向全面的、AI驱动的验证环境的转变，涵盖软件仿真加速、自动化测试平台生成、预测式硬件仿真加速管理、以及智能调试等。基于合见工软与中国顶尖AI芯片企业的合作部署经验，演讲人将对当前AI在实际生产流程中的能力与理论应用场景进行务实评估。与会者将深入了解AI辅助流片的可验证指标、下一代EDA工具不断演进的架构需求、以及国产EDA创新的战略路线。讨论环节演讲人将重点关注在智能芯片设计时代，关于自动化验证的发展轨迹、工具开发方向、以及组织适配方面的可执行洞见。
展位信息
展位号：101
合见工软产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
合见工软以五年40余款产品的创新速度、硬核的技术实力，引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。其产品部分性能已达国际标杆水平，获得国内众多IC企业的广泛认可及规模化部署，核心产品市场占有率稳居行业前列。目前，合见工软的客户及合作伙伴已覆盖智算超算、通信网络、消费电子等领域的主流企业。
本次大会上，
合见工软将携全线产品亮相DVCon 2026，
并进行数字验证硬件产品实物展示。
欢迎来合见工软展位解锁更多产品信息！
关于合见工软
上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
了解更多详情
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