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一、会议背景与目的

随着AI服务器、交换机、ASIC等高性能计算需求爆发，PCB材料从马六向马七、马八、马九快速升级，带动Low-DK一代布、二代布、Q布等高端电子布需求激增。与此同时，上游玻璃布供应紧张、CCL企业密集提价，产业链景气度持续攀升。为帮助投资者更好理解AI电子布的材料升级路径、供需格局、价格趋势及国产替代进展，CCL厂商专家围绕以下议题展开交流：

1. 马六至马九产品的出货结构与增长趋势；

2. 谷歌、亚马逊、英伟达等终端客户的材料升级节奏；

3. 正交背板、LPU等新应用的材料选型（马九+Q布 vs PTFE混压）；

4. 二代布、Q布、T-glass的采购量、供应商格局与价格走势；

5. CCL涨价传导、库存与交付周期变化；

6. 铜箔（HVLP-4）、高频高速树脂的供需与涨价预期。

二、马六至马九出货结构：马八快速增长，马九下半年量产

公司当前月出货总量约600万张，马六及以上产品占比约40%（约200~250万张/月），预计下半年提升至50%。

• 马八去年同期约40万张/月，当前已增至60~80万张/月，六月份有望达到80~100万张/月；

• 马八需求中：ASIC（谷歌、亚马逊） > NV GPU > 交换机，公司在谷歌、亚马逊为绝对一供。

三、终端客户材料升级节奏

• 谷歌V8：以马八+二代布为主力，下半年量产；

• 亚马逊T4：计划评估马九+二代布；

• CPU服务器：PCIe 5.0用马六/马四，PCIe 6.0将升级至马七，但仍用普通E-glass，未切换到Low-DK布。

四、前沿应用：正交背板与LPU

1. 正交背板

• 此前两次送样马九+Q布均未满足英伟达电性能要求（第一次差5%~8%，第二次仍差2%~3%）；

• 后续方案：

• PTFE混压（马九+Q布与PTFE混压）；

• 马十方案（马十+Q2布，已在送样测试）；

• PTFE混压可减少Q布用量至少一半，甚至采用无玻纤方案。

2. LPU

• 第一版测试（马九+Q布）已通过；

• 后续还将测试马九+二代布和马八+二代布；

• 最终方案需等全部测试结果出来后再确定。

五、电子布采购量、供应商格局与价格

1. 二代布

• 国内泰玻良率已趋于稳定（月供可达十几万米），光远、天勤仍在努力提升；

• 建滔二代布刚刚开始接触评估。

2. Q布（AI电子布）

• 月采购量稳定在30~50万米；

• 供应商：泰玻、中译（菲利华旗下）量最大，旭化成次之，信越最少；

• 国内Q布性能已达甚至部分超越日系，但价格仍低（国内~250元/米，海外280~300元/米）。

3. T-glass（Low-CTE布）

• 月采购量约30万米（需求约250~300万米，公司占约1/10）；

• 当前主力供应商：日东纺、宏和，但被日系大客户抢量严重；

• 已引入泰玻作为新供应商，年底目标月采购60万米。

4. 电子布价格（含税，元/米）

• 二代布涨价预期最强，因终端项目集中放量、供应商扩产有限；

• 日东纺计划提价20%~30%，但公司与其合作极少，影响有限。

六、CCL涨价传导与库存

1. 涨价幅度

• 涨价前会先与终端客户（谷歌、亚马逊、NV等）沟通，而非直接向PCB厂提价；

• 涨价后毛利可回到甚至略高于此前水平，完全覆盖上游原材料涨价（铜箔、电子布、树脂）。

2. 交付周期

• 高速CCL交付周期从30~40天延长至60~80天，松下等一线厂商长达70~80天；

• PCB端库存周转天数仅15~20天，较为紧张。

3. 库存

• 公司玻璃布库存当前20~30天（最紧张时仅15天）；

• 客户为规避涨价，普遍超额下单，公司按过去6~12个月购买量的一定比例接单，超出部分视为不合理囤货。

七、铜箔（HVLP-4）与高频高速树脂

1. HVLP-4铜箔

• 去年在两大终端项目中出现树脂-铜箔结合面分层爆板缺陷，影响较大；

• 日系铜箔厂原计划四月份第三轮涨价，因质量问题暂未成功；

• 供应商：旭化成、台系（松井箔、福田、晶聚），铜冠测试已通过，德福、江铜等在评估中；

• 下半年四代箔将成为主力需求，国产替代窗口开启。

2. 高频高速树脂（PPO等）

• 普通环氧树脂受原油影响已涨约20%；

• 高端树脂（PPO、膨体）因属石油后段产物，利润率较高，暂未涨价；

• 海外供应商萨比克（Sabic）有提价意向，但态度较铜箔/玻璃布供应商更柔和。

八、核心判断与投资启示

1. AI材料升级趋势明确：马八已放量（月出货60~80万张），马九下半年量产，谷歌V8、亚马逊T4均向二代布切换。

2. 二代布是增速最快的电子布品种：公司月采购量从50~70万米增至100~120万米，年底目标200~220万米，下半年可能涨价。

3. Q布国产替代加速：国内泰玻、中译性能已接近甚至超越日系，价格仍有20%差距，未来价差有望收窄甚至消失。

4. 正交背板方案仍存变数：马九+Q布两次未达标，PTFE混压或马十方案胜率更高；LPU方案马九+Q布已通过，但仍有二代布方案在测。

5. CCL涨价超额传导：涨价幅度30%，远超原材料涨幅，毛利回升；交付周期翻倍至60~80天。

6. HVLP-4铜箔是下半年瓶颈品种：质量问题待解决，国产铜冠已通过测试，有望受益国产替代。

7. 投资关注：

• 电子布：泰玻（良率稳定，二代布/Q布放量）、中译（菲利华，Q布性能领先）、光远/天勤（关注良率突破）；

• CCL：公司（马八/马九领先，涨价弹性大）、生益科技（PTFE混压方案布局）；

• 铜箔：铜冠铜箔（HVLP-4测试通过）、德福科技、江铜铜箔。

九、总结

AI驱动PCB材料向马八、马九快速升级，二代布成为增速最快的电子布品种，下半年有望涨价。Q布国产替代进程加速，国内供应商性能已不输日系。正交背板方案仍存变数，PTFE混压或马十方案胜率更高。CCL涨价超额传导，交付周期翻倍，产业链高景气延续。建议重点关注二代布、Q布、HVLP-4铜箔的供需格局与国产替代进展。

免责声明：本文由音频通过AI自动生成，内容仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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